多名知情人士表示，拜登政府打算在下個月擴大半導體出口限制，針對的是美國向中國出口、用於人工智慧（AI）和晶片製造工具的半導體。
路透社報導，不願具名的上述知情人士說，商務部今年稍早曾致函3家美國公司科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials），現在打算以信函中的限制為基礎發布新規定。
3家公司已公開證實收到商務部來信，信函中，商務部禁止它們向生產14奈米以下先進半導體的中國工廠出口晶片製造設備，除非賣方取得商務部許可。
商務部上月也在致輝達（Nvidia Corp）與超微（Advanced Micro Devices, AMD）公司的信中列出這些規定，指示兩家公司停止向中國輸出多種人工智慧運算晶片，除非取得許可。
其中一些消息人士表示，這些規定可能包括針對中國的額外行動。限制措施可能改變，而規則發布時間比預期要晚。
這類政府通知函讓商務部得以繞過冗長的法規制定流程來迅速實施管控，但僅適用於收到信函的公司。
讓這些信函變成規定可擴大適用範圍，其他生產類似技術的美國公司也可能因此受限。試圖挑戰輝達和超微在人工智慧晶片領域主導地位的公司，可能都適用這些規定。
英特爾（Intel Corp）以及像是Cerebras Systems這樣的新創公司同樣瞄準先進運算市場，記者今天詢問時，英特爾表示正在密切關注情況，Cerebras則拒絕置評。
消息人士表示，商務部可能也會規定須取得許可才能對中國出口內含遭鎖定晶片的產品。戴爾科技（Dell Technologies）、惠普（Hewlett Packard Enterprise）和美超微電腦（Super Micro Computer Inc.）製造包含輝達A100晶片的資料中心伺服器。
戴爾和惠普表示他們正在注意狀況，美超微電腦則未回覆記者詢問。
科磊、應用材料和輝達拒絕置評，科林研發沒有回應置評請求。超微不對具體政策舉措發表評論，但重申要求取得許可的新規定預計不會產生「重大影響」。
拜登總統政府試圖透過瞄準美國仍維持主導地位的技術，來阻撓中國進展。
華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）科技事務主任路易斯（James Lewis）說：「策略是扼殺中國，而他們發現晶片是可以扼殺中國的一個咽喉點。中國做不出那種晶片，也無法生產製造設備。」
本文授權轉載自中央社
責任編輯：侯品如
