英特爾（INTC.US）在今年舉行的Hot Chips大會上，首次介紹新款創新平台架構的未來世代Intel Xeon產品陣容。該平台代表著Intel Xeon處理器的重要進展，加入新款效率核心（E-core）架構，成熟的效能核心（P-core）架構也將持續推出新產品。
使用E-core的Intel Xeon處理器（Sierra Forest）預計將於明年上半年交貨；使用P-core的Intel Xeon處理器（Granite Rapids）將於之後推出。強調效能大幅提升，提供相容的硬體架構和共享的軟體堆疊，期盼能催出一波新採購潮。
英特爾第5代Intel Xeon處理器，將在Q4推出
另外，資料中心產品規劃及其產品依照時程陸續推出，第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids)已送樣給客戶測試，將在今年第四季推出。
事實上，今年整體伺服器市場，因為AI的排擠效應，全年可能有雙位數的下滑，加上Intel新平台的遞延，也造成供應鏈零組件的出貨狀況頻頻往後推遲。
不過業內人士指出，近期一般伺服器在新平台的帶動之下，訂單量有逐步放大的跡象，轉換潮有機會來臨，有待明年逐步發酵。
廣達、緯創、英業達等供應鏈受惠
新款晶片的推出除了帶動代工廠廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)等台廠傳統伺服器出貨增溫之外，也有望帶動BMC大廠信驊(5274)、新唐(4919)，以及高速傳輸介面廠商譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)等廠商後續動能增溫。
另外，由於運算量提升之下，也使得散熱模組的角色更為重要，部分高階機種當中設計的結構也多從目前熱管模組方案，改採熱板方案，對於散熱模組來說，通常新一代伺服器的推出，大多比起前一代產品ASP可望提升2-3成左右。
台廠散熱供應鏈包含雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、建準(2421)等，普遍看好後續客戶拉貨需求，對於下半年營運表現有望優於上半年表現，明年新晶片的推出，也將增明年動能。
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責任編輯：林美欣
