7天4封減碳追殺令,歐洲大客戶威脅砍單!碳盤查為何重要?7成企業超擔心
7天4封減碳追殺令,歐洲大客戶威脅砍單!碳盤查為何重要?7成企業超擔心

新北市汐止區的大同路旁,頂樓加蓋的鐵皮屋隨處可見,一棟棟紅磚瓦牆的中古公寓成排並列;走上階梯,機器俐落的裁切聲響由遠而近,一家專注於加工製造的台灣典型中小企業畫面浮現眼前。

它,是資本額僅6千萬新台幣、員工數不到200人,主營各類線材研發與製造的新呈工業。

時間,回到今年6月24日。

當日一早,新呈的多位主管們點開公司電子郵件信箱,發現一封出乎意料的信函。這封主旨為「碳減排計畫」的信函,「寄件人」欄目顯示的名稱讓主管們不敢輕忽——是新呈歐洲客戶的在台分公司。

信件中,客戶寫道:「集團十多年來,一直致力於CSR(企業社會責任),每隔幾年就有新的路線圖。集團承諾到2030年減少溫室氣體排放⋯⋯;與此承諾相關,我們要求您發送一些信息,關於您的碳減排計畫,請填寫本文件所附的附錄。」

從9月中到23日的短短一周內,新呈客戶總計發出了4封「減碳追殺令」,除了催促新呈加速完成「碳盤查」相關認證,亦要求盡快將官網內容「英文化」。

新呈盡可能一一回應客戶要求,但9月26日,這家歐系大廠再度出招,「希望合作夥伴,可以響應2030減碳的目標,亦即在2030年前,範疇一和範疇二應減少50%,範疇三減少15%,請貴司提供2030年的減排目標。」

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「我們很難達成這個(減少50%)目標。」負責與該客戶溝通的新呈協理李秀媚向本刊表示,目前新呈能向對方承諾的是明年減碳5%。

但客戶施予的壓力並未減緩,「 大概一、兩個月前,我們已接到他們更明確的『指示』,未來,只要沒做碳盤查、或是淨零轉型速度太慢的供應商,他們就會考慮減少下單、甚至不再下單。 」新呈工業總經理陳泳睿說。

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「淨零轉型」,或所謂的「碳中和」,是近年資本市場討論熱度相當高的詞彙,近兩年,蘋果、微軟、Google等指標國際企業,接續喊出達成淨零的目標年度。但,大廠要推動減碳,最終勢必會牽動到整個上下游供應鏈,3個月內收到8封歐洲客戶警告信的新呈恐非單一特例。

面對大廠來勢洶洶的淨零壓力,台灣的中小企業準備好了嗎?

今年9~10月間,《今周刊》與全國中小企業總會、開發金控合作,針對國內中小企業進行減碳議題調查,從最終收到的近300份有效問卷中可發現,中小企業固然多半感受到壓力罩頂,但更大的麻煩是減碳之路困難重重。

面對國際減碳法規壓力,為了加速企業減排腳步,日前政府已確立了「碳費先行」政策。而當本刊詢問若未來被課徵碳費,是否擔心將衝擊事業發展?高達7成的中小企業表示「擔心」。

在具體行動層面上,當問及業者各自在推動淨零轉型上已有的相關作為時,回答「還沒有相關作為」的比重近4成,顯示台灣中小企業儘管普遍憂慮國際壓力、未來碳費上路的衝擊,但在具體行動上仍顯消極。

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「再等下去,我們就沒有競爭力了。」國際指標碳盤查認證機構、英國標準協會(BSI)東北亞區總經理蒲樹盛觀察,考量到台灣的「電力排碳係數」遠高於多數先進國家,甚至跟中國不相上下,這代表什麼?「你必須省更多電,才能達到跟其他國家一樣的減排效果!」言下之意,在淨零的「立足點」不平等之下,台灣的中小企業根本沒有「躺平」的本錢。

本文授權轉載自:今周刊

責任編輯:何汶、林美欣

關鍵字: #淨零碳排
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用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機
用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機

隨著眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)的成熟,讓智慧穿戴裝置邁向更精準、個人化的互動體驗。晶片不僅驅動產業升級,也將改變與世界互動的方式。2024年,經濟部產業發展署推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,鼓勵業者開發具國際高度信任,以及可促進產業發展之晶片。其中,見臻科技以全球最小的眼動追蹤技術脫穎而出,將AI與影像感測技術導入擴增實境與虛擬實境(以下簡稱AR/VR)與智慧眼鏡領域,開啟智慧穿戴裝置的新篇章。

「如果滑鼠、觸控能變成一種控制方式,那麼眼睛為什麼不行?」見臻科技執行長簡韶逸一開始便點出了團隊創立七年來的技術主軸,團隊的核心命題,正是要全力打造一種可以用眼神交流的互動介面,為市場與產業帶來全新可能性。

回首創業之初,曾是臺大電機系教授的簡韶逸,帶著一群學生、拿著第一筆資金,跳脫舒適圈勇敢創業。他捨棄了市場上常見的多紅外線光源角膜反射定位方法,轉而採取鏡頭與自家AI演算法的搭配,瞄準AR/VR並可導入智慧眼鏡,力求產品能更輕、更簡單,以期在未來進行各種場景應用。短短數年間,見臻科技就獲得到奇景、仁寶與緯創等大廠的青睞與投資,也讓過去只出現在《復仇者聯盟》電影的場景,變得不再遙不可及。

以眼球追蹤為關鍵技術,見臻科技搶進AR/VR市場

簡韶逸表示,見臻科技的眼動追蹤技術已是一套能走出實驗室、嵌入日常眼鏡的解決方案。團隊以「最小化」、「最易整合」為目標,透過自研演算法與攝影鏡頭組成的模組與感測器元件,在維持精準度的前提下,大幅降低體積與功耗,成功打造出目前市面上體積最小、最適合眼鏡整合的追蹤模組。

以他們於2022年推出的首款穿戴式產品「Sol穿戴式眼動追蹤裝置(SOLGlasses)」為例,內建高達120Hz眼動資料取樣頻率的感測器、1.6M超廣角前鏡頭、陀螺儀與麥克風模組,不僅能即時捕捉視線與周邊環境的交互資料,更能協助研究者進行行為分析與情境推估。「我們也在商業市場之外為這項解決方案找到了不同切角,」簡韶逸表示,包括心理、教育、運動科學等不同領域,都有採用這項技術,掌握受測者、消費者的眼球移動,是開啟所有後續研究或商品應用的關鍵起點。

而正是這些來自研究場域的實測回饋,讓見臻科技累積了大量真實數據,能不斷優化演算法準確度,最終使得小型化模組在效能上,與傳統大型方案不相上下,甚至更具效率與彈性。「我們的模組只用了四顆零組件,卻能實現與傳統十幾顆LED方案相近的追蹤準確度,這就是AI模型訓練與架構優化的成果。」簡韶逸說。

不過,要讓眼動追蹤技術真正從單一模組擴展到大規模裝置應用,還有一道無法忽視的門檻:晶片。簡韶逸深知,若要進一步降低功耗、加快反應速度、提升模組整合性,自行研發AI晶片會是邁向下一階段的關鍵。只是對新創團隊來說,開發一顆專用晶片的難度與資源門檻,從來都不是輕鬆的挑戰。此刻的他需要對外尋找技術與資源上的實質助力。

爭取政府主題式研發計畫資源研發第二晶片模組,實現穿戴裝置AI邊緣運算

見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
圖/ 數位時代

正因台灣具有完整的ICT產業鏈與研發人才,方能在短時間內完成從設計、驗證到打樣的整合流程,見臻科技憑藉著這樣的優勢,在和以AI晶片為技術強項的奇景光電合作下,開發出第一代通用型晶片模組,透過自研演算法搭配市面通用晶片,實現眼動追蹤技術的小型化與即時運算功能,「想讓終端應用與演算法深度結合、並具備低功耗、高整合特性就必須研發AI晶片」,簡韶逸說。

簡韶逸知道即使供應鏈資源易找,但身為新創仍有募資規模不大的挑戰,想要開發晶片對見臻科技來說仍是沈重的負擔。「所幸有晶創IC補助計畫的幫助,才能讓這個想法加速實踐。」簡韶逸以穿戴式眼動追蹤解決方案作為提案,成功獲得計畫審查委員的肯定,讓團隊在研發二代AI晶片的路上可以走得快也走得穩,做好資源與風險管理。

在這個第二代晶片模組中,搭配自家AI模型與低功耗運算架構的嵌入,打造出邊緣裝置,能同時將AI晶片、感測器與鏡頭巧妙的隱藏在眼鏡的不同角落,包括鼻墊、鏡框或是鏡腳,這個穿戴式眼動追蹤解決方案的產品,成了一個既省電、體積又小、算力也足夠,且不需任何雲端傳輸就能完成眼動資料推算的設備。

簡韶逸表示,2023年AppleVisionPro的發表,讓眼動科技正式跨入了主流使用者介面(UI)設計,過去觀望的業者也紛紛積極詢問。而早已投入眼動追蹤技術的見臻科技,也在這個第二代晶片模組引領下,瞄準未來AR/VR的商業應用,預計將於2025年下半年完成第二代晶片模組開發,並在2026年進入市場推廣與應用階段。

加入優勢晶片研發應用生態圈,共同打造人機互動新藍圖

見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
圖/ 數位時代

為了與更多潛在供應鏈夥伴交流,見臻科技也加入了「優勢晶片研發應用生態圈」,成為其中一員。簡韶逸興奮的說,這讓團隊得以參與更多產業對話與商機媒合的機會,並期待能透過生態圈的助攻,串連更多AR/VR供應鏈夥伴,建立從晶片、模組到整機的快速整合能力。

對簡韶逸而言,眼動追蹤技術從不只是輔助功能,而是迎接AI浪潮下一個重要的感知與控制介面。伴隨著晶片、模型與整合技術的逐漸成熟,他也預期接下來的兩到三年,將是眼動追蹤技術全面進入消費市場與垂直應用的爆發期。在趨勢浪潮與團隊資源的推動下,簡韶逸正逐步實現他所描繪的人機互動新藍圖,而政府計畫資源的挹注與自身的技術實力在其中發揮了關鍵作用。

|企業小檔案|
- 企業名稱:見臻科技
- 創辦人:簡韶逸執行長
- 核心技術:眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)
- 資本額:新台幣2.7億元
- 員工數:30人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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