科技部再見!拍板轉型為「國家科學及技術委員會」,最快明年3月掛牌上路
科技部再見!拍板轉型為「國家科學及技術委員會」,最快明年3月掛牌上路

討論已久的科技部改制有了重大的進展。行政院組織改造法案於昨(28)日經立法院三讀通過,科技部正式啟動組織調整,轉型為「國家科學及技術委員會」。除此之外,三讀通過的還有《數位發展部組織法》。

新國科會的組織定位如同國家發展委員會(國發會),將以國家整體科技發展的高度,政策協調台灣數位發展與產業創新,攜手數位發展部、經濟部、衛福部、農委會、文化部等,以跨部會、跨產學研之型態,引領台灣軟體、硬體整合創新。

吳政忠_科技部部長_2020_11_11_蔡仁譯攝-11.jpg
如無意外,現任科技部部長吳政忠將是「最後一位科技部長」。
圖/ 蔡仁譯攝

科技部吳政忠部長表示,科技發展的能量,已不僅是國家目前與未來競爭力的指標,也是回應國內外社會挑戰與國家安全的關鍵。舉凡氣候變遷、災害防救、醫療生技及科研人才政策等,都是未來生存發展必須積極面對並解決的重要課題。

轉型「新國科會」究竟有什麼不同?

吳政忠也表示:「新國科會將肩負串接整合各部會的科技政策與資源、完善科技政策的執行與管理,以及累積技術與人才的責任,希冀與各部會及產學研各界攜手精進,引領國家未來科技發展。」

但具體來說,轉型後的國科會未來推動的重點工作與效益如下:

整合上中下游技術發展與應用

有別於舊國科會著重上游端之能量建置,新國科會將連接上、中、下游的技術發展與產業應用。

「國家科學及技術委員會」的成立,將更有利深化基礎研究並連接上、中、下游的技術發展與產業應用,引領各部會進行科技前瞻研究,聚焦支援未來策略布局,推動社會創新,並合作制定推動人才的培育、延攬與留用政策,協力發展科研與產業創新生態圈。

以行政院高度調度

有別於科技部於溝通協調上之侷限,新國科會以行政院高度,充分發揮跨域、跨部會協調功能,集中科技發展事務權責。

為強化跨部會及跨領域等上、中、下游的溝通與連結,全方位地擘劃科技發展策略,「國家科學及技術委員會」將導入跨域參與機制、集結機關首長與各領域學者、專家,打造一個超越部會立場,具明確跨部會溝通協調功能與權責的組織,把科技政策之決策提升至行政院層級高度,補強科技研發的整合能力,以維持並提升台灣的國際競爭力。

經費分配與優化的效率提高。

新國科會將有效協助行政院通盤掌握各部會科技資源,妥善分配科技經費及優化使用效率。

「國家科學及技術委員會」將增加對國家整體科學發展、技術研究及應用之規劃、協調、審議、資源分配及管理考核等職責,透過通盤掌握政府科技資源,進行預算審議與資源配置、政策規劃及執行之績效管考評估,以確保政策有效執行,優化科技經費使用效率與落實社會實質影響。

不過,雖組織法案三讀通過,仍待總統公布施行,科技部已加速整備法規、員額、預算等改制相關事宜,目前規劃明年3月掛牌,並將儘速送請行政院核定。

責任編輯:錢玉紘

關鍵字: #科技部
往下滑看下一篇文章
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
代理式商務連動百兆商機
© 2026 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓