AMD推商用AI PC新晶片,NPU算力最高55 TOPS!AI PC換機潮何時發酵?
AMD推商用AI PC新晶片,NPU算力最高55 TOPS!AI PC換機潮何時發酵?

IC設計大廠超微(AMD)於美國時間10月10日在舊金山舉辦「Advancing AI 2024」大會,除了發表新一代資料中心AI加速器及處理器,針對商用AI PC推出的「Ryzen AI PRO 300」系列處理器也是一大焦點。

商用AI PC是什麼,和一般的AI PC有哪些差異?超微新款商用AI PC晶片有哪些亮點?業者引頸期盼的AI PC換機潮,又可能在什麼時候到來?

自從微軟今年5月喊出「Copilot+PC」AI PC定義,要求NPU算力需達40 TOPS(每秒1兆次操作),記憶體容量至少16GB、儲存容量至少256GB,以及配備「Copilot鍵」等規格,包括晶片大廠高通、英特爾、超微及筆電廠,都相繼推出AI PC處理器與筆電產品。

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超微發表新一代商用AI PC「Ryzen AI PRO 300」系列處理器
圖/ 業者提供

Ryzen AI PRO 300上百款機型2025年問世!

超微於今年6月的台北國際電腦展(Computex)發表「Ryzen AI 300」處理器(代號「Strix Point」),以4奈米製程生產,採用「Zen 5」CPU架構,NPU算力達到50 TOPS,為上一代Ryzen 8040系列16 TOPS的3倍,在發布當下並勝過英特爾Lunar Lake的48TOPS、高通X Elite的45 TOPS、蘋果M4的38TOPS。

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Ryzen AI PRO 300系列處理器NPU算力與競爭對手商用產品比較,優於英特爾、蘋果
圖/ 孫嘉君攝影
AMD Advancing AI 2024 Ryzen processor time line.jp
在近2年間,Ryzen處理器的NPU算力由10TOPS、16TOP進步到50至55TOPS
圖/ 孫嘉君攝影

而針對商用AI PC市場,超微近日發布新一代「Ryzen AI PRO 300」系列處理器,同樣採4奈米製程,NPU效能最高達50至55 TOPS,電池續航力達23個小時,並針對主流商用軟體進行效能優化。超微並預告在2025年,將有超過100款搭載Ryzen AI PRO 300的商用AI PC產品面世。

商用AI PC亮點?和一般AI PC的不同?

在一般Copilot+PC支援的AI智慧助理、影片即時字幕翻譯、會議摘要等功能之外,商用AI PC功能的升級可歸納為以下3大類:

亮點1、針對商用軟體提升效能

在商務場景中,最常使用的軟體莫過於生產力工具Microsoft Office、Adobe,以及視訊會議軟體Zoom、WebEx等。

超微表示,透過和主要軟體供應商(ISV)深入合作,包括優化應用程式、讓預訓練的AI模型更好地在晶片上運行,得以提供更佳的應用程式效能表現。以Microsoft系列軟體來說,超微指出,與Intel Core Ultra 7 165U相比,最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375,可提供最高14%的生產力效能提升。

亮點2、長達一整天的續航力

在筆電受到高度重視的電池續航力方面,採超微Ryzen AI Pro 300的機型,據稱續航最長可達23個小時,與英特爾Lunar Lake筆電最長近24小時、高通X Elite筆電最長約26小時,都達到一整天等級的續航力。

超微指出,新款處理器採4奈米製程及創新的電源管理技術,不僅近一整天的續航能力,也支援超過9小時的Microsoft Teams使用時間,讓使用者能夠隨時隨地工作。

亮點3、高規格的資安保護與管理機制

資安防護也是企業使用情境的重要一環。

超微經由與第三方業者合作,提供了完善的安全防護機制,包括基於AI的惡意軟體偵測、雲端備份無縫復原、供應鏈安全性追溯等功能,藉以保護企業資料安全。

高通、英特爾、超微、蘋果搶AI PC大餅,AI整合程度成換機驅動力

儘管2024年被視為「AI PC」元年,不過業界普遍認為,最快明後年換機潮才會發酵。根據研調機構IDC近期發布的報告指出,儘管全球經濟出現復甦跡象,但全球PC出貨仍略微衰退,2024年第三季全球傳統PC出貨量年減2.4%、降至6,880萬台,而AI整合程度將成換機關鍵。

IDC全球行動裝置追蹤研究經理Jitesh Ubrani指出,由於經濟復甦和北美的返校季,大部分需求仍集中在入門級產品上。不過,較新的人工智慧個人電腦,如高通的Copilot+PC、英特爾和超微的同類晶片,以及蘋果預計推出基於M4的Mac電腦,預計在未來幾個月內推動高階市場的發展。

IDC並指出,教育領域以外的商用需求也保持強勁,因為許多企業已經開始更新個人電腦,為Windows 10支援的終止做準備。其中,日本等主要市場在2024年第三季達到雙位數成長,預計其他市場有望在未來幾季跟進。

在筆電廠方面,華碩則預估,AI PC在2025及2026年出貨占比將顯著上升,預期2026年將超過6成;宏碁則預期,明年高算力的AI PC,滲透率將達到40%。

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責任編輯:林美欣

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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