聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，帶動晶片運算力需求，小晶片（Chiplet）技術可提升AI晶片效能，也成為中國廠商布局AIGC晶片先進製程、加速升級運算能力的突破口。
聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，也帶動人工智慧（AI）晶片、繪圖處理器（GPU）甚至通用繪圖處理器（GPGPU）、中央處理器（CPU）、特殊應用晶片（ASIC）、可編程連邏輯閘陣列（FPGA）等性能和需求。
亞系外資法人指出，雖然AI晶片、GPU、CPU、FPGA等晶片已對AIGC底層架構提供運算力，但AIGC應用未來所需運算能力將大幅增加，採用小晶片（Chiplet）異質整合架構設計，以及高階封裝技術，可提升AI晶片運算功能。
小晶片技術為何受重視？
小晶片技術被半導體業界視為超越摩爾定律物理極限的關鍵技術，小晶片技術透過同質整合（homogeneous Integration）和異質整合（heterogeneous Integration），把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。而小晶片技術得以發揮的關鍵，在於先進封裝。
半導體大廠正積極布局小晶片相關高階封裝技術，例如封測大廠日月光半導體布局扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS），將多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。此外美商超微（AMD）與晶圓代工大廠台積電（2330）合作開發3D小晶片技術，相關運算產品已在2021年底生產。
美系外資法人分析，台積電的2.5D CoWoS封裝和小晶片技術，以及3D Fabric先進封裝技術，結合自身的7奈米及5奈米先進製程，可因應高效能運算晶片大廠訂單。
資策會產業情報研究所（MIC）指出，英特爾（Intel）與台積電三星（Samsung）、超微（AMD）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、日月光等大廠邀請各界共同推動的UCIe小晶片（Chiplet）聯盟，有助小晶片Chiplet資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。
華為旗下海思、寒武紀都布局小晶片技術
中國也正亟思搭上AIGC應用熱潮，如何突破美國晶片禁令「彎道超車」，掌握小晶片技術已成為中國廠商布局AIGC晶片先進製程、加速升級運算能力的突破口。
在伺服器晶片領域，中國廠商正在採用小晶片技術提升運算效能，例如華為旗下海思（Hisilicon）、寒武紀科技採用7奈米製程的伺服器晶片和AI晶片，已採用小晶片技術。
在半導體封裝，江蘇長電和通富微電等中國廠商也積極布局小晶片技術，通富微電持續與美系處理器晶片大廠超微維持策略合作夥伴關係。
本文授權轉載自：中央社
責任編輯：傅珮晴、林美欣
