聯發科「捨台積電求英特爾」，蔡明介打什麼如意算盤？|數位時代 BusinessNext

中期來看 22奈米製程仍搶手

「就是在要產能啦！」一名半導體產業分析師指出，雖然現在全球的22奈米成熟製程產能，因為短期景氣修正而「相對」不缺貨，但中期來看，仍可能因為部分新增產能未能如期量產，而出現缺貨的狀況。

根據外資美銀預估，晶圓代工廠之22到32奈米的製程，在2022到2024年間，需求占全球總產能的比重，多數時間都落在象徵供給緊俏的95％以上，因此，聯發科這次固樁的動作，也顯得不太意外。事實上，顧大為也在6月法說會上指出，現在市場仍看到有產能短缺的狀況。

第二，則是分散供應商的集中性風險，並且讓彼此競價、藉此降低代工費用。

「以電源管理IC為例，聯發科配合的晶圓代工廠數量，通常是高通的兩倍。」以賽亞調研副總經理陳逸萍說。另一名網通IC業者則觀察，與英特爾結盟，其中一個主要考量，應該是聯發科想制衡原本的晶圓代工夥伴，讓已漲過頭的成熟製程降價。

尤其，英特爾身為新進代工廠，若要挖角新客戶，勢必得做出「讓利」。微驅科技總經理吳金榮分析，英特爾的設備早已折舊完成，「拿來做代工根本是無本生意，除了證明自己有客戶，還可順便拿美國政府補助。」

第三，是這段時間輿論最甚囂塵上、也最被期待的，聯發科有望藉由「製造面」的合作，與英特爾結親，為未來在「產品面」的合作埋下伏筆。

目前英特爾無論其設計的晶片、矽智財（IP），都是個人電腦、伺服器領域的王者，長年戰場都在行動裝置的聯發科，未來是否有機會把旗下晶片與英特爾的晶片一起搭售、轉攻個人電腦？因為這樁合作案，讓外界充滿想像。

有半導體分析師認為，聯發科近期頻頻強攻無線網路（Wi-Fi）晶片，但領域還是以網路分享器、手機、平板等為主，個人電腦領域僅與AMD（超微）合作。然而，如果聯發科要深化個人電腦的布局，與該市場市占7成的英特爾加深關係，確實是必要之舉。

只是，另名網通IC業者指出，英特爾旗下仍有筆電Wi-Fi晶片部門，因此未來是否會向聯發科採購，仍有待觀察。不過，也有機構分析師認為，雖然筆電領域較難進入，但是工控市場對英特爾來說，較不重要，或許會是雙方開啟合作的機會之窗。

台積晶圓霸業不受影響

至於許多投資人十分關心，台積電的晶圓霸業是否會受影響？答案應該是不會。外資高盛上月出具報告指出，聯發科找上英特爾，不會影響它與台積電的合作，因為該公司在台積電投片的晶片，多是採六奈米、四奈米等先進製程晶片，而未來預計下單英特爾的訂單，則是以成熟製程為主。

事實上，聯發科琵琶別抱英特爾，受害的，反而是聯電與格芯（GF）。以賽亞調研指出，預計最快2024年底、2025年初，聯發科就會把第六代無線通訊晶片（Wi-Fi 6）的代工訂單，從原本的代工廠格芯與聯電，正式轉往英特爾。

不過吳金榮也直言，IC設計公司導入新的代工廠，往往有許多繁瑣的過程，譬如重新開光罩，再加上過去英特爾也沒有代工，極少製作少量多樣產品的經驗，「等到真正晶片下線，可能已經是一年半後……，這過程恐怕是很痛苦的！」由此看來，對蔡明介來說，或許這次跨海結盟，戰略意義還是大於實質收穫。

本文授權轉載自：今周刊

責任編輯：傅珮晴、侯品如

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。