半導體砍單風暴來襲，根據研究機構集邦科技（Trend Force）昨（7）日發布的新聞稿指出，下半年不少晶圓廠抵不住客戶砍單，產能利用率將下修。集邦具體指出，八吋晶圓廠的產能利用率下滑將最為劇烈。
疫情紅利耗盡，八吋廠產能利用率恐滑落至九成
疫情帶來的數位轉型紅利，隨著電腦、手機和平板的需求攀升，全球都出現成熟製程出現供不應求的狀況，多間晶圓代工產能利用率也創下新高。然而，隨著疫情解封，消費性產品需求持續也下滑，砍單預警訊號也接連出現，大大影響晶圓廠的產能利用率。
集邦指出，這樣的情況在八吋、十二吋廠較明顯。以八吋而言，主要產品包含驅動IC、圖像感測器（CIS）和電源管理IC（PMIC），這些與電視、電腦相關的產品直接衝擊晶圓廠的訂單，是首波砍單項目。
另外，雖然上述產品在下半年仍有來自伺服器、車用和工業用領域的支撐，但仍不足以彌補缺口。集邦預估，Q3、Q4的八吋廠產能利用率，約會落在90%至95%，其中以生產消費型電子元件為主的晶圓廠，甚至可能面臨僅剩下九成利用率的產能。
在十二吋廠方面，由於主要產品較為多元，加上生產週期至少一個季度，並伴隨著產品升級、製程轉進等因素，集邦表示，產能利用率可維持在95%上下，與近兩年時常破百的稼動率（設備在時間內為創造價值而占用的時間之比重）相較之下，逐漸歸於平穩。
聯電日前也在股東會上提到，對於部分需求轉弱的現況「有感覺」，但同時也觀察到車用、伺服器等強勁需求。換句話說，將可能透過調整產品組合，以最大化產能利用率。
看好先進製程，下半年4、5奈米產能利用有望滿載
另一方面，集邦指出先進製程雖然也受到手機需求下滑的影響，但由於HPC（高速運算）需求爬升，及多項新品發佈等因素，下半年先進製程的產能利用率還算樂觀。
目前包含CPU、GPU、FPGA（可程式化邏輯閘陣列）、5G 路由器和人工智慧加速器（AI accelerator）等，皆採用先進製程。集邦科技指出，雖然5G產品訂單微幅下滑，但新技術持續發展，下兩季4、5奈米仍可以維持滿載情況，而7、6奈米的產能利用則會略下滑至95~99%，
先進晶圓製造大廠台積電董事長劉德音，在六月剛結束的股東會上也表示，來自高效能運算、車用電子和物聯網等領域的增長動能，仍十分旺盛。劉德音直言：「台積電正處於結構性的高速成長。」顯見對新興科技帶動晶圓需求的一片看好。
台積電剛也今（8）日公佈六月營業成績，營收來到1758億7400萬新台幣，較去年同期增加了18.5%，創下單月歷史次高，表現亮眼。台積電將在下週（14日）召開法人說明會，屆時將如何回應有關產能及砍單傳聞，值得持續關注。
責任編輯：錢玉紘
