小米手機賣不動、被評「難重振旗鼓」,中國巨頭為什麼擋不了產業亂流?
小米手機賣不動、被評「難重振旗鼓」,中國巨頭為什麼擋不了產業亂流?

「小米喪失了增長動力,而且,可能難以重振旗鼓!」這句評論,是近日《華爾街日報》在一篇專文裡,為中國最大手機業者、也是全球第三大手機品牌的小米科技,劈頭所下的第一句注解。

這家美國媒體的嚴厲批評,來自於小米糟糕的第二季業績。據該公司在8月19日揭露的最新財報,其第二季營收701億人民幣、年衰退20%,單季淨利更萎縮至21億人民幣、年減高達67%。

如果從小米的核心業務、也就是手機的出貨量來看,研調機構IDC統計,該公司第二季在全球的手機出貨量,衰退幅度近26%,不僅與整體市場的減幅8.7%相比高出數倍,也是全球前五大品牌裡,衰退最多的業者。

此外,《南華早報》日前更揭露,小米在過去3個月,解僱了逾9百名、約占總數3%的員工;若把時間回撥到今年2月,小米創始元老、當年跟創辦人雷軍一起喝小米粥的李偉星,也離開這家他待了12年、歷經草創到上市的公司。

小米到底怎麼了?雷軍,這位在中國手機業界,堪稱最懂得經營社群經濟的執行長,到底遇到什麼麻煩?外媒認為其難以「重振旗鼓」的依據究竟是什麼?

Xiaomi
圖/ shutterstock

麻煩一》市場分散的反噬

首先,雷軍遇到的最大麻煩,就是全球的智慧型手機市場,正因為通膨肆虐,而歷經過去13年來最嚴重的產業負循環。

研調機構DIGITIMES Research就預估,2022年全球手機市場將出現至多10%的衰退;IDC更指出,扣除受戰火波及景氣的中歐與東歐,小米最大市場中國,今年出貨量將出現近12%的衰退,不過西歐、東南亞、美洲仍會成長。

從IDC的分析看來,今年儘管整體手機需求將衰退,但並非所有市場都是如此。事實上,小米與其他中國品牌最大不同,就是它有近5成營收是來自海外、堪稱最全球化的中國品牌,這樣的體質,理應最能抵禦產業亂流;然而,從第二季出貨量觀察,小米的衰退幅度卻是最「慘」的,這究竟為何如此?

答案就是市場「分散化」,這個造就小米近年登上全球手機三哥的利器,如今,竟成為傷己的血滴子。「過去幾年,小米因為市場夠分散,造就了它的成長,但今年以來,它也因為市場分散,導致反應速度太慢。」IDC副總監嚴蘭欣說。

這個成也蕭何、敗也蕭何的邏輯在於,其實,早在俄烏戰爭前、也就是筆電市場衰退之前,手機的需求翻轉就已經開始。嚴蘭欣指出,當時又以中國市場率先開始下滑,因而引發OPPO 、vivo等中國品牌開始降低庫存、殺價促銷,「可是在同一個時間點,小米的海外市場,像是東南亞、印度都還在成長。」

也就是說,當競爭對手有感於中國需求的反轉,而開始調整策略,相對最不依賴中國的小米,反而錯失了放慢腳步的先機,「在對手放緩鋪貨的時候,它(小米)認為它的貨出得去。」她說。

「以6月中國手機品牌的(零組件)庫存來看,其他品牌大約60天,小米聽說已經超過70天,是所有品牌最多的。」一名手機供應鏈人士分析,高漲的零件庫存水位,所帶來的存貨跌價損失,應是除了手機出貨量下滑之外,導致小米獲利衰退的另一大隱藏因素。

[Reprint] Xiaomi's IPO rumored to bring its valuat
圖/ Technode

麻煩二》華為重返「榮耀」

雷軍的第二個麻煩,則是華為重返「榮耀」。

過去4年,由於美國制裁華為後,導致這家曾是中國第一大、全球第三大手機品牌被迫淡出市場,而小米,就是被公認「吃」掉最多華為遺留的市場,像在歐洲,過去4年小米的市占排名就一路從第五名、挺進到第二名的地位。

然而,隨著2020年11月華為宣布出售子品牌「榮耀」後,榮耀便以幾乎是華為「分身」的姿態,重新奪回華為失去的市場。今年第二季,當小米、OPPO、vivo甚至蘋果都在中國呈現負成長,榮耀不僅出貨量年成長近9成,其更以19%的市占率,搶下中國手機市場的龍頭王座。

「小米遇到另一個逆風,就是榮耀起來了,尤其中國的消費者,普遍有『華為情結』,很願意買單榮耀的產品,」研調機構CounterPoint總監蓋欣山指出。

麻煩三》印度禁售令衝擊

雷軍的第三個麻煩,就是小米第一大海外市場印度,從去年底以來,該國政府就陸續對小米、OPPO、vivo等中國品牌,進行查稅行動;今年1月,印度財政部更公開表示,將對小米追繳65億盧比、約26億新台幣的稅款。

不僅如此,8月8日更傳出,印度政府為了保護本土手機品牌,計畫禁售低於一.二萬盧比、約4500元新台幣上下的中國廠牌手機,導致產品以該價位為主、且因此登上印度手機一哥的小米,被市場認為是受衝擊的「海景第一排」,當天股價也重挫近4%。

曾經,分散化、華為淡出、印度,是小米的三大順風牌;而今,當順風變逆風,該公司能否重振旗鼓,將考驗雷軍的跨國操盤力。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:傅珮晴、侯品如

關鍵字: #小米
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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