美國國會通過晶片法案,520億美元資金恐治標不治本?
美國國會通過晶片法案,520億美元資金恐治標不治本?

這星期四,美國眾議院以243票對187票通過了價值2800億美元的晶片製造和研發法案,以加強美國的目前在半導體領域的不足。此法案稍早已在參議院通過,昨日眾議院投票通過,已形同正式確立法案,接下來僅需美國總統拜登簽字。

這個法案是拜登政府的一項優先行政事項(administration priority)之一,其中包括520億美元的補貼,鼓勵晶片製造商在美國建立半導體工廠。總統拜登表示,這項立法將降低晶片價格、創造就業機會,並刺激美國的半導體生產。而這些半導體將會幫助美國手機、汽車和醫療設備。

新冠病毒的流行顛覆了各行各業,尤其是需要半導體晶片等科技產品的產業。同時,隨著消費者習慣在家工作,而不是待在學校或辦公室,對筆記型電腦、智慧型手機和平板電腦等產品的需求飆升。

大量需求加上因疫情中斷的供應鏈,引發了全球半導體短缺,英偉達(Nvidia)和AMD等供應商根本反應不及。

趕上東亞,才能領先全球?

法案支持者認為,緩解晶片短缺並建立起美國半導體產業,才能減少對東亞的仰賴──全球約75%的晶片都在東亞生產。

而美國的半導體和晶片主要都是從台灣進口,但中國最近擴大了生產,讓美國備感威脅。商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)也曾表示,美國目前沒有製造任何「前端」的半導體,即軍事設備和電腦所需的精密半導體。因此法案說明,強大的國內半導體產業「對美國的經濟增長和國家安全至關重要」。

民主黨人認為,立法將帶來美國經濟的重大勝利。拜登也表示支持,並直言,「在未來,我們不僅有能力與中國競爭,而有能力引領世界,贏得21世紀的經濟競爭。」

在通過法案之後,半導體製造商SkyWater Technology表示將會在印第安納州設廠,並與普渡大學合作開發半導體。另一間製造商GlobalFoundries也說,如果沒有晶片法案,該公司將會難以擴張,但接下來他們將會擴大馬爾他的園區,並將會創造至少一千個高科技職缺。

投入大量資金,但治標不治本?

然而,眾議院共和黨領導人卻提出了反對意見,並稱這個法案為「企業福利」法案,是對企業的空白支票,也沒辦法立即顯現成效,並解決中國對美國供應鏈造成的威脅。

同時也有個明顯的疑慮在於,相較於東亞,美國的勞工和製造成本高,而台灣、中國和南韓的晶片製造成本比美國低25%至40%,因此美國可能本來就不是適合製造晶片的國家。

另一項質疑是,國會給了機會讓大企業「敲詐」。例如,根據路透社的報導,匿名人士估計Intel能從中獲得200億補貼。而Intel是美國最大半導體商,卻曾對白宮揚言,如果不通過法案,就將到別的國家建廠。即將投資在美國俄亥俄州的200億美元新廠動土典禮也拖拖拉拉;該州州長也直言,這是Intel的談判策略,目的是為了在國會的這次投票產生影響力。

短期內看來,法案尚不會對產業帶來重大影響。這些企業需要數年時間才能建造新工廠和設施,以解決晶片短缺問題並提高生產的獨立性。然而,如果事情如其支持者想像的那樣發展,這個法案還是有望緩解未來的供應鏈緊縮。

資料來源:The VergeCBSForbes

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
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在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

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聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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