全家、小七新一代POS機登場!自助結帳、流程加快,還有哪些新亮點?
全家、小七新一代POS機登場!自助結帳、流程加快,還有哪些新亮點?

走進商店中,直接從貨架把商品放進背包裡,走出大門就完成結帳。在2016年時,亞馬遜(Amazon)推出Amazon Go打響第一槍,「無人店」的概念首次出現在市場上,為業界立下智慧零售發展的未來標竿。

以台灣的超商業者來說,近兩年也看到一些重要的嘗試落地。像是全家便利商店在2020年底推出了科技簡配店,以5.5坪的小坪數,加上自助結帳機,做到無人店體驗。另外,統一超商(7-ELEVEN)在2021年底,推出的X-STORE 5號店中,也設置了14.6坪的自助體驗區,透過手機就可以拿起商品掃條碼,並且完成所有結帳流程。

完全沒有店員的無人商店,至今雖然還無法在大街小巷看到,人們對於「拿了就走」的購物體驗依然嚮往,業者的各種科技嘗試也從未停歇。

到了近期,可以看到超商雙雄都不約而同推出新一代的POS(銷售時點系統,Point of Sale)機台,而且同樣都是可自由轉換店員結帳、自助結帳模式,也都宣示要全面導入到全台門市之中。

簡易切換自助結帳 ,串接智慧零售系統

今年7月,7-ELEVEN推出了「X POS機」,預計今年下半年陸續在全台6,500家門市鋪機,共1.4萬台。

這一台X POS機,是由7-ELEVEN、NEC集團、統智科技、統一資訊等業者共同開發,費時4年、斥資新台幣10.8億元所打造。 最重要的特色,就是機台面朝消費者的方向,也具有掃碼設備,只要簡易設定就可以直接變成自助結帳機台。

另外,機台更擴增10.1吋螢幕,可播放最新商品、活動資訊,吸引等候結帳顧客的眼球。雙螢幕皆以類智慧手機型態的直立式畫面呈現,更貼近現今行動生活的使用習慣。

不僅是機台大更新,在系統開發工作上也彙集上百位資訊人員開發,串連ibon售票系統、ibon便利生活站,以及數位化的行動隨時取、i預購、i划算、OPEN NOW、智FUN機等設備,讓旗下各種智慧零售相關設備都可以串接。

7-11
7-ELEVEN的新一代X POS可以轉換為自助結帳模式, 由消費者自行使用數位支付工具結帳。
圖/ 蔡仁譯攝影

人臉辨識、減少按鍵,結帳效率高3倍

全家便利商店在2018年推出的科技概念店中,首次導入了自助結帳機。如今在全台41間店舖中可以看見,設置地點以科學廠區、學區等瞬間來客量比較高的店舖為主。而且由於自助結帳機提供多元的非現金支付管道,深受年輕人喜愛。

而今年5月開始測試的「NexT POS」設備,也同樣導入了自助結帳功能,經過設定,消費者走到結帳櫃檯就可以自行掃碼、並且透過非現金支付結帳。截至今年7月已經導入全台450間店舖,預期接下來還會以每個月再擴增700~1,000間的速度,目標年底在全台門市完成安裝。

全家
全家便利商店推出NexT POS設備,也導入自助結帳功能,簡單設定就能讓消費者輕鬆掃條碼支付。
圖/ 全家

NExT POS將螢幕加大到15.6吋,並改為直式螢幕,同時螢幕也可以依照使用者的身高多角度調整減少反光。而且效能相較前一代提高3倍,發票列印速度也提升1.2倍。

為了讓店員能夠更簡單上手、使用省時,NexT POS將過去88鍵的鍵盤減少至40鍵,同時導入了人臉辨識,店員能更快地登入系統,也新增語音查詢功能,並將商品資訊自動帶入系統結帳。

全家
全家便利商店推出NexT POS機,將過去88鍵的鍵盤減少至40鍵,讓店員能夠更簡單上手。
圖/ 全家

超商雙雄分別推出了自家最新的POS設備,其中的各種新功能,都是為了加快結帳流程的效率,這些改革或許不如「無人店」花俏,但卻更踏實地將科技零售落實在生活中。

責任編輯:傅珮晴、蘇柔瑋

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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