今年7月，富士康突然宣布退出與印度財團Vedanta的合資企業，這家晶圓廠曾是印度半導體雄心的關鍵一步棋，也是富士康晶片計劃中重要組成部分。
時間回到2021年12月，印度政府宣佈為申請財政支持的晶片製造企業提供100億美元的資金，「印度製造」的勃勃雄心指向了半導體領域。
45天申請期內，有三家企業前來報名，一家是專注於半導體投資的新加坡風投公司IGSS；一家是由晶片製造商高塔半導體技術入股的ISMC；還有一家就是Vedanta-富士康。
從投資規模上來看，Vedanta-富士康誠意十足。相比ISMC和IGSS各30億美元的計劃投資額，Vedanta-富士康準備了足足195億美元。
為了獲得印度政府的補貼，Vedanta-富士康還需要擁有28nm晶片的「生產級許可技術」，為此，他們還準備拉意法半導體入夥，以獲得後者的技術授權。
在談崩之前，Vedanta-富士康已經為這個晶片項目籌備了快兩年時間。不過，在印度的折戟並沒有打亂富士康打造晶片的整體佈局。近年來，富士康通過合資和收購等方式陸續切入晶片設計、製造和封測環節，大舉進攻。
富士康並不是唯一打算造晶片的OEM企業，它的老同行歌爾股份、立訊精密、緯創等，都在晶片製造領域有所佈局，而且大家都瞄準了同一個方向：車用晶片。
原因不難理解：對位於產業鏈底部的OEM企業來說，傳統優勢項目手機和PC常年需求不振，AR/VR難以打開銷路。還在增長的新能源車，就成了全村的希望。
停滯的增長神話
代工廠轉型造晶片最根本的原因，還是老本行消費電子的常年萎靡不振。
2022年，全球智智慧手機出貨量11.9億部，跌倒了2014年的水平，最抗跌的蘋果也只能勉強維持3%的增長。
甲方日子不好過，乙方只會過的更苦，尤其是話語權最低的OEM企業。全球智慧手機出貨量在2017年見頂後就持續下滑，在2021年稍微上揚後再次掉頭向下，OEM企業的毛利水平也持續下滑。
最典型的就是立訊精密，毛利率從20%一路跌倒了12%。
在這個過程中，終端品牌會不斷將經營風險轉嫁給上游OEM企業，比如建設廠房，購買設備這類重資產苦活。最典型的是蘋果，一般來說，蘋果會與OEM企業共同承擔資本開支，這也是沒有工廠的蘋果卻擁有上百億美元資本開支的原因。
但2019年後，蘋果改變了策略，表示苦一苦郭台銘，罵名我來擔，對OEM的投入越來越吝嗇。反映到財務數字上，2018-2022年間，蘋果的固定資產投入不斷下滑。而這些建廠與設備購買的成本，自然就被富士康、歌爾、立訊這些OEM企業承擔了。
放在往年，廠房、設備的巨額開支還可以被越來越高的訂單量攤薄。但行業整體下滑，甲方頻頻砍單，富士康和立訊還能靠訂單規模勉強維持，行業老三緯創一算帳，乾脆不玩了。目前轉型造晶片的代工廠裡，緯創也是決心最堅定的。
在這之前，緯創把利潤過低的印度工廠賣給了當地財團；在中國的泰州、崑山工廠也陸續轉手給同行，幾乎徹底退出了蘋果產業鏈。
面對終端不再增長，代工廠唯一的辦法就是另謀出路，大家不約而同的瞄準了汽車晶片。
2020年，全球陷入晶片荒，小到PS5大到新能源車集體出貨困難。兩年過去，消費級晶片的供給早已恢復，反倒是不需要先進製程的汽車晶片，依然持續短缺。
汽車晶片的製程集中在14-40nm之間，一些產品甚至還在用老舊的110nm產線。但是相較於CPU、GPU等在5nm以下的先進製程領域神仙打架，汽車晶片的門檻並不高，國產化也成果喜人。
2021年，兆易創新的MCU收入暴漲225%，第一條40nm車規級MCU提上日程；斯達半導則在IGBT模塊收入增加75%，很重要的推動力就是供給不足。
而在車用MCU高度緊缺的日子裡，本土廠商一度成為全村的希望。專做儀錶盤、雨刷、照明等領域MCU的芯旺微，2021年車規級MCU收入暴漲70倍，四維圖新（傑發科技母公司）2021年車規級MCU出貨量同比實現十倍以上增幅。
大家搞不好都在一個工業園區，你說隔壁做手機的組裝廠不「眼熱」，那是不可能的。
供不應求的陽謀
汽車晶片的短缺，有一個短期因素和一個長期因素。
疫情之前，汽車生產商大多奉行零庫存理念，即所有零部件只預留一個「安全庫存」，以提高整體周轉效率。疫情爆發後，車企因為銷量下滑減少了晶片訂單，晶圓廠就把產線安排給了消費級晶片。但疫情緩解加上新能源車市場爆發，消失的訂單又回來了。
然而，車規晶片大多動輒一年的的認證週期，就算有產能也不能立刻排上；而長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產能的擠兌。
這就是供需錯配造成的短期因素。 2022年5月25日，小鵬汽車的老闆何小鵬發布了一則微博，影片裡的可達鴨一手舉著「急求」，另一手舉著「晶片」，向大眾解釋了為什麼兩年過去了，汽車晶片依然緊缺。
長期因素則是，新能源車本身晶片需求量的大幅度增加。
按何小鵬所說，一台智能汽車所需的晶片數量超過5000顆，但這些晶片又分散在包括主晶片、驅動晶片、傳感器晶片在內的11個大類裡，大約有1600個型號。
也就是說，汽車晶片的需求總數很大，但是具體到細分領域，部分尤其是專用晶片的需求量又相對較小，且參差不齊。
這就導致汽車晶片公司很難控制產量：生產多了增加庫存，生產少了供給不足。這種特點，也恰恰是頭部廠商絞殺小玩家的核心武器。
以車芯荒主角MCU為例，MCU俗稱單晶片，負責指揮實現各種設備的功能。一直以來，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技及意法半導體六大巨頭（原本是七大，但賽普拉斯被英飛凌收購了），在全球汽車MCU市場中長期擁有九成市佔。
新能源車對MCU的需求是傳統燃油車的兩倍，因此當產能緊張加上新能源車需求爆發時，MCU火速成為重災區。
由於汽車零部件繁多，頭部廠商往往會依靠市佔帶來的成本優勢，無限擴充自己的產品類別，並與MCU進行捆綁銷售以穩定客戶群體。而其他能做出同樣MCU產品的廠商，卻可能因為不能提供某個專用晶片，錯失整個訂單。
另一方面，越是全行業缺貨的時候，頭部公司越是有意控制產量，人為加劇供應緊張。
2021年缺晶片嚴重時期，瑞薩位於茨城縣的核心產線那珂工廠發生了一場火災，被迫停工。同一時期，美國西南部遭遇寒潮，恩智浦和英飛凌順勢宣布停工躺平，進一步加劇缺晶片的狀況。
因而，前六大廠商長期壟斷著市場，多年來格局穩定。
作為汽車晶片帶頭大哥，瑞薩電子在2012年後的復甦就得益於依靠頻繁收購擴充產品線，從這個角度看，瑞薩能買，富士康當然也能買。面對龐大的市場需求，也免不了OEM企業動了造晶片的心思。
2021年5月，富士康與國巨成立合資企業國瀚半導體，專注於研發功率和模擬晶片；8月，鴻海集團（富士康母公司）收購旺宏電子6寸碳化矽晶圓代工廠；11月，富士康首座晶圓級封測廠於青島投產。 2022年，鴻海集團又在馬來西亞合資興建主攻28nm和40nm製程晶片的12寸晶圓廠。
伴隨著大手筆的資本運作，富士康的晶片大計似乎已經箭在弦上。
上桌沒那麼容易
雖說以MCU為代表的汽車晶片技術門檻不高，那也只是相對於CPU這類消費級晶片。實際上，不同功能的MCU，規格結構也不同。車規級MCU以8位，16位和32位為主，一般來說位數越高、性能越強，研發難度和單價也隨之提升。
對於風扇、雨刷、天窗、座椅控制等基礎功能來說，8位MCU就可以滿足。而對於智能座艙、車身控制、輔助駕駛等高階功能來說，就需要32位MCU出馬。目前國內的車用MCU企業，也大多集中在中低階市場。
由於MCU的核心不在於算力，而是需要平衡安全性、穩定性、能耗等多種因素，其設計與生產非常依賴工程師的經驗和大量的隱性知識。這些壁壘的建立短則3-5年，長則10年以上。
到了2022年，低端MCU供應已經恢復，部分廠商甚至出現了供給過剩，高端MCU則成為2022年後核心中的核心。這就導致了高階MCU依然吃緊，但本土晶片廠商的車用MCU價格已經從天堂掉進地獄。
2022年，瑞薩銷售額同比增長51%，淨利潤同增長至2.1倍，突破歷史新高。同年其他晶片廠，已經開始勒緊褲腰帶過日子了。
另外，代工廠殺進車用晶片，還需要過一個車規級認證的關隘。不同於消費級晶片可以馬上投入市場，由於安全性要求高，車規級晶片通常需要2-3年時間完成認證，才能進入終端品牌供應鏈。而且一款車型所用晶片的壽命通常在10年以上，一旦選定，不會輕易更換。
因此，儘管這兩年汽車需求報分發，但考慮到從研發、製造、封測、認證再到供貨賺錢的長周期，代工廠現在的投資，本質上是押注的是10年以後的汽車市場。
從這個角度看，OEM企業為數不多的優勢，可能就是有一批一起合作十多年的甲方爸爸。
小米造車計劃離量產只差臨門一腳，顯然沒有理由不拉上游的兄弟們一把。富士康在2021年連發三款電動汽車，與其說是發布會，不如說是給蘋果辦的大型「驗收展示」。
2014年，蘋果啟動雄心勃勃的造車計劃，卻在隨後的9年內先後換了4名研發負責人，研發目標從「全自動駕駛」降級到「追求性價比」，發布日期又從2025年延遲至2026年，市場傳言中的Apple Car也迭代了好幾版。
作為革命戰友，富士康恐怕也看在眼裡急在心上。
代工廠的困擾在於，無論規模多大，其命運都無法掌握在自己手裡。從消費電子轉向汽車領域，既可以說是未雨綢繆的前瞻佈局，也許也是身不由己的某種無奈。
蘋果們的造車路線可能還在搖擺，但負責幹髒活累活的代工廠已經先乾為敬。
責任編輯：錢玉紘
