SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展今（14）日開展，經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果共展出33項創新技術，由工研院攜手台積電共同研發完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片，達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，效能領先南韓三星20%，可望成為下一代台積電與三星競爭的新武器。
經濟部技術處處長邱求慧表示，半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎，2021年總產值4.1兆元，位居全球第二，經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用，以各式創新技術開啟智慧生活願景。
隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展，半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域。故經濟部自2019至2022年積極投入逾200億元，長期支持產業研發創新技術，並鼓勵法人研發突破性技術，衍生新創公司以創造新興產業。
「磁性記憶體技術平台」成台積電較勁三星新武器
經濟部協助台灣半導體產業技術研發，投入超過200億元，攜手產業與法人合作進行各項新技術的開發，本次共計展出33項新技術，其中新興磁性記憶體技術平台，這是與台積電共同對於半導體高階製程，投入資源進行開發的成果，其效能超韓趕美，未來布局車用市場潛力無窮。
邱求慧指出，該平台致力打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系，目前已經開發第三代SOT-MRAM技術，同時首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術，未來可以整合成先進製程嵌入式記憶體，對於AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有絕佳前景與市場應用潛力。
另外，隨著半導產業往高階製程發展，台灣2奈米、3奈米即將量產，本次展示的半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術，透過X光量測技術率先布局先進製程量測設備，相較於其他國家業者利用可見光進行量測，工研院以X光為基礎，穿透多層環繞閘極（Gate-all-around；GAA）結構，以原子級解析度監控關鍵尺寸，滿足量測前段製程奈米尺寸3D複雜結構需求，量測時間大幅縮短60 %，為全世界速度最快的2奈米量測機臺，將有助於未來2奈米製程前段晶片的良率和性能的提昇。
邱求慧說，半導體2奈米GAA的X光量測技術對半導體產業很重要，因此近期將衍生新創公司NanoSeeX，並且進行募資，目前募資將上看3億元，其中致茂電子投資近億元。
隨著淨零碳排成為全球主要的趨勢，帶動電動車快速發展、充電椿需求快速放量成長，由工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」，採用碳化矽功率半導體元件（SiC MOSFET）取代傳統矽基功率半導體元件（Si IGBT），可實現高電壓低電流的800V快充，比400V系統減少一半的充電時間。
經濟部技術處主題館也展出全球首創可以3D Live直播互動的「即時裸視3D服務系統」、可以真人3D Live直播互動，並直接用AI去背，讓影像即時變成3D，再與虛擬背景即時融合成像，整體運算約1秒完成，適合做為現場演唱會、廣告看板和遠距投影會議等用途。
責任編輯：侯品如
