英特爾放風聲：明年下半年邁入3奈米！能超越台積、重返半導體一哥嗎？|數位時代 BusinessNext

英特爾放風聲：明年下半年邁入3奈米！能超越台積、重返半導體一哥嗎？

Intel真能實現超越台積電、三星，重返半導體一哥的夢想？近日Intel透露製程開發都如期進行，已經準備好進入4nm、甚至3nm的生產階段。

Intel透露製程發展如期進行，年底投產4奈米、明年下半年邁入3奈米

Intel曾經是半導體產業的領導者，然而在步入10nm（奈米）階段時卻卡關，在製程技術、產量上均大幅受到衝擊，最終使用10nm製程的晶片延遲長達5年時間才好不容易面市，使得Intel元氣大傷，難以在市場上與台積電、三星比肩。

為帶領Intel重返榮耀，執行長基辛格（Pat Gelsinger）制定了一系列的計畫，試圖讓他們再次趕上甚至超越競爭對手，並進軍代工業務分食台積電、三星的大餅。

凱萊赫透露，現在Intel採用比過去更務實的作法，同時制定了緊急應變的對策，保證不會重蹈10nm時的覆轍，再度出現嚴重的延誤狀況。

Intel過去總是單打獨鬥，想自己承擔所有任務、攻剋所有難關，不過凱萊赫表示，他們現在已經學會齊心協力，依賴設備供應商的支援，「我們沒必要在所有面向上都保持領先。」

按照Intel規劃的進度，他們目前正在進行Intel 4──即7nm製程的生產，預計年底就會進入試產階段，未來將用於第14代的Meteor Lake處理器架構，並且已經準備好在2023下半年邁入Intel 3──即3nm製程技術，外界普遍認為第一波產品會在2024上半年登場。

值得一提的是，先前也傳出，Intel 20A、18A晶片的第一批樣品也開始進行試產，為「可能的代工客戶」進行測試當中，外界估計這位大客戶很可能是高通，也是第一批支援IDM2.0的企業之一。

Intel 7良率不佳、營收下滑削減支出，是否影響製程腳步？

雖然Intel表示一切都已經上了軌道，不過先前曾有消息指出，Intel 7製程的良率堪憂，其伺服器處理器Sapphire Rapids估計只有50%到60%的良率，有不少問題要解決，也使得量產時間點從今年第四季延後到2023年第一季。

外界認為AMD可能將因此獲得成長機會，伺服器處理器市占率將從2022年的15%，到2023年成長至22%。

與此同時，Intel在電腦需求放緩的此刻，營收開始出現下滑。2022年第三季財報中，Intel營收為153億美元，較去年同期的192億美元下滑了20%之多。面對營收下滑，Intel表示將透過裁員、減少新廠房投資等作法，計畫在新的一年節省30億美元，並在2025年減少100億美元。

從眼下的情況來看，Intel要全心投入新製程似乎不是那麼容易，但凱萊赫指出，目前這已經是Intel的第一要務，即使Intel計畫削減成本，也不會影響到製程開發方面的預算，為了重新奪回半導體龍頭地位，Intel正以前所未有的速度加快推進製程的腳步。

責任編輯：林美欣

打造AI無法取代的人才力，聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

AI新世代浪潮，兼具軟實⼒與硬實⼒的「T型⼈才」已躍升為企業⼈才培訓焦點。看聯發科技攜⼿ Hahow 推出的「SPARK 實習⽣跨域軟實⼒學習計畫」。

在AI新世代浪潮下，兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例，正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進，正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉，企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中，擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰，相反的，具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例，雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎，但往往在進入職場後，因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱，面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力，聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」，將工程師的個人效能訓練藍圖，提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略，打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環，全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信，每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力，只要能匯聚多元能力，即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計：6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐；而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力：問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑，結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業，同時搭配實體知識萃取工作坊，形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能，並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說，線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具，並在為期兩個月的實習中，透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告，系統化強化關鍵軟實力，讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說：「能進入同一間公司，代表大家的硬實力相差不大，真正決定我們能否做對事情、把事情做好，是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理，建議從大學三年級開始培養，並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說：「在學校，教授指派任務通常有明確的評分指標，但在實習時，主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間，為確保彼此有共識，我的作法是主動思考任務的目的，以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯，在與主管進行口頭報告時，則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通，持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語，但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示，有效的溝通應該要跳脫技術本位，站在對方角度，說出讓目標聽眾共鳴的話，才能推進合作。「透過這次實習，我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力，以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達，就算面對全新的領域，也能快速盤點重點，並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%；而在實習階段，儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務，平均完課率仍高達 87%，並獲得大量正面回饋。許多實習生分享：「無論未來職涯選擇何種方向，這段期間累積的軟實力，都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標，支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育，積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合，以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標：首先建立創新與成長心態；其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作；最後，培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示：「實習期間，我必須同時處理三個專案，時間被各種會議切割得十分零碎，參加每場會議前，我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度，改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後，只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況，執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為：「軟實力之所以重要，不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度，更關鍵的是，隨著這些能力不斷累積，將更有勇氣面對挫折與挑戰，不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言，聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作，不僅著眼於短期彌補能力缺口，更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力，學用落差得以有效縮減，人才成長曲線隨之加速，產業也能在新世代人才的驅動下持續創新，形成良性循環，進一步鞏固組織的核心競爭力。