俄烏衝突從戰場延燒到餐桌,石油、糧食喊漲、台灣通膨可能加劇
俄烏衝突從戰場延燒到餐桌,石油、糧食喊漲、台灣通膨可能加劇

經濟危機席捲全球

24日俄羅斯對烏克蘭發動了全面攻擊,雙方都傳出了傷亡意外。隨著戰火越演越烈,美國、歐盟及其盟友澳洲、日本等國家紛紛向俄羅斯祭出了制裁。

在受到COVID-19疫情的摧殘之後,全球的經濟市場因為這次的俄烏衝突而再度大受打擊,舉凡糧食、能源、股市、半導體產業等都將面臨巨大的挑戰。

延燒到餐桌上的戰爭

首當其衝的就是糧食,因為發生衝突的俄羅斯和烏克蘭很不巧都是農業大國。聯合國糧食及農業組織(Food and Agriculture Organization)的數據指出,全世界的小麥出口量中,俄羅斯佔了約20%,烏克蘭則佔了約10%,兩國的產量相加起來大約佔了全球總產量的13%。

在未來,麵粉、義大利麵、麵包等小麥製品的價格將可能節節攀升。

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圖/ Ido Adan

歐洲糧倉岌岌可危

除了小麥,享有「歐洲糧倉」(breadbasket of Europe)美名的烏克蘭還是個盛產大麥、黑麥和玉米的國度,這些糧食作物也養活了全球無數民眾。

在戰火的影響之下,受到打擊的不僅是歐洲,因為烏克蘭還出口了40%以上的小麥和玉米到中東和非洲國家,如果中斷出口將會造成當地的糧食危機。烏克蘭甚至在2021年取代了美國,成為了中國最大的玉米供應者。

預期到衝突的發生,今年年初以來的小麥和玉米的期貨價格便不斷飆升,兩者在美國芝加哥期貨交易所的交易金額各自漲了12%和14.5%,來到了2020年7月以來的最高點。

提供採購技術服務的公司Keelvar的執行長霍蘭德(Alan Holland)表示,歐洲糧倉被入侵將導致食物供應鏈受到重創,「雖然還要再幾個月才會到收成的季節,但長期的衝突將會導致今年秋天的麵包缺貨(和漲價)」。

石油價格一飛沖天

在糧食的價格節節攀升之際,石油的價格也同樣一飛沖天。

近幾年的石油價格變化劇烈,甚至曾經在2020年跌破0元,到了周四俄烏開戰當天,布蘭特原油(Brent Crude)的價格從2014年以來首次突破每桶100美元(折台幣約2,800元)的價格。經濟分析公司凱投宏觀(Capital Economics)的分析指出,未來的油價有可能突破140美元(折台幣約3,961元)。

現在人們擔心,其他國家對俄羅斯展開的經濟制裁可能會讓能源供應更加危機四伏。但美國國務院的一位匿名高層向《路透社》表示,美國無意打擊全球的能源市場,所以美國並不會針對石油和天然氣展開制裁。

什麼都漲,就是股票沒漲

與飛高高的糧食和油價相反,24號幾乎全球的股價都因戰爭開打而暴跌,俄羅斯股市尤其慘烈,盧布兌美元的匯率更是創下歷史新低。

雖然美國和亞洲的股市在25日有所回彈,但分析師提出警告,這樣的回升很有可能轉瞬即逝。

「拜登的制裁、不願派出軍隊的作法稍微緩解了這個情況。但這場曠日費時的衝突將加劇全球通貨膨脹的壓力、迫使各國央行走上緊縮貨幣的政策,」英國金融公司IG集團(IG Markets)的分析師羅達(Kyle Rodda)表示,「目前還行,但長期來看市場將會每況愈下」。

原料光光,晶片荒荒?

晶片製造商表示,目前半導體業受到的影響不大。台灣的經濟部告訴《路透社》,目前台灣半導體供應鏈的原料供應和生產活動並沒有受到直接影響。

但在半導體產業中首當其衝的將會是美國。市場調查公司Techcet指出,烏克蘭是半導體原料氣體的供應大國,提供美國90%以上的氖(neon),其他金屬原料如鈀(palladium)則有35%來自於俄羅斯。

2014年俄羅斯併吞克里米亞之際,氖的價格飆升了600%,讓許多人擔心缺氖危機將在8年後的今天再度上演。

雖然俄烏的戰火對台灣的半導體業沒有立即的影響,但很有可能讓近年來全球晶片荒的盡頭變得更遙遙無期。

台灣的通膨問題可能加劇

持續發展下去的晶片荒對半導體生產大國台灣而言,可能是個有利的局面,但戰爭對台灣的負面影響仍然存在。根據《中央社》的報導,台灣經濟研究院指出,隨著戰事的升溫,全球的原物料價格就可能會上漲,導致台灣面臨輸入性通膨的威脅。

「這個世界沒辦法再承受其他衝突了」

烏克蘭
圖/ shutterstock

近年來席捲全球的疫情為全世界蒙上了一層陰影,各國花了大量心力試圖重回正軌,而此時爆發的戰爭更讓情況雪上加霜。世界糧食計畫署(World Food Programme)的發言人莫格拉比(Shaza Moghraby)表示,自然災害、COVID-19的疫情影響已經為全球經濟帶來了巨大衝擊,國際衝突也是導致飢餓指數上升的關鍵因素。

「這個世界沒辦法再承受其他衝突了。」莫格拉比在一封電子郵件中表達了無力感。

本文授權轉載自:地球圖輯隊

責任編輯:傅珮晴、侯品如

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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