初代iPhone SE列「過時產品」!iPhone SE 4傳重大改變:6.1吋、配i15 Pro功能?
初代iPhone SE列「過時產品」!iPhone SE 4傳重大改變:6.1吋、配i15 Pro功能?
2023.12.06 | 3C生活

蘋果初代iPhone SE於2016年3月發布,至今距離上市已經7年了,近期官方正式將初代iPhone SE列入過時產品名單,除非有可用的零件,否則將不再支援維修。

初代iPhone SE上市後一直銷售至 2018 年9 月,也就是說距離上次可以購買已經5年過去,因此符合蘋果過時產品的標準。根據蘋果規定,產品在停產5年後就會將其標記「過時產品」,而在停產7年後則是會被視為「停產產品」。

除了初代iPhone SE之外,蘋果也將第二代 12.9 吋 iPad Pro 和特別版 Mickey Solo3 Wireless 耳機列為過時產品。

iPhone SE 是唯一仍保留 Touch ID 的 iPhone 機型,自首次推出以來,蘋果已推出三代 iPhone SE,最新的 iPhone SE 3 於 2022 年 3 月推出。

如今有消息傳出,iPhone SE 4預計在2025年推出且將會有重大改變,究竟會有哪些更新呢?以下統整目前發布的爆料一次看。

iPhone SE在過去幾年捲土重來,但由於iPhone mini似乎已經被蘋果放棄,SE系列何去何從也更為受到關注。如今有消息指出,iPhone SE 4在硬體及設計上將迎來重大改變,將採用iPhone 14的新設計,同時在USB-C充電孔及動作按鈕上將跟進iPhone 15系列。

根據《MacRumors》報導,蘋果計畫在2025年推出 iPhone SE 4。

iPhone SE 4在蘋果的內部代號為Ghost,根據《Mac Rumors》的消息來源,這款手機預計將以iPhone 14為基礎改造設計,甚至還保留當時iPhone 14的測試參數進行內部測試。參考iPhone SE 3(2022)的規格,除了具備旗艦處理器與適合放進口袋的大小以外,蘋果也在此機型上配置一些高階的附加功能,例如無線充電和防水功能。

iPhone SE 4傳將升級,螢幕、相機細節公開

設計:可能改6.1吋螢幕、配置USB-C充電孔、動作按鈕

分析師郭明錤曾在今(2023)年2月聲稱iPhone SE 4將是iPhone 14的小修改,並會搭載6.1吋的螢幕。這點從《Mac Rumors》近日獲得的資訊中得到證實,除此之外,iPhone SE 4將比照最新的iPhone 15配置USB-C充電孔,以符合即將實施的歐洲法規。機身的部分則與iPhone 14並無太大差異,並且可能不會採用iPhone 15系列的弧形邊緣,不過可能會新增iPhone 15 Pro的動作按鈕,取代原有的靜音開關。

iPhone 15 Pro 系列渲染圖
iPhone SE 4外型設計應比照iPhone 14,不會採用iPhone 15的弧形邊緣設計。
圖/ ifanr

鏡頭:相機提升到4800萬畫素

下一代iPhone SE將採用單一鏡頭,鏡頭與閃光燈排列方式與iPhone SE 3相似,不過有關相機凸起區塊的設計仍不清楚。目前蘋果已為此區塊開發了至少5種設計,彼此間存在細微的差異,大致上可以分為相機和閃光燈包含在單一橢圓形凸起區塊中,以及僅相機鏡頭從主背板表面凸起兩種類型。而根據初步資訊顯示,iPhone SE 4可能配備4800萬畫素的後鏡頭,和當前型號相比有重大升級

iphone se3
相機的部分應和過往版本一樣採單顆鏡頭,不過是否會有凸起區塊的設計尚未有明確消息。
圖/ Apple

其他規格

除了前面提到的6.1吋螢幕外,其可能還會是OLED面板,若這項預測成真,這將是首次在iPhone SE機型上看到OLED螢幕,而不是過去長年使用的LCD面板。郭明錤在二月份時也表示,接下來的新設備將配備蘋果設計的數據機(Modem),而非使用高通的零組件,不過由於開發的過程將是艱鉅且長期的挑戰,因此尚不確定是否會配置於iPhone SE 4上。晶片的部分也還沒有明確消息,但按照往例,過去的3款iPhone SE均使用當時旗艦款手機的同等處理器。

根據郭明錤的分析,iPhone SE 4不在蘋果2024 年或2025年計畫的一部分,而韓國媒體《The Elec》則表示,iPhone SE 4的量產已被推遲到2025年。因此短期之內應該還不會看到iPhone SE 4推出的消息,上述資訊也屬開發初期的預測,隨著專案進入更進一步的開發階段,或許又會有一些更動,有待持續關注。

參考資料:Mac RumorsAndroid AuthorityCNET

延伸閱讀:iPhone15 Pro過熱是因iOS 17,跟台積3奈米無關!蘋果官方推測3個原因

責任編輯:陳建鈞、蘇祐萱

關鍵字: #Apple #iPhone
往下滑看下一篇文章
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範
以晶片的一瓦算力開啟AI新架構!耐能智慧從邊緣到核心,打造臺灣主權算力新典範

當全球聚光燈都匯集在那動輒使用上萬顆圖形處理器(Graphics Processing Unit, GPU)、耗能堪比核電廠的資料中心時,另一場關乎AI永續發展的運算革命正悄悄發生。這場革命的核心,是如何以更低能耗、更高效率的方式支撐下一世代的人工智慧。而耐能智慧(Kneron)正是這場轉變的推動者之一。

早在2015年,當多數企業仍沉浸在雲端運算帶來的紅利時,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠便選擇了「邊緣運算」之路的賽道,投入AI系統單晶片(System-on-Chip, SoC)與神經網路處理器(Neural Processing Unit, NPU)的開發。「如果 GPU 是需要龐大設備才能運行的錄影帶,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)是性能平庸的 影音光碟(Video Compact Disc, VCD),那麼 NPU 就是能在輕薄裝置中高效運算的 MP3。」劉峻誠用一個簡單的譬喻如此描述著,這不只是晶片製程的改進,而是從架構層重新定義AI運算的方式。

十年磨一劍,如今耐能智慧的NPU晶片已成功進入物聯網、安防、車用與伺服器等不同領域。從智慧水表、穿戴裝置到車用語音系統,乃至企業伺服器與工業應用,都能在有限功耗下執行即時AI運算。合作夥伴從國內上市櫃企業到歐美等地的國際大型企業,都能看見耐能智慧身影,「我們從GPU、CPU進不去的地方出發,讓晶片像樂高積木一樣,從只需一顆晶片的穿戴式裝置,到需要多顆晶片的伺服器,都能使用我們的晶片。」劉峻誠說。

面對算力與能源雙重瓶頸,耐能智慧以新架構迎戰生成式AI時代

面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於
面對終端AI應用面臨的「資料流衝突」瓶頸,耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠指出,新世代AI運算不再只屬於雲端,必須開發能兼容多模態資料並在低功耗環境下運行的自主架構。
圖/ 數位時代

「語言模型和影像模型的資料處理方式完全不同,」劉峻誠解釋到,語言模型要短時間內處理大量資料,但影像模型則需要長時間、連續的低流量傳輸。而傳統AI架構無法同時兼容這兩種特性,這造成了終端AI應用面臨「資料流衝突」的瓶頸。也正是在這樣的挑戰下,成為耐能智慧下一階段的技術突破口。生成式AI不再只屬於雲端,運算正快速轉移至終端,從智慧家庭到醫療、車用、製造現場,都迫切需要能在低功耗環境下即時運行的AI系統。

但更大的壓力來自能源現實與國家安全。劉峻誠表示,GPU架構的能耗與散熱需求驚人,一個大型AI資料中心每年電費可高達60億美元,碳排放量更是巨獸等級。「如果繼續用GPU支撐生成式AI,將會對淨零碳排的目標帶來嚴重衝擊。」劉峻誠坦言並進一步指出,臺灣雖是全球GPU製造重鎮,但本地可用算力有限。「我們製造了全世界近8成的GPU,卻沒有自己的算力,」他語帶無奈,「如果國家級AI應用仍須仰賴境外基礎設施,國家的核心技術與自主權將受制於人,不利於在AI時代掌握主導地位。」

因應這場可能產生的算力主權的危機,耐能智慧決定以「多模態資料流衝突」與「低碳永續算力」這兩項挑戰為目標,開發新世代AI晶片架構。為加速這場技術革命並將臺灣的自主架構推向國際,耐能智慧投入全新晶片KL1140的開發,並成功得到由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)的支持。該計畫在國科會協調與經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」的框架下,以實質政策補助鼓勵業者布局AI、高效能運算或新興應用等高值化領域的關鍵技術,提升臺灣IC設計產業的國際競爭力與韌性。

從晶片創新到主權AI,晶創IC補助計畫助攻耐能跨入新戰場

耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯
耐能智慧透過經濟部「晶創 IC 補助計畫」加速開發的 AI 晶片 KL1140,其效能與能耗表現均顯著提升。
圖/ 數位時代

「KL1140最大的突破在於多模態資料處理架構的創新。」劉峻誠直言其中關鍵。在晶創IC補助計畫的挹注下,耐能智慧得以加速開發新一代晶片,這不僅是十年研發累積的成果,更是政策資源與技術創新的結合,象徵著臺灣在AI架構自主化道路上的重要里程碑。

這項架構革新,使KL1140在效能與能效上都達到顯著飛躍。相較於前一代產品,效能提升6至8倍、能耗比提升10倍、體積縮小至四分之一;以往需10瓦才能運行的任務,現在僅需1瓦即可完成。「你看GPU要加風扇、要水冷,而我們不用,」他笑著說,而這就是低功耗的力量。

這樣的設計,使KL1140成為真正能落地的AI晶片,既可部署於穿戴、車用與工業場域,也能堆疊成伺服器模組,實現了靈活的異構運算(Heterogeneous Computing)基礎建設。透過晶創IC補助計畫的協助,耐能智慧不僅強化晶片設計,更能整合模組、子系統與軟體生態,打造可供企業與政府使用的在地AI解決方案,邁向「AI基礎建設提供者」的新定位。劉峻誠也透露,目前KL1140晶片已開始導入國際主權AI專案,協助能源與環境條件嚴苛的地區,利用該晶片低功耗與高算力的特性,順利發展AI自主。

「我們不是在打造更大的GPU,而是在打造更聰明的AI,」劉峻誠強調。「主權AI的關鍵不只是算力自主,更是能源自主。」他認為,晶創IC補助計畫的核心價值在於讓臺灣的IC設計業者能從單一產品開發,邁向整體系統構建,具備定義新架構、主導新標準的能力。KL1140晶片的問世,不僅讓耐能智慧從邊緣運算邁入AI 核心基礎建設的新格局,更代表臺灣在全球生成式AI時代中,擁有以低功耗、高自主性技術參與未來競局的關鍵實力。

從製造到定義,臺灣AI自主的新起點

在生成式AI帶動的新一輪技術競賽中,算力的分配將決定未來世界的科技秩序。劉峻誠認為,臺灣若要在這場變局中保持主導權,必須擁有能自我定義的架構與技術。「我們不只是為企業造晶片,而是在為國家建算力。」他說。從十年前堅持走上邊緣運算的冷門之路,到今日以KL1140晶片開啟主權AI的新典範,耐能智慧的發展軌跡正體現了臺灣IC設計產業的潛力與決心。未來,耐能智慧將持續推動更高能效、更高彈性的AI架構,讓臺灣不僅能製造世界的晶片,更能定義世界的智慧。

|企業小檔案|
- 企業名稱:耐能智慧
- 創辦人:劉峻誠
- 核心技術:專注邊緣AI SoC專用處理器研發
- 資本額:新台幣6億7520萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓