「AI、車用電子、3D IC封裝等先進技術的蓬勃發展，帶來更複雜的晶片設計需求，因此需要與時俱進、貼合需求的EDA工具全面支援客戶。」西門子數位工業軟體Siemens EDA全球副總裁暨亞太區技術總經理Lincoln Lee指出。
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA於8月20日舉辦年度IC設計技術論壇「Siemens EDA Forum 2024」，聚焦AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC及客製化IC設計等六大應用領域。
在半導體產業鏈的上游，EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟體是工程師從事IC設計及驗證的關鍵工具，設計完成後，再提供給台積電、三星、英特爾等晶片製造廠進行生產。
全球EDA軟體市場呈現寡占，研調機構TrendForce數據顯示，2021年EDA前三大廠商占據了接近8成市佔，分別為： 新思科技（Synopsys）32% 、 益華電腦（Cadence）30% 、 西門子13% 。
西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow表示，各領域半導體產品需求急遽上升，卻面臨複雜性高、成本飛漲、時間壓力、人才短缺等多重挑戰，其中，軟體是為產品和服務創造差異化的重要關鍵，得以有效提升晶片性能。
Mike Ellow並分享EDA於3D IC、數位孿生的新趨勢：
3D IC：垂直整合面臨散熱、壓力、機構等挑戰
隨著製程微縮的摩爾定律走到盡頭，將多顆晶片垂直整合的3D IC成為突破口，這也隨之提升了晶片封裝的複雜性。根據市調機構IBS估計，2021年至2030年Chiplet整合的年複合增長率（CAGR）達到44%。
Mike Ellow說，目前半導體封裝上約有1000億個電晶體，10年後更可能會翻10倍達到1兆個電晶體，他並指出，從EDA角度來說，3D IC封裝的很大挑戰，是涉及到半導體產品中的許多環節，包括壓力、散熱、機構等多重技術面向。
也因此，Mike Ellow指出，西門子EDA與三大晶片製造商台積電、三星、英特爾都展開合作，現階段涵蓋Calibre 3DSTACK的產品驗證，針對台積電則包括3Dblox開放標準等。
數位孿生：軟體設計與晶片開發同步進行
近來在智慧製造領域廣受討論的數位孿生（digital twins），意指運用軟體創造虛擬空間，針對實體物件或設備進行分析、模擬、預測、控制等，事實上，也可運用在半導體EDA領域。
Mike Ellow提到，以前說到數位孿生，多是著重於機構層面的擬真，在虛擬世界中打造出和現實高度相似的流程，不過他認為， 應該從「數位轉型」的角度出發，虛擬世界的模擬及現實的產品設計，得以即時因應調整 。
Mike Ellow介紹，去年底開始，西門子EDA與Arm和AWS攜手合作，提供數位孿生解決方案，得以讓軟體的設計與晶片開發同步進行，讓軟體開發人員工作更有效率。
