華為前幾年在受到美國政府制裁，不但無法導入Google介面軟體，也無法取得5G晶片技術，不過先前無預警開賣 Mate 60 系列新機引發討論，也在中國掀起瘋搶。台灣消費者也好奇是否有機會引進，對此，華為在台總代理訊崴技術總經理雍海表示，暫時沒有引進台灣的計畫，因為產能不足，至於未來是否有機會要看原廠安排，還沒有具體時間表。
過去華為手機以高性價比規格拓展全球市場，但因為各國對華為手機資安產生疑慮，加上受到美國政府制裁，華為在5G時代無法推出支援5G功能的手機。也正是如此，考量電信公司以銷售5G手機為主，以及NCC祭出禁售令等，華為最終退出台灣手機市場。目前華為在台灣有穿戴、音頻、平板、路由器和筆電共5大產品線。
Mate 60 Pro問世後，不少人拆解想了解零組件的供應商，為何在美國限制之下仍擁有5G晶片？以及中國半導體供應鏈發展到哪了？以下為觀點文章。
8月29日晚間，華為在其官網「低調」地開始販售Mate 60 Pro智慧型手機，由於功能超強，發布後不久即銷售一空。
9月3日晚間，華為在實體通路及官方商城，開始販售Mate 60 Pro及Mate 60，銷售情況出現「秒殺」，實體通路湧入排隊人潮。
Mate 60 Pro有何魅力能吸引消費者搶購？其中最耀眼的功能是支援衛星通話，在沒有地面網路的環境下，可以透過中國電信的「天通衛星系統」撥打與接聽衛星電話。
Mate 60 Pro的手機作業系統為華為自己研發的「鴻蒙系統 4」，並且導入「盤古AI」大模型。
華為雖然沒有說Mate 60 Pro是否支援5G網路，不過許多人實測Mate 60 Pro的網速與5G網速相當，甚至比5G的網速快。
中美貿易戰，讓華為Mate系列產品發展出現轉折
在美國的制裁下，華為在2020年底推出的Mate 40/Mate 40 Pro，可說是華為手機5G的「告別版」。Mate 40 Pro搭載由台積電5奈米製程代工的「麒麟9000」晶片，功能很強。2020年9月30日以後，台積電無法出貨給華為，也不能接華為的代工訂單（除非獲得美國商務部的許可）。
2022年9月，華為發表Mate 50系列手機，Mate 50 Pro搭載4G版高通「驍龍 8+ Gen 1」平台，在5G盛行的環境下，Mate 50系列手機的銷售成績當然很不理想。
Mate系列及P系列是華為的高階機種，在沒被美國制裁前，每發表一種新機種，皆會搭載領先市場的新功能，因此成為中國智慧型手機規格、性能的領頭羊。加上由「海思」開發的自研晶片，成功複製蘋果公司的智慧型手機的發展模式。
當時華為海思是台積電重要的客戶之一，每當台積電發表新一代的製程，華為海思總是一馬當先率先使用，海思與蘋果成為拉動台積電先進製程發展的「雙頭馬車」。
2020年前破億出貨量形成出海口，制裁效力迫使銷售量快速下跌
Mate系列手機累計出貨量超過1億台，「戰績彪炳」，可惜的是在美國的制裁下，不僅不能自己開發生產手機晶片，零組件的取得也受到限制，因此華為智慧型手機的銷售量節節敗退。
2019年華為智慧型手機銷售量達2.4億支，超越三星電子，僅一步之遙。2020年5月，美國以「外國直接產品規則」限制所有採用美國技術生產的產品，除非獲得美國商務部的許可，否則不可以銷售給華為。
2020年華為智慧型手機銷售量跌到1.89億支，這還是供應商在9月底前，仍能持續對華為正常出貨，方能保有的成績。
2021年美國制裁效力發威，華為智慧型手機銷售量急速下跌到3,500萬支，而且只能支援4G。2022年華為智慧型手機銷售量再次下滑，跌到2,800萬支，令人不勝噓唏。
別人「不敢」替華為生產，何不自己建立晶圓廠、自己生產？
華為在美國的制裁下被綁手綁腳，尤其是半導體製造方面，全球沒有一家晶圓廠可以替華為代工，因為所有的晶圓廠（包括中國的晶圓廠），或多或少皆會使用到美國技術。
美國「半導體產業協會」（SIA）前些日子提出警告，SIA表示，華為取得中國政府300億美元補助，秘密打造半導體製造供應鏈。華為可能以收購「福建晉華」及「青島芯恩」兩座晶圓廠，此外華為協助「鵬芯微」、「鵬新旭技術」等企業，將建設至少3座晶圓廠。
除此之外，華為透過其他公司名義，向國外公司採購半導體製造設備，以規避美國的限制。
Mate 60 Pro悄悄地問世後，不少人拆解該機，主要想了解零組件的供應商，最重要的焦點為，主晶片是何方神聖。
答案揭曉，Mate 60 Pro的主晶片採用海思設計的「麒麟9000S」，性能與麒麟9000相當，不過晶片尺寸較大一些。
海外拆解主晶片報告，揭秘其半導體先進製程進展與良率
加拿大專門提供拆解報告的TechInsights公司，接受《彭博社》的委託，拆解Mate 60 Pro，分析麒麟9000S。
根據TechInsights的分析報告，麒麟9000S採用「中芯國際」的N+2製程（相當於7奈米）。由分解麒麟9000S的內部圖，可發現線路相當清晰，因此可推測中芯國際這個N+2製程良率可能不差，可能達到60%左右。
中芯國際目前被美國列在「實體清單」中，購買美國的設備會受到管制。中芯國際「膽敢」替華為海思以其「密而不宣」的「N+2製程」為海思代工，生產麒麟9000S，可說是冒著很大的風險。
可能的情況是， 美國為了維持與中國「不脫鉤」的政策，與中國政府私下達成默契，允許中芯國際替華為海思代工 。
另一可能的劇本是， 華為在自己的晶圓廠，取得中芯國際的授權，在中芯國際的協助下，建立能生產N+2製程的生產線 。
中國半導體廠大舉採購先進製造設備，並正快速提升國產化比率
目前中國半導體廠的生產設備「國產化」的比率約35%，許多設備必須仰賴進口。中芯國際、華為的7奈米產線，應該是使用以前已安裝的設備，即使新設備進口受限，應該還能撐一段很長的時間。
何況近兩年，中國晶圓廠大舉採購半導體製造設備，尤其是ASML的DUV微影機。ASML高階DUV在今年底就會被管制向中國出口，然而經這幾年的「廣積糧」，讓中國半導體廠在先進製程之路，仍可以默默地耕耘下去。
中芯國際於2019年下半年，開始量產14奈米製程，同時開始在客戶端導入N+1製程，這個製程超越10奈米製程性能，接近7奈米製程性能，不過未達7奈米的水準。
2020年，中芯國際導入N+2製程，並且於2021年量產。
中芯以DUV雙重曝光突破7奈米製程，並可能前進5奈米
TechInsights於2022年拆解MinerVa公司的「比特幣挖礦機」，發現其中的晶片是採中芯7奈米製程生產，該挖礦機的出貨日期在2021年，顯示中芯在2021年就有生產7奈米晶片的能力。
中芯的7奈米製程是使用DUV多次「雙重曝光」的方式生產，這種沒有EUV，僅靠DUV微影機，理論上可以進階到5奈米，不過良率可能很低。
台積電於2018年推出的N7製程，就是以DUV生產，沒有使用EUV。2019年推出兩個進階版N7P與N7+，N7P仍使用DUV，N7+方引進EUV。
中國積極發展自己的半導體設備供應鏈，以避免受外國廠商的牽制。2023年上半年，中國147家上市半導體公司，營業額年減7%，利潤年減58%。其中17家中國半導體設備上市公司，2023年上半年營業額年增30%，獲利年增60%，由此可見中國晶圓廠，積極使用中國公司的生產設備。
華為Mate 60 Pro帶給市場很大的震撼，9月8日再度出招，推出Mate 60 Pro+及Mate X5，後者是摺疊機。
依此態勢，今年是華為智慧型手機的反攻年，預估今年出貨量可達4,000萬支。
能不能達成，端賴華為是否真的將自主的零組件供應鏈建立完成，不懼美國進一步的制裁手段。
責任編輯：林美欣
