郭台銘一封信促中國清零政策轉向？封控為何讓中國內傷？連蘋果也想逃|數位時代 BusinessNext

華爾街日報引述知情人士說法報導，鴻海集團創辦人郭台銘在富士康鄭州廠動盪後致函北京當局，指嚴格防疫將危及中國的供應鏈地位，在動態清零政策轉向中發揮重要作用。

據報導，一個多月前，鴻海旗下富士康在河南省鄭州市的廠區因COVID-19（2019冠狀病毒疾病）防疫限制陷入動盪，郭台銘當時在寫給北京高層的信中警告，嚴格防控措施將威脅中國在全球供應鏈的核心地位，並要求更公開透明解釋富士康員工所受限制。

郭台銘致函北京，主張加快鬆綁防疫限制

知情人士說，中國衛生官員與政府顧問抓住郭台銘致函機會，強力主張政府需要加快鬆綁防疫限制。數週後，北京、上海等大城爆發示威，讓決策幕僚敦促鬆綁防疫限制更有說服力。

郭台銘辦公室透過聲明否認此事，鴻海與中國國務院新聞辦公室尚未回應採訪要求。

北京早有聲音認為：更多封控將擾亂民生經濟

報導引述知情人士表示，主張鬆綁防疫限制的中國官員與幕僚認為，動態清零政策雖成功維護民眾健康，但要調整策略面對變異病毒株Omicron。他們認為，Omicron致命率降低，但傳染力增強，將在民眾厭倦之際帶來更多封控、擾亂民生經濟、威脅中國作為全球製造大國的地位。

嚴格防疫近3年後，中共總書記習近平在內的北京高層原本就考慮鬆綁限制，但他們謹慎行事，沒有設定限制解除的時程。動態清零政策壓低COVID-19死亡數，但有損經濟成長，策略重大變更需要習近平親自拍板定案。

看看富士康鄭州廠例子：加強防疫結果一團亂，更引爆員工抗爭

10月下旬，替蘋果公司（Apple）組裝iPhone的富士康鄭州廠許多員工眼見疫情升溫而逃離園區。11月2日，地方政府下令廠區所在地展開7天「全域靜態管理」，禁止所有非必要人員流動。

加強防疫結果一團亂。許多員工被關在宿舍內，或被巴士載往遠離廠區的隔離場所，其他員工則因害怕染疫而拒絕重回產線工作。11月下旬，富士康鄭州廠爆發員工抗爭，公司方面說法是部分新進員工對待遇存有疑慮。

嚴格封控導致蘋果加速逃出中國，三星、福斯也受限

富士康鄭州廠動盪促使蘋果制定將部分產線移出中國的計畫，三星（Samsung）、福斯（Volkswagen）等國際大廠在中國生產也受防疫限制影響。

知情人士表示，北京高層擔心動態清零政策擾亂、美中政治緊張加劇，可能導致中國與世界其他地方脫鉤更加嚴重。

據報導，郭台銘致函北京高層後，中國政府的防疫論調開始轉變。

中共喉舌淡化COVID-19嚴重性，國務院接著在11月11日公布「進一步最佳化防控工作」20條措施。但防疫新規留有不同詮釋空間，隨著病例數激增，地方政府持續以封控應對。11月下旬，新疆維吾爾自治區烏魯木齊市一處民宅火災造成至少10人喪命，引發的反封控示威蔓延到其他多座大城。

據知情人士說法，北京高層認為這波示威不構成嚴重政治威脅，但部分幕僚把握機會持續敦促鬆綁防疫限制。中國政府昨天公布10條新措施，取消許多隔離與病毒檢測要求，並限縮地方政府實行封控的權限。

本文授權轉載自：中央社

責任編輯：林美欣

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。