Vivo也進軍摺疊機市場!新品X Fold亮相,標榜可以凹折30萬次
Vivo也進軍摺疊機市場!新品X Fold亮相,標榜可以凹折30萬次

在先前預告之後,vivo在4/12正式揭曉旗下首款螢幕可凹折手機X Fold,同時也確定未來將以此取代過往定調探索技術的NEX系列產品定位。

vivo X Fold
圖/ Vivo

整體設計,X Fold採用類似三星Galaxy Z Fold系列機種使用模式,一樣以向內凹折、外面額外配置螢幕的設計,而vivo則是在背蓋採用皮革材質,分別提供藍色與灰色款式,整體重量為311公克,折疊時的機身厚度為14.91mm,攤開後的厚度則是7.4mm,並且在機身左側搭載獨立靜音撥鍵,方便使用者快速將手機靜音,同時在頂部也保留紅外線發射模組,同時搭載可量測海拔高度的氣壓計。

內外螢幕則採用三星E5等級AMOLED面板,並且支援120Hz畫面更新率,內側面板更支援自動調光的LPTO顯示技術,而攤開後的面積達8吋,對應2160 x 1916解析度,顯示比例採4:3.55,至於外側螢幕則採6.53吋、2520 x 1080解析度,並且以21:9顯示比例呈現,對應一般電話接聽等經常使用功能操作使用。

比較特殊的是,X Fold在內外側螢幕均採用超音波技術原理的螢幕下指紋辨識設計。

vivo X Fold
圖/ Vivo

另外,在內側螢幕凹折機構設計部分,除了沿用市場常見的水滴形式凹折設計,更採用仿照鳥類翅膀的折合特性,當內側螢幕被攤開時,螢幕底下以鋯合金打造的骨架,會將採浮動設計的中板托起,藉此將螢幕中央凹折部分撐起,讓折痕可以變得較不明顯,同時也額外增加支撐力道,而在折合時也會讓中板降下,進而騰出額外空間收納螢幕凹折部分。

至於內側螢幕凹折半徑控制在2.3mm以內,標榜能讓凹折後的螢幕更加貼合,並且減少空隙,同時螢幕表面則以UTG玻璃保護,而螢幕凹折機構夠獲得德國萊茵 (TÜV)認證,標榜可對應30萬次凹折使用壽命,約可對應長達10年使用耐用性。而螢幕分別可固定在60-120度之間角度,藉此對應不同使用需求,例如用於自拍,或是螢幕內容觀看、視訊通話等應用。

vivo X Fold
圖/ Vivo

硬體規格方面,X Fold採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1,並且配置12GB LPDDR5記憶體,以及256GB或512GB的UFS 3.1儲存容量,其他還額外配置硬體等級的資料安全防護,以及獨立CS43131 Hi-Fi音訊晶片,另外則配置三組麥克風與更大音腔設計的雙喇叭設計,電池容量則是4600mAh,對應66W有線快充與50W無線快充,同時提供10W無線反向充電功能。

而鏡頭設計部分,則採用內外均為1600萬畫素的視訊鏡頭,主相機鏡頭則同樣採用與蔡司合作的T* 鍍膜,廣角鏡頭搭載5000萬畫素、三星ISOCELL GN1感光元件與光學防震設計。

另外則配置與X70 Pro+相同的超廣角鏡頭與2倍人像鏡,分別對應4800萬畫素、Sony IMX598感光元件,以及1200萬畫素、Sony IMX663感光元件,同時也配置一組5倍光學變焦、800萬畫素與光學防震設計的潛望式遠距鏡頭。

vivo X Fold
圖/ Vivo

vivo強調X Fold已經針對中國境內主流使用的金融、股票等app進行最佳化,同時也強化OriginOS的OCR光學文字掃描識別,以及原子筆記工具,另外也將原本對應Windows PC使用的量子套件帶到Mac裝置。

vivo X Fold
圖/ Vivo

建議售價方面,vivo X Fold將以人民幣8999元起跳價格銷售,預計從即日起開放中國市場預購,但不確定是否會在其他市場推出。

本文授權轉載自:mashdigi

責任編輯:傅珮晴

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從「矽盾之島」到「資本樞紐」,國發會聯手證交所為AI新十大建設引進資源活水
從「矽盾之島」到「資本樞紐」,國發會聯手證交所為AI新十大建設引進資源活水

在人工智慧(AI)浪潮席捲全球的當下,臺灣不僅要守住半導體矽盾,更要將這股技術優勢轉化為長期的經濟動能,國家級計畫「AI新十大建設」將是重要推力之一!盤點AI新十大建設目標,最關鍵是2040前創造超過15兆元產值,提供50萬個AI高薪就業機會。然而,這項宏大的計畫若要成功,除了技術研發,最核心的動力來源正是「市場資本」。

打磨技術引擎的重要資源,對接全球資本作為動力

攤開AI新十大建設的政策綱領,可發現這項計畫涵蓋數位基磐、關鍵技術、智慧應用共三大層面的整合發展。主導規劃這項計畫的國家發展委員會(以下稱國發會)過去曾指出,AI若要普及到百工百業,必須建構強韌的數位基磐,這不僅包含主權AI與高效算力的布建,更涵蓋資料治理、人才培育,甚至引導市場資金驅動創新等核心支柱。

確實,發展AI極需大量資金挹注。依據CB Insights資料,全球資金持續向AI領域靠攏,2025年Q3單筆一億美元以上的交易件數,較去年同期增加41.82%。至於國內情況,國發基金與數位部合作推動AI新創方案,從今年3月底啟動到11月,已投資3家AI及數位經濟相關企業,累積投資6,100萬元,帶動民間投資約2億3,000萬元。另其他各項方案投資於AI產業累積129家,投資金額24.12億元。

不過從民間角度來看,臺灣投入AI創新的資本規模仍有成長空間。國家發展委員會常務副主委詹方冠就以AI新十大建設的三大關鍵技術之一「矽光子」為例,他表示:「在台積電帶動下,臺灣的矽光子技術已處於全球領先地位,但我們陪同總統參加矽光子產業聯盟座談時發現,廠商最憂心的問題之一就是『資金』的充沛」。

「相較於國外大廠動輒有30、50億美元的併購規模,臺灣矽光子廠商多屬中小企業,儘管我們技術優異,若要進入大量生產或與國際巨頭競爭,就需要資本市場支持,這也是為什麼『亞洲創新籌資平臺』將扮演關鍵角色,」詹方冠補充道。換言之,亞洲創新籌資平臺將為前瞻科技增添「燃油」的戰略價值,透過活絡資金與提升新創成功率,帶動下一波經濟動能。

啟動資本樞紐戰略!國發基金與市場資本協作賦能新創

至於亞洲創新籌資平臺如何讓具備利基技術但尚在成長期的新創或企業,更有效率上市及籌集擴張所需的資金?詹方冠觀察到,證交所創新板近兩年大幅鬆綁制度。相關措施包括縮短集保期間(2年變1年)、免除3年的承銷商保薦、上市後申報會計師內控審查報告期間,從3個會計年度縮短為1個會計年度,有助於縮短企業掛牌時程。

另外詹方冠也提到,國發會的國發基金與證交所的市場資本,兩者也可以相輔相成,扶植更多代表性的AI新創獲得成長需要的銀彈。國發基金先以「創業天使投資方案」提供早期育成支援,當企業具備一定規模後,隨後由亞洲創新籌資平臺輔導機制接手,轉向資本市場獲取更多資源。待企業上市後,國發基金再將獲利的資金進行再投資,形成資本的正向循環。

隨著亞洲創新籌資平臺將其定位為「亞洲那斯達克」,資本投資標的也將突破國界,轉向吸納全球頂尖的創新能量。詹方冠解釋,為了讓臺灣成為亞洲新創資本的匯聚地,國發會的投資政策更趨於開放且具有彈性。他表示,「國發基金的投資並不受限於傳統的公司註冊地,只要外國新創的研發團隊在臺灣、營運主體或主要市場與臺灣連結,無論是國發基金直接投資,或是透過合作的VC共同參與,皆能靈活注資。」

這種跨國投資、落地臺灣的模式,即是「引水入渠」且已有實際案例。詹方冠舉例,過去臺灣為了促進與中東歐合作,設立「中東歐投資基金」,即是瞄準當地具實戰優勢的無人機產業進行布局。換言之,藉由國發會及亞洲創新籌資平臺雙方的協作,有助於臺灣從研發優勢,進一步成為全球產業的資本樞紐與技術整合中心。

培養人才、催化產業生態系,打造臺灣AI導向的護國群山

資本市場不僅吸引資金,更能留住全球頂尖人才。針對AI人才的培育與延攬,詹方冠提到政府採取「教育扎根」與「即戰力養成」雙軌並行,經濟部推動「AI新秀計畫」讓非AI工程背景的畢業生在一年內的培訓、實作後為企業所用。穩固本土人才根基後,目光也會轉向吸引國際人才,目前已修訂《外國專業人才延攬及僱用法》來招攬國際人才。

對內培養、對外延攬的策略,也與亞洲創新籌資平臺相輔相成。當國際AI企業或新創因籌資環境友善而選擇在臺掛牌、投資或設立據點,協助在地人才吸收世界級的實務經驗。更重要的是,資本市場的推動力將帶動AI職缺的薪酬競爭力,進一步吸引海外優秀人才來臺,或驅使旅外臺灣人才歸國發展,為臺灣創造具國際競爭力的高薪職位。

回顧過去十年,臺灣新創家數已擴增三倍,最後詹方冠強調,下一階段國發會的戰略將引導更多創新領域的企業朝向規模化成長。此目標不僅促成單一公司的成功,更期望讓AI、半導體、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」產生群聚效應,進而打造科技創新的「護國群山」,藉此鞏固臺灣在全球供應鏈中的戰略地位。

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