半導體產業步熊市?台積電法說本周登場,聚焦景氣庫存說分明
半導體產業步熊市?台積電法說本周登場,聚焦景氣庫存說分明

台積電法說會將於14日登場,面臨三星量產3奈米宣傳攻勢以及全球景氣下行風險升高等不利因素,法說的內容將是市場研判未來半導體景氣的風向球,其中供應鏈庫存等9大議題是投資人關注焦點。

不畏電腦、手機及電視等消費市場需求趨緩,第2季受惠高效能運算及車用電子需求強勁,加上有利的新台幣匯率,台積電第2季營收攀高至新台幣5341.41億元,較第1季再增加8.76%,續創單季新高。

隨著通膨壓力急遽升高以及升息對經濟前景影響擴大,消費者需求進一步降溫,第3季產業景氣恐將旺季不旺。台積電第3季營運展望、全年展望、終端市場需求、供應鏈庫存狀況、中長期營運成長目標、先進製程進展、全球布局、資本支出、三星及英特爾競爭態勢等,都是市場關注焦點。

繼面板驅動IC廠奇景光電下修第2季營運目標,聯詠第2季營收表現不如預期,美國記憶體廠美光(Micron)因電腦及手機需求疲弱,對會計年度第4季營運展望保守,預期季營收恐將下滑16%。

研調機構顧能(Gartner)預估,今年全球個人電腦出貨量恐將下滑9.5%,全球智慧手機出貨量也將下滑5.8%。市調機構集邦科技預期,隨著客戶砍單情況擴大,晶圓代工廠下半年產能利用率可能出現鬆動。

不過,7奈米以下先進製程產能利用率仍可望維持較高水位,尤其4奈米及5奈米製程,在多項新產品驅動下,集邦科技預期,4奈米及5奈米產能利用率仍將接近滿載水準。

法人預期,台積電挾製程技術領先優勢,整體產能依然可望維持高檔,第3季營收可能較第2季增加個位數百分比,台積電全年營收應可如預期成長30%。

至於終端需求方面,電腦、手機、電視等消費市場需求持續疲弱;加上虛擬貨幣價格大跌,影響挖礦需求降溫,但法人預期,台積電仍可望受惠輝達(NVIDIA)新產品效益,高效能運算是支撐台積電營運表現一大動力。

在供應鏈庫存狀況方面,法人指出,為避免貿易戰、疫情封城等不確定因素干擾,尤其在近年半導體產能嚴重供不應求、晶片價格高漲情況下,半導體供應鏈近年紛紛增加庫存因應,使得庫存水位一直高於傳統季節性水準。

法人表示,目前供應鏈正開始展開庫存調整,可能調節多久時間難以估算,須持續觀察全球通膨、俄烏戰爭及疫情等發展情況而定。

當全球經濟發展受到高通膨等因素影響,半導體產業與全球經濟高度連動,明年半導體產業景氣可能趨緩,法人認為台積電明年將面臨營運成長挑戰,中長期營運成長15%至20%的目標是否調整,備受矚目。

三星(Samsung)於6月30日上半年最後一天宣布3奈米環繞閘極(GAA)製程搶先量產,英特爾(Intel)近日也宣布4奈米製程將於下半年量產,並於2025年重回半導體製程領先地位。

投資人高度關心台積電先進製程進展,以及與三星和英特爾的競爭態勢。台積電3奈米預計今年下半年量產,2奈米將採奈米片架構,預計2025年量產,法人普遍看好台積電仍將居領先地位,蘋果及英特爾都將是台積電3奈米主要客戶。

至於海外布局,即便美國晶片法案遲遲未能通過,台積電美國亞利桑那州5奈米廠計畫依然如火如荼進行,預計2024年第1季量產,第一期月產2萬片。

台積電子公司JASM預計斥資約86億美元在日本熊本建廠,今年4月動工興建,進度符合預期,並獲日本政府補助,將於2024年底前開始以28奈米、22奈米、16奈米及12奈米製程生產,月產能5.5萬片。

資本支出方面,法人預期,台積電今年資本支出仍將維持400億至440億美元,將持續投資先進製程、特殊製程及先進封裝。

隨著外資連日買超,台積電股價展開跌深反彈,8日收在新台幣467元,自波段低點433元彈升34元,市值回升至12兆元之上。法人表示,美股表現將持續牽動外資動向,也將影響台積電後續股價走勢。
本文授權轉載自:中央社

責任編輯:吳秀樺

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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