2024年上半年， 韓國對台灣的記憶體晶片出口總額達到42.6億美元（近新台幣1,382億元），年增高達225.7%！ 其成長幅度遠超韓國同期記憶體晶片總出口增幅的88.7%。
據韓國產業通商資源部與韓國國際貿易協會的數據顯示， SK hynix（SK海力士）對台灣的高頻寬記憶體（HBM）晶片出貨量的增加，是此次出口激增的主要推動力。
據《韓國先驅報》報導，SK hynix作為全球第二大記憶體製造商，正在逐步加強對台灣市場的布局。台灣是全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的所在地，也是美國晶片巨頭NVIDIA（輝達）的重要合作夥伴。作為無晶圓製造設計公司，輝達將其GPU的生產託付給台積電，台積電則使用來自SK hynix及美光科技（Micron Technology）的HBM晶片進行封裝，以生產NVIDIA所需的人工智慧加速器。
目前， SK hynix是唯一一家為輝達供應HBM晶片的韓國公司 ，而三星電子（Samsung Electronics）這家全球最大的記憶體晶片製造商，則正在進行其第五代HBM3E晶片的供應資格測試，力圖分一杯羹。
台灣在韓國記憶體晶片出口市場的地位正迅速提升。自2010年代以來，南韓每年對台灣的記憶體晶片出口額一直徘徊在10億至40億美元之間。然而，隨著2024年上半年出口額的快速增長，全年數據有望突破80億美元，創下歷史新高。
根據相關數據，台灣在韓國記憶體晶片出口市場中的排名，已從過去的第五位上升至第三位，超越越南和美國。
HBM助攻！海力士Q2收入創新高
SK海力士（SK Hynix）7月25日宣布，2024年Q2創下自2018年以來的最高季度利潤，並預計下半年生成式AI晶片組的高頻寬記憶體（HBM）需求將進一步增長。
SK海力士表示，4月至6月季度的營業利潤達到5.47兆韓元（約新台幣4252.5億元） ，相比去年同期的虧損2.9兆韓元，實現了第三個連續季度的盈利。
據SK海力士報告，今年Q2的HBM收入飆升超過250％，帶動單季營收達到16.4兆韓元（約新台幣4252.5億元），創下季度歷史新高。
這一成績符合LSEG SmartEstimate預期，表現突出的原因，主要來自於高端DRAM晶片和企業固態硬碟（eSSD）的需求激增，特別是用於資料中心伺服器和支持本地AI服務的設備中。
SK海力士的HBM晶片已售罄至2025
NVIDIA佔據了約80%的AI晶片市場市占，而SK海力士自今年3月開始量產第五代HBM晶片HBM3E，初步出貨給NVIDIA。據《路透社》報導，SK海力士的HBM晶片已經售罄至2025年。
新韓證券預計，HBM晶片到2024年底，將佔SK海力士DRAM晶片利潤的20%，這是由於NVIDIA加速其下一代GPU的計劃，以應對生成式AI熱潮所帶來的需求激增。SK海力士CEO郭孝靜（Kwak Noh-Jung）在5月表示，今年的HBM晶片已經售罄，2025年的訂單也接近滿額。
SK海力士的股價今年以來已經上漲了47%。在全球AI需求爆發的背景下，市場前景被投資者廣泛看好。
三星呢？HBM終獲輝達認證
據《路透社》報導，韓國三星電子第四代高頻寬記憶體（HBM）晶片首次獲輝達認證通過，將用於中國市場的降規版晶片。
報導引述消息人士指出，由於三星HBM3晶片暫時只會用在輝達專為中國市場推出的降規版H20晶片，以符合美國出口管制規定，因此這次的認證通過低調而不聲張。
目前還不清楚輝達其他AI處理器是否會採用三星HBM3晶片，以及若要獲得輝達其他AI晶片採用，是否還必須通過其他的認證？報導也指出，三星第五代HBM3E晶片尚未符合輝達的標準，目前認證工作還在進行。
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
