奠基晶圓代工的黃金14天!從一件IC設計大廠建造案,張忠謀親揭護國神山的萌芽起點
奠基晶圓代工的黃金14天!從一件IC設計大廠建造案,張忠謀親揭護國神山的萌芽起點

「我與命運有一個約會!」( I have a rendezvous with destiny!)這句話,現在不流行了,但在上世紀中期,卻常從美國人,尤其年輕美國人口中聽到。

在我一生中,也有兩次對自己說這話。第一次是一九五八年,我自熟悉的「文化城」波士頓,開四天車到陌生的「牛仔鄉」達拉斯,向德州儀器公司報到;第二次是一九八五年,我決定離開已經安身立命的美國,來到人地文化生疏的台灣。

兩次與命運赴約都做對了。第一次去德儀赴約,德儀改變了我前半生;第二次去台灣赴約,台灣改變了我後半生。只是,我起初以為台灣的約會地點是工研院,後來命運告訴我我錯了,約會地點是台積電。

倡議台積電

工研院院長交接典禮的第二天(一九八五年八月二十一日),方前院長就拿了一張紙,對我交代「要辦事項」;第一件顯然是方前院長最擔心的。那就是:三家華裔美商創辦的IC 設計公司——國善、茂矽,及華智,各要求政府出資為每家建晶圓廠。那時建一座晶圓廠至少需要幾千萬美元,三座就要一億美元以上,怎麼辦?

對這麼無理的要求,我的立刻反應是,拒絕他們不就完了?但這答案似乎不能使方前院長釋懷。第二天我就找了胡定華副院長及電子所所長史欽泰,問他們為什麼不能乾脆拒絕這三家 IC 設計公司的無理要求?是否還有什麼「隱情」?

胡、史說沒有「隱情」,但有「憂慮」。政府不是已有十年之久,出巨資給工研院研究 IC?政府不是要建立台灣 IC 工業?現在,現成的 IC 公司要政府資助他們建廠,政府為什麼不幫忙?難道政府「促進工業技術發展」的雄心壯志,只限於讓工研院研究又研究?胡與史當然覺得政府不能答應這三家公司建晶圓廠的要求,但也認為不能只說「不」,要給他們一個「交代」。

這一切發生在我出任院長的頭幾天,而且發生在工研院內經費最大、員工最多、也被認為最成功的研究案上,但是工研院的矛盾已暴露無遺。研究工作可以自以為很成功,但對工業的利益卻說不出來。

回到三家公司的要求。

方賢齊不是唯一擔心怎麼交代這三家 IC 設計公司之人。兩星期後(九月四日),李國鼎政委要見我。李一開頭就提此事。我已有幾乎兩星期時間想此問題,所以我當時就提「共同晶圓廠」( Common Wafer Fab)觀念。李似甚喜我有答案,告訴我他要多召集幾個人,一起討論我的建議。

三天後(九月七日,星期六)李政委又開會,這次有謝森中(交通銀行董事長),張耀東(國庫署長兼開發基金執行長)及江萬齡(中華開發銀行總經理)。假使政府同意辦新的公司,開發基金是最可能的投資者;交銀也是可能的投資者;江萬齡在場,我想是因為中華開發曾投資國善,所以江很在意政府如何對國善交代。

在會議中,李政委要我重述一次我三天前對他提的「共同晶圓廠」觀念,然後徵求謝、張,及江的意見。謝和張贊同「共同晶圓廠」,江表示國善仍希望有他們自己的晶圓廠。李政委是一位決定明快,而且沒有太多耐心與人辯論的人。他很快囑咐我準備對俞國華院長簡報。

當天下午,李打電話給我:「已約定九月十日(星期二)下午四點半」,他興奮地對我說,「想不到他(俞院長)那麼熱心,那麼快就答應聽你報告。」

「專業晶圓代工」 商業模式

1985年8月21日(方賢齊對我講「要辦事項」)至9月4日(我對李國鼎提「共同晶圓廠」)這十四天,可說是我一生中創新價值最高的兩週。價值連城的「專業晶圓代工」( Dedicated Foundry)商業模式在此兩週誕生。

在這兩週,我把我過去二十幾年經營半導體業心得,以及對工研院 IC 計畫的觀察和了解,整理、綜合起來,達到了一個當時台灣具備之條件下,最有成功機會的半導體公司商業模式。

當時,世界上幾乎所有稍具規模的 IC 公司都是「垂直整合型」( Integrated DeviceManufacturer, IDM),營業範圍包含 IC 設計、晶圓製程研發、晶圓生產、 IC 行銷。這些 IDM 如有多餘產能,也為沒有晶圓廠的設計公司(例如我在通用器材公司碰到的 Chipsand Technologies 及 Atmel)代工。

台灣要成立一家新的 IC 公司,要從工研院 IC 案出發,我檢驗工研院 IC 案的能力:IC 設計——能力低。

晶圓製程研發——當時(一九八五年)世界最先進的「節點」技術是一微米;工研院還在二微米,落後二代半(一.五微米是一代,一.二五微米是半代),大約三年左右。

晶圓生產——工研院「示範線」的良率優異。這是工研院很重要,也是唯一強點。

行銷——沒有在世界市場行銷能力。

經過這樣的分析,新公司應該具有的商業模式已呼之欲出——只替客戶做晶圓生產,而且目前只能做「成熟節點」技術的生產。當然,新公司必須繼續晶圓製程研發,否則製程技術會愈來愈落後;而且希望有朝一日,我們也能做尖端技術生產服務。

但是這樣以自己所長,決定自己「商業模式」,卻留下一個大問題:到底「專業晶圓代工」會有多少生意?

對這問題,當時我沒有確切答案,但有若干線索;這些線索,也使我在構想未來新公司的經營策略上,加了幾條要點。

我們的長處是成熟技術的 IC 生產,我們提供給客戶的價值是可靠的交貨——遵照原來議定的價格、交貨日期,以及品質。我們必須讓客戶相信,我們比競爭者(那時的競爭者是 IDM)可靠。畢竟競爭者只是以代工為副業,而代工是我們的專業。所以,「對客戶不輕易承諾,一旦做出承諾,必定不計代價,全力以赴」成了我們的座右銘。

我們的客戶將會是剛萌芽的 IC 設計公司;或自有晶圓廠但不願維持成熟技術生產線的 IDM 公司;長期來說,也可能是大規模、有 IC 設計能力的電腦公司(注 1)。總之,作為他們的晶圓代工者,我們與客戶站在同一陣線上。所以,「不與客戶競爭」,以及「客戶是我們的夥伴」也成為新公司的座右銘。

新公司的市場絕大部分會在美國;次之,歐洲及日本;台灣市場相對地相當小。新公司初期倚賴台灣市場,但必須急急開闢美國市場。我熟悉美國市場,但我的本職是工研院院長,而且當時是忙於改革的工研院院長。所以,新公司的總經理應該是一個有能力為新公司開闢美國市場之人——看起來應該有美國半導體公司 CEO 經驗。

注 1:這類客戶二十幾年後才出現:蘋果;蘋果不僅是一九八五年時代的電腦公司,更是
智慧手機公司。年輕的讀者必須記得:智慧手機是一具強大的電腦。

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張忠謀自傳全集書封照。
圖/ 天下文化

本文授權轉載自 《張忠謀自傳:下冊 一九六四 ── 二〇一八》,張忠謀著,天下文化出版

責任編輯:蘇柔瑋

關鍵字: #台積電 #張忠謀
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從產品安全到營運韌性:合勤集團揭 AI 時代資安新戰略
從產品安全到營運韌性:合勤集團揭 AI 時代資安新戰略

隨著歐盟《網路韌性法案》(CRA)正式進入倒數計時,企業面臨的資安考驗也從針對內部 IT 環境的駭客攻防戰,一路延伸到產品對外銷售與供應鏈治理的市場生存戰。

AI 正加速漏洞挖掘、自動化攻擊與供應鏈風險擴散,企業也更難只用傳統 IT 防護思維面對產品安全問題。

站在這股趨勢浪潮的最前線,合勤集團整合旗下三家子公司—黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的技術量能,不僅於CYBERSEC 2026台灣資安大會展出全方位解決方案,也進一步分享如何將CRA法規遵循轉化為實務布局的寶貴經驗,透過自身轉型歷程,協助台灣企業跳脫被動合規思維,將CRA從合規壓力逐步轉化為產品治理與市場競爭力。

當CRA成為市場門票,企業該如何建立產品安全治理能力?

合勤投資控股公司資安長游政卿指出,CRA正式生效後,產品若未符合CRA 要求,將可能影響CE合規與歐盟市場銷售。更重要的是,CRA要求的不只是產品出貨當下符合規範,而是整個產品生命週期都必須被持續管理,且必須留下具可追溯性的完整紀錄。

合勤集團資安長游政卿
合勤投資控股公司資安長游政卿
圖/ 數位時代

因此,對台灣企業而言,CRA帶來的壓力不只是罰款,而是產品遭下架、召回,甚至進一步引發銷售通路中斷、品牌聲譽受損與客戶轉單等連鎖衝擊。對此,游政卿建議企業可依照CRA法規時程,兩階段建立合規能力。

在 2026 年應優先補強「通報即戰力」,亦即成立產品安全事件應變小組(PSIRT),建立漏洞通報與應變機制,確保當新漏洞出現時,企業能在第一時間做出正確判斷,包括該漏洞是否已被利用及嚴重程度、哪些產品與版本受到影響、是否達到CRA通報門檻及如何進行修補與升級。「就像汽車召回制度一樣,企業必須能快速掌握受影響的產品、版本與客戶範圍,並立即啟動應變機制。」游政卿說。

到了 2027 年,則應進一步將合規能力全面制度化與規模化。游政卿強調,企業不能再抱持「有問題再修補」的思維,而是必須從產品設計階段就導入「Security by Design(安全設計)」概念,並在產品整個生命週期中持續進行漏洞監控、更新維護與風險管理。換言之,企業真正需要建立的,不只是單一產品的資安能力,而是一套從設計、開發、測試、上市,到後續漏洞修補、客戶通知與紀錄保存,都能長期穩定運作的產品安全治理機制。

在此基礎上,黑貓資訊通過 TAF ISO/IEC 17025 認證的資安測試實驗室,可出具 ILAC MRA 國際互認報告,不僅能找出產品漏洞,還能協助企業建立具公信力的安全證明,確保產品安全與合規性。

Nebula 雲地聯防平台:讓企業從「看不見風險」到快速應變

在產品安全端,企業需要建立CRA合規能力,落實產品從設計、開發到漏洞修補的全生命週期治理;而在資訊安全端,則必須具備持續監控、快速應變與營運復原的能力,才能有效因應AI時代下愈來愈高頻、愈來愈自動化的攻擊威脅。

兆勤科技總經理蔡明見進一步說明,AI 正大幅改變資安攻擊的態樣,不僅讓攻擊成本明顯下降,攻擊速度與頻率也快速提升,攻擊目標更從過去的大型企業,逐漸轉向防禦能力相對薄弱的中小企業,尤其勒索軟體攻擊更明顯增加。許多中小企業因缺乏備援與復原能力,遭受攻擊後往往只能選擇支付贖金,進而衍生營運中斷與資料遺失等風險。

在此背景下,企業需要思考的,已不僅只是「防堵威脅」,更重要的是,當攻擊發生後,能否持續營運與快速復原。瞄準這樣的需求,兆勤透過自行研發的 Nebula雲端管理平台提升資安可視性,讓企業能夠「看見風險」,進而做好防禦、預警與應變。透過Nebula雲地整合架構,企業可將有線、無線及資安設備全面整合至單一平台進行管理。蔡明見表示,管理者不需分別學習與使用不同管理介面,即可掌握整體網路與資安狀態,大幅降低資安管理的複雜度、人力需求與技術門檻。

此外,Nebula提供圖像化儀表板與彈性報表功能,協助企業快速掌握攻擊來源、異常流量與高風險設備等資訊,進一步優化資安策略與決策效率。同時平台亦導入 AI 助手功能,讓管理者可透過自然語言查詢資安資訊,例如直接詢問「上個月前十大攻擊來源」,系統即可自動生成分析結果與視覺化報表,提升資訊取得效率。

兆勤科技總經理蔡明見
兆勤科技總經理蔡明見
圖/ 數位時代

面對 MSP(Managed Service Provider,託管服務商)發展趨勢,兆勤也持續開發更多 MSP 管理功能,包括客戶設備管理、授權管理等,協助合作夥伴更有效率地服務終端客戶、降低維運與管理負擔,進而吸引更多傳統經銷夥伴轉型為 MSP 業者,加速服務模式轉型與台灣 MSP 生態系發展。

至於勤晁科技則針對量子運算與跨域滲透威脅,提出「虛實整合防線」的新思維。防護架構由內而外拆解為三層:首先是運用邏輯防護(PQC)演算法進行加密、確保資料的長期安全性;其次是進行異常偵測、運用 AI 分析多維流量,即時發現異常行為;第三是建立物理韌性(Air Gap),以單向光纖傳輸築起不可逆的安全邊界。透過這套從邏輯、行為到物理層的縱深防禦機制,為國家級關鍵系統構築最穩固的安全韌性。

資安不只是 IT 部門的防守任務,而是攸關產品能否進入國際市場、企業能否持續營運的重要競爭力。合勤集團希望透過黑貓資訊、兆勤科技與勤晁科技的整合布局,從產品安全、資安防護到關鍵場域防禦,逐步提升企業的資安韌性,並協助企業從被動合規走向主動升級,在快速變化的全球市場中建立長期競爭優勢。

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