【專欄】ESG時代來臨,為何企業非轉型不可?
【專欄】ESG時代來臨,為何企業非轉型不可?

多年來,來自聯合國對各國在氣候變遷改善的努力,已逐漸提升至明確嚴謹的公約規範,最早從《Our Common Future》,也稱為《布倫特蘭報告》開始,是聯合國於1987年10月的出版物,這份報告將環境與發展作為同一問題進行討論,並確立了環境問題在政治議程上的地位,聯合國於1992年5月在紐約聯合國總部通過《聯合國氣候變遷綱要公約》國際公約,第26屆COP26也於2021年11月舉辦,訂定合約,目標將全球升溫幅度控制在攝氏1.5度以內。

各國碳邊境稅的實施,對臺灣整體產業的發展也將產生大幅衝擊,歐盟執委會於2021年7月提出「2030年減碳55%包裹法案」,2023年1月開始實施,涵蓋進口產品項目包含:水泥、肥料、鋼鐵、鋁、電力等,進口商僅須申報其進口產品的碳排放量,但從2026年1月起,進口商須提出證明,在出口國已支付碳價且未享出口退費,以及該產品於歐盟享有免費排放額度,若無上述證明文件,進口商須向歐盟購買「CBAM憑證」,繳交進口產品碳排放量費用,美國、日本與韓國境內也有針對碳邊境稅的相關討論,甚至已提出具體提案。

我國金管會也於2020發布「公司治理3.0-永續發展藍圖」,要求實收資本額達20億元之上市櫃公司,自 2023年起應編製並申報永續報告書,以配合政府達到2050淨零碳排政策,隨後更要求,全體上市櫃公司將分階段於2027年前完成溫室氣體盤查,從這一路的發展可以清楚看見,ESG 時代真的已經降臨。

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圖/ unsplash

ESG 對企業的衝擊

以目標來看,台灣所有上市櫃公司與以出口為導向的企業,都必須要在ESG永續發展的國際標準上立即進行規劃、執行與揭露成果,否則法遵無法合規,企業產品出口被徵收高額碳稅也將降低產品在國際市場的競爭力,或被排除在國際大廠供應商的行列,而失去廣大的商機,嚴重影響企業的獲利與永續營運的能力,
企業必須在環境、社會與公司治理三方面的國際標準上,設定目標持續優化,但對大部分的企業來說,如何有效進行企業營運活動內碳盤查與揭露、如何順利通過第三方查證、如何正確進行符合GRI標準永續報告書的編製、如何配合供應鏈的碳中和目標進行減碳計畫….等都是必須快速學習的新課題與挑戰,在以上法遵與供應鏈ESG永續目標的優化執行過程中,企業肯定要支出比過去更高的營運成本來執行與承擔永續企業的責任,這些增加的成本一定會影響企業既有的EPS,對企業的經營有一定的衝擊,但身為地球的一份子與企業成長來自國家社會資源的滋養,企業對氣候變遷、永續社會發展應有積極的作為與貢獻。

ESG越受重視,出現越來越多的ESG 國際標準與評級機構,目前最常見的標準,通常是歐洲的GRI和美國的SASB,或專門針對氣候變遷議題的TCFD及CDP,各大ESG評鑑機構,也可能對同一間公司,給出差異極大的評分,企業面對這麼多ESG 標準、法遵及供應鏈的要求,還有ESG 評鑑對於投資人與資產管理機構導引投資方向的影響,如何清楚地規劃ESG的階段性目標與願景變成經營管理上非常重要的顯學。

該怎麼轉型?

ESG的執行是企業長期不斷優化的任務性工作,在環境友善議題上,企業從減碳計畫的擬定開始,應該需要數年甚或十年以上的積極改善作為才能達到完全淨零排放的目標,在這種長期持續優化的計畫上,我們經常會採用PDCA (Plan-Do-Check-Act) 循環式計畫管理的方法,不斷衡量實現的結果和目標的差距,以便進一步修正、確保如期完成。企業是否已進行資料數位化,對採用PDCA方法來做ESG目標達成可靠度的管控是非常重要的關鍵。

Adult and child hands holding green heart with ESG
圖/ shutterstock_

鴻海劉揚偉董事長說:『永續經營=EPS+ESG』,因為企業的永續經營除了ESG的推動外,穩定獲利EPS的支持更是重要,企業ESG的推動需要長期投入人力、物力與財力各項資源,而資源的運用與企業預算的安排及營運目標的達成有密切的關聯性,所以企業內財務會計部門的數位轉型是企業進行ESG計畫非常重要的基礎,審慎清楚的預算規劃,搭配執行力強的團隊分工進行,透過財務會計數位系統的支持以進行 P-D-C-A循環式計畫管理機制來管理與優化ESG計畫,才能讓企業ESG的計畫時程較容易掌控,不會危及企業商機與運行,另長期投入的企業資源也將容易管理與優化調整。

ESG三個層面的各項指標總計多達數十種以上,企業內執行各項指標的組織單位可能多達數十個,甚至超過上百、上千個,依企業集團規模大小而有差異,執行過程中ESG相關資料數據的計算、整理與合併是相當繁瑣複雜的工作,還要完成可被第三方查證的合規報告書內容,這些多元龐雜且長期性的工作若沒有透過數位系統的協助,諸如溫室氣體排放管理系統、能源管理系統、財務報告書自編系統、永續報告書編製系統….等,將耗費企業內很多必要的人力成本,但卻無法有效掌控ESG計畫的執行與達成預定的目標。

更前衛的觀念是,企業不只在既有的商務活動中執行ESG計畫,同時發展與ESG相關的新創商業模式,讓企業再多長出新的商品或者新的服務,在EPS上對投資大眾也能有更多的貢獻,可說是最聰明與快樂的ESG 執行者。

例如美國的Tesla公司在2021年第二季淨利突破10億美元,首度不靠碳權實現獲利,特斯拉賣「碳權」一年收入超過15億美元,再看台灣的企業,台灣水泥(後稱台泥),水泥可說是高污染與高耗能的行業,但台泥投入碳捕集、利用與封存技術 (Carbon Capture, Utilization and Storage, CCUS),將水泥製程中捕集的二氧化碳用來養殖微藻,搜集生成出來的蝦紅素,用來製作保養品販售,去年台泥投入高達222億元在包括綠能、儲能等綠色投資案,都是在ESG轉型上跨出更大的一步。

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(觀點文章呈現多元意見,不代表《數位時代》的立場)

責任編輯:傅珮晴、侯品如

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關鍵字: #ESG
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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