「明早9點到深圳見我!」一通電話讓台廠打進小米電視盒供應鏈,如何拚到今年IPO?
「明早9點到深圳見我!」一通電話讓台廠打進小米電視盒供應鏈,如何拚到今年IPO?

小米掃地繼器人、派樂騰跑步機、飛利浦連網電視,它們能連上網路,靠的是安裝在機身內、只有一枚硬幣大的無線通訊模組,總部位於新竹的正基,就是這項零件的供應者。

預計今年5月底前上櫃的正基,它所設計的通訊模組,被小米、飛利浦、派樂騰、谷歌等品牌大廠,導入在智慧家電、電視盒、雲端攝影機、平板等產品上。2021年,它的營收來到近34億元、創下歷史新高,毛利率更達到22%的新高,較4年前的6%翻三倍。

然而,在亮麗的成績單背後,這家營運迄今22年的公司,其實經歷了長達13年虧損、兩次轉型史,過程中,它甚至一度撤下興櫃。

2000年成立的正基,最早的公司名叫「家程科技」,創立之初,它是一家業務堪稱「包山包海」的零件製造廠,舉凡鏡頭、耳機、機上盒、無線通訊等模組,全部都做,但由於每種產品的訂單量都不大,這在強求「規模」經濟的電子業,最終迎來的,是止不住的連年虧損。

只留兩項產品 找一流晶片商

2007年,網通大廠正文科技入股已虧損7年、急需資金的家程,2009年將之改名為「正基」,後續更派出自家人馬,對這家公司進行一場「化繁為簡」的重整行動。

正基總經理游俊賢形容,當年正基可能有10個團隊,負責10個不同領域的產品,「然後也不知道(這些產品)下一張訂單在哪?」一次打10個戰場的結果,是公司的研發、業務、製造等資源分散,成本高居不下,導致虧損不斷。

正文入主正基的第一件事,是去蕪存菁,只保留無線通訊、光通訊兩項產品,然後把其餘不賺錢的產品線統統結束。第二件事,則是針對這兩項僅存的產品,尋找更具規模的供應商與客戶。

2010年,正基在游俊賢的領隊下,前往美國賭城參加一年一度的消費性電子展(CES)。當時的正基,雖然看似透過大展「秀」出自家產品找新客戶,與此同時,團隊也藉此尋找第一流的國際晶片供應商。

「我有8家代工廠,為什麼要找你們(正基)?我給你5分鐘!」這是當時現場一位美國通訊晶片大廠博通(Broadcom)的高層,對來訪其攤位的游俊賢說的第一句話,但殊不知,後來這場對話,卻進行了1小時。

原來,學軟體出身的游俊賢告訴對方,正基打算用自家的軟體團隊,協助博通拓展當年沒有心力開發的物聯網(IoT)市場。抓住當時博通的痛點,再經過兩年反覆的驗證,正基終於在2012年得到對方的一句,「(我們的合作)就從平板市場開始吧!」

確立了供應商,接下來要解決的,就是客戶。有別於遠赴美國找供應商,正基當年卻是在中國深圳,才抓住了讓公司虧轉盈的關鍵機會。

早在正基赴美參展的前1年,該公司的業務團隊就一路從韓國,轉進中國的北京、上海,最終來到深圳,鎖定有著中興、聯想、TCL、騰訊進駐的南山科技園區,為其開發新客戶的重點區域。

借力博通晶片 打入品牌客戶

然而,當年正基的策略,並不是直接去拜訪像聯想、小米等品牌商,而是先去找它們旗下的處理器晶片供應商,然後說服對方把正基的無線模組,納入給品牌客戶的參考設計(reference design)清單。

正基這個藉晶片商這些「巨人」肩膀、打進品牌供應鏈的策略,一開始施展得卻並不順遂。

「你是哪裡來的?」「模組在哪裡製造?」「通訊晶片是哪裡的?」游俊賢回憶,當他向每一家這麼問他的晶片商,分別回覆「台灣」、「台灣」、「美國」,換來的,都是對方的一句「那你來這裡做什麼?」接著拒他於千里之外。

這是因為,正基無線模組採用的通訊晶片,是造價較高,也就是上述來自美國、由博通供應的晶片,這造成正基最終的模組報價,就是比競爭對手貴上2至3成,導致該公司時不時被要求砍價,與面臨被移除參考設計的風險。

譬如,一家專供平板處理器的中國晶片商,當時就不斷要求正基降價,然而,游俊賢除了堅持價格外,他更當面告訴對方,「你如果想外銷,就應該用我們這個搭載博通的模組!」這讓這家想做出口生意、藉此上市的晶片商,不得不把正基保留在參考設計的清單,而就是這麼一「留」,讓正基迎來了反轉的機遇。

晶片
圖/ Photo by Chris Ried on Unsplash

2012年,由於各大品牌的平板電腦供不應求,因此引爆白牌平板、也就是非主流品牌的平板需求,當時的深圳,有一家名為「索智」的中國白牌平板商趁勢而生,它找上述與正基交手的中國晶片商供貨,並選用正基產品的晶片組。

後來索智的平板大賣,其他眼紅的白牌商,開始一個接一個找上這家中國晶片商,讓其一躍成為當年全球出貨量最大的Android平板處理器提供商,正基「站在巨人肩膀」的策略終於奏效,光是2013年的出貨量就達到660萬組,較前1年成長近10倍,更因此在當年終結連續13年的虧損。

如果說平板是正基邁向獲利的第一塊墊腳石,那第二塊,就是電視盒,只是當年該公司打進這項產品的機緣,卻跟一場遲到的會議有關。

就在正基打進白牌品牌市場的那年,某天游俊賢正在北京出差,突然接到另一家中國晶片商董事長的電話,對方劈頭就是一句,「你明天早上9點前來(深圳)見我!」揚言如果屆時不降價,就要把正基的產品從參考設計清單裡移除。

這逼得游俊賢在北京班機停飛深圳的深夜,只好先買一張機票飛往廣州,隔日清晨再馬不停蹄轉乘高鐵、計程車。最後,儘管他是在上午11點才抵達深圳,沒有準時赴會,卻讓那位董事長看到他的誠意,願意把正基保留在清單。

就是這麼一「留」,讓這家隔年打進小米電視盒的晶片商,順勢把正基的無線模組推薦給小米,這讓2013年到2018年間,包括法國與德國的電信營運商、陸商愛奇藝的機上盒,都採用正基設計製造的無線模組,該公司就憑著白牌平板、電視盒這兩塊墊腳石,一路連續獲利,並在2015年登錄興櫃。

小米平板5
圖/ 小米

然而,就在同一年,全球平板市場首度衰退,並一路下滑至2020年的新冠疫情之前,這讓正基三年內營收銳減超過兩成,獲利更從每年1億元上下水準,萎縮至一度剩7百萬元,離虧損僅一步之遙。

專注設計本業 走輕資產策略

迫在眉睫的危機,讓正基的大股東正文,決定啟動第二次重整工程。

2018年,在正文董事長陳鴻文拍板下,正文百分之百收購正基,並將之從興櫃下市;接著,正基將其第一次轉型所保留、但後來沒有一年賺錢的光通訊事業結束。

不僅如此,正基更做了一個網通產業罕見的決策——裁撤所有生產線與相關人員,成為一家沒有廠房、以設計為本業的「輕資產」網通廠。與此同時,正基還與正文持股近10%的速連科技合併,將自身無線通訊模組市場,拓展工控與車用市場。

這次轉型,被投資人形容為高明的轉身。

一家在近3年投資正基的機構法人就指出,它除了看好正基跨入工控市場、有望延伸其軟硬整合的軟體實力外,就是肯定正基過去勇於捨棄不賺錢的產品,後來更索性關閉附加價值低的製造部門,變身輕資產的公司。

事實上,正基兩次轉型路,就是靠著「敢捨」這兩字,才能在每次業績谷底,絕處逢生。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:傅珮晴、錢玉紘

關鍵字: #IPO
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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