英特爾(INTC.US)在今年舉行的Hot Chips大會上,首次介紹新款創新平台架構的未來世代Intel Xeon產品陣容。該平台代表著Intel Xeon處理器的重要進展,加入新款效率核心(E-core)架構,成熟的效能核心(P-core)架構也將持續推出新產品。
使用E-core的Intel Xeon處理器(Sierra Forest)預計將於明年上半年交貨;使用P-core的Intel Xeon處理器(Granite Rapids)將於之後推出。強調效能大幅提升,提供相容的硬體架構和共享的軟體堆疊,期盼能催出一波新採購潮。
英特爾第5代Intel Xeon處理器,將在Q4推出
另外,資料中心產品規劃及其產品依照時程陸續推出,第5代Intel Xeon處理器(代號Emerald Rapids)已送樣給客戶測試,將在今年第四季推出。
事實上,今年整體伺服器市場,因為AI的排擠效應,全年可能有雙位數的下滑,加上Intel新平台的遞延,也造成供應鏈零組件的出貨狀況頻頻往後推遲。
不過業內人士指出,近期一般伺服器在新平台的帶動之下,訂單量有逐步放大的跡象,轉換潮有機會來臨,有待明年逐步發酵。
廣達、緯創、英業達等供應鏈受惠
新款晶片的推出除了帶動代工廠廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)等台廠傳統伺服器出貨增溫之外,也有望帶動BMC大廠信驊(5274)、新唐(4919),以及高速傳輸介面廠商譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)等廠商後續動能增溫。
另外,由於運算量提升之下,也使得散熱模組的角色更為重要,部分高階機種當中設計的結構也多從目前熱管模組方案,改採熱板方案,對於散熱模組來說,通常新一代伺服器的推出,大多比起前一代產品ASP可望提升2-3成左右。
台廠散熱供應鏈包含雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、建準(2421)等,普遍看好後續客戶拉貨需求,對於下半年營運表現有望優於上半年表現,明年新晶片的推出,也將增明年動能。
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責任編輯:林美欣