納智捷電動車2023問世、將在台灣製造!裕隆:車型是休旅車Model C
納智捷電動車2023問世、將在台灣製造!裕隆:車型是休旅車Model C

「裕隆集團旗下的品牌納智捷(Luxgen),將成為鴻華先進的首發客戶。」在今年(2021)的鴻海科技日上,裕隆集團執行長嚴陳莉蓮的這一句話,清楚點出納智捷未來朝電能轉型的方向。

鴻海跟裕隆的合作,正緊鑼密鼓的進行著,裕隆在今(16)日的法說會上透露,最快在2023年,第一款電動休旅車產品就會問世,並搭配集團旗下的裕能電源建置充電設備,朝向電力、智慧化轉型,已經不是喊喊口號,而是現在進行式。

跟鴻海合作,納智捷2023年推電動休旅車

自從嚴陳莉蓮上任以來,就積極替自有品牌納智捷(Luxgen),尋找轉型的方向,可以確定的是,裕隆跟鴻海合資公司「鴻華先進」的首發客戶,就會是納智捷。

裕隆副總李建輝在發說會上表示,第一款電動車產品是休旅車Model C,會在台灣生產製造,明年(2022)整個計畫會正式啟動,預計在2023年,產品就會正式推出。

Model C
納智捷(Luxgen)跟鴻海合作的第一款電動車,將會是休旅車Model C。
圖/ 鴻海

裕隆集團旗下的「裕電能源」,負責提供保時捷、現代汽車等多家車廠,在台灣的電動車充電設備,李建輝表示,未來納智捷電動車推出後,也會由裕電能源負責所有的充電配套規劃。

與義大利品牌Adiva研發電動物流車,明年Q1出貨

除了電動車,嚴陳莉蓮也積極尋找新的商業機會,包括跟義大利三輪重機品牌ADIVA的生產代工合作,已經進入第三年。李建輝談到,除了代工生產,今年也跟Adiva共同合作開發並委託製造電動物流車i-Cargo。

這款電動車具有高機動性、高載重、可抽換電池等特性,後方有一個載貨平台,主要用於短程物流用途,未來規劃滿足外銷市場為主,包括:歐洲、日本、新加坡等,詳細的訂單數量內部仍在盤點中,預計明年第一季,就會陸續開始出車。

Adiva
圖/ 螢幕截圖

觀察台灣整體車市,今年因為全球景氣回升挹注出口表現,加上疫情趨緩、疫苗覆蓋率提升,搭配政府推動紓困振興政策下,經濟有望維持穩定成長。

今年1~10月汽車銷量為35.7萬台,較去年同期成長0.7%,李建輝表示,預估全年銷量或落在43~44萬台,晶片供應、全球物流會是兩大變數。

主要是Delta變種病毒,影響國際經濟情勢,各國疫情控制程度不同,導致全球供應鏈及人力短缺問題持續,進一步導致汽車生產、運輸延遲,此外,車用晶片缺貨,可能導致沒有足夠新車可以賣,這些都會影響第四季的銷售表現。

疫情影響,裕隆城延至2023年第一季開幕

裕隆集團另一個受到關注的焦點,是位於新北市的「裕隆城」開發案,李建輝表示,依照目前規劃,商場建物樓層為B3~8F,約為4.3萬坪;B1F~4F為誠品商場、5F~6F為 商場、7F~8F為影城。

裕隆城
圖/ 螢幕截圖

目前,已經完成地面層鋼構,以及外牆帷幕工程,現在正在裝修電梯、機電、景觀等工程,預計明年第一季可以拿到使用執照,受到疫情影響,開幕時間會從最初預計的明年底,延遲到2023年第一季正式開幕。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #裕隆 #電動車
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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