資策會產業情報研究所(MIC)在《2025 資通訊產業趨勢前瞻暨川普 2.0 對臺資通訊影響解析》活動中,正式發布 2025 年資通訊產業十大趨勢預測。
MIC 指出,2025 年全球資通訊生態將出現「主權 AI」與「本地 AI 算力」迅速抬頭的現象,多國積極打造屬於自己的 AI 基礎設施和雲端生態;同時,AI 應用也將從雲端延伸至邊緣,帶動異質整合與先進封裝技術的蓬勃發展。
值得留意的是,在終端產品方面,2025 年 AI PC 滲透率可望達 15%,AI 手機滲透率預期升至 31%,代表具備強大 AI 算力的終端裝置將逐步普及。此外,從 AI Agent、生成式 AI 到節能方案與綠色金融,整體資通訊產業價值鏈在 2025 年將因地緣政治、技術創新及社會信任等多重因素深度重塑。
趨勢一:本地 AI 算力成形,臺灣供應鏈有機會脫穎而出
2025 年起,各國政府與政策制定者將更加重視「主權 AI」的打造。歐盟、日本、東南亞地區積極建立本土 AI 算力中心,除了透過政策補助吸引國際供應商落地,也發展自有雲端基礎設施。全球 AI 資料中心的急速佈建,使本地 GPU 運算服務商迅速增加,透過租借AI算力為政府機關、研究機構、企業客戶提供在地化運算服務。
臺灣產業供應鏈深耕 AI 硬體已久,在提供客製化、高整合度的全套 AI 建置方案上具有獨特優勢。資策會 MIC 副所長楊中傑指出,臺灣產業具有在 AI 基礎架構建置上的豐富經驗,透過整合硬體、軟體與生態夥伴,可以協助各國本土 AI 發展。
趨勢二:地緣政治持續延燒,電動車供應鏈兩極分化
地緣政治因素持續影響科技與交通產業,如美國、土耳其、歐盟、加拿大相繼針對中國進口電動車祭出關稅措施,將使 2025 年的電動車供應鏈呈現「美系」與「非美系」分化局面。
資策會 MIC 分析,臺灣業者需靈活因應:貼近系統整合端者可能跟隨車廠產地布局;基礎零組件供應商則在可接受範圍內進行生產調整;另有業者可望因應東南亞新興市場的優惠政策而移轉布局。未來,當中國車廠出海需採購「非中」供應項目,或歐美車廠建立「非中」供應鏈時,臺灣將有機會爭取新興商機。
趨勢三:先進模型驅動研發自動化,新知識爆炸時代來臨
國際大廠將持續投資具備思考與規劃能力的先進AI模型,驅動新一波知識爆炸。以 DeepMind 的 AlphaFold 為例,其對蛋白質結構的預測已突破 2 億種,遠遠超越人類 60 年研究的 17 萬種結構紀錄。
資策會 MIC 表示,先進模型將快速提升自動化能力,國際大廠將持續投資,發展更具備思考與規劃能力的先進模型。隨著在學術與實用上進一步落實,先進模型將與不同領域的知識組合,人類與 AI 模型的合作將探詢更多領域新知識,進入新一波知識爆炸時代。
趨勢四:AI Agent 落地,走向「全民創新」的自動化時代
相較於傳統 No-Code/Low-Code 可視化平台的被動性,AI Agent 能根據目標自主規劃並執行決策,從設計到測試的每個環節皆得以優化,大幅提升工作效率,並依照用戶目標拆解任務並制定計畫;透過搜尋與計算補足知識,並動態處理環境資訊。此外,AI Agent 可記錄與分析過往互動,持續學習並改進表現,展現智慧化的自我學習能力,為開發者提供全方位支援。
資策會 MIC 副所長楊中傑表示,AI Agent 將成為提升企業競爭力的關鍵工具,其技術的演進已改寫傳統開發模式,透過 AI Agent 的動態學習能力與智慧化能力,將可降低全民程式開發與創新的門檻。同時 AI Agent 自動化的普及,將使得「架構師」的角色愈發更重要,企業的解決方案架構師需要具備全局視野,協調多種工具與平台,確保自動化流程的穩定性與創新性。
趨勢五:AI 應用邁向「邊緣」,異質整合與先進封裝成關鍵
2025 年 AI 應用將不再局限於雲端,加速往邊緣(Edge)拓展。此趨勢將推動半導體技術革新,異質整合結合先進封裝成為關鍵。透過異質整合,可縮小設備體積、提升效能密度,滿足邊緣裝置高效能、微型化需求;再加上先進封裝的垂直堆疊設計,訊號傳輸距離縮短、功耗降低、運算效率提升,使 AI 裝置更適應多元場景。
楊中傑表示,AI 應用走向邊緣將推動電子設計與製造技術的升級,加速從晶片架構到製造生態的革新。隨著邊緣設備對體積、重量與散熱性能的要求持續突破,AI 設備的穩定性與壽命需求也隨之提升,預期製造流程將變得更嚴格,新材料與製造技術的應用也將成為產業應對散熱與功耗挑戰的核心。
趨勢六:2025 年 AI PC 滲透率達 15%,AI 手機滲透率達 31%
2025 年 AI 終端滲透率將有明顯提升。首先針對 AI PC,預期處理器中 NPU 算力達 40 TOPS 的 AI PC 滲透率將從 2024 年 1.3% 成長至 2025 年 15%,系統品牌廠將陸續推出多元價格帶產品,使得 AI PC 走向高低價格共存,同時,Win10 停止服務將驅動換機潮,加上 AI 應用逐漸擴大導入,AI PC 商用市場將先行發酵。
針對 AI 手機,預期 AI 手機滲透率將從 2024 年的 18% 提升至 2025 年的 31%,先前 Samsung、Apple 等大廠陸續推出具備 GAI 功能的 AI 手機,然而仍以旗艦型、高階機種為主。若 Qualcomm 推出瞄準中階市場的處理器晶片,且預期 Apple 將在 2025 年下放 AI 功能至中階手機 iPhone SE4,有機會帶動其他品牌業者跟進,加速中階手機加入 AI 功能,有利於 AI 手機滲透率提升。
趨勢七:AI 結合 RAN 大勢所趨,助力電信營運商節流與開源
2025 年 AI 將與 RAN(Radio Access Network)結合,將為電信業帶來新的開源與節流方式。首先為節流,AI 將持續優化 RAN 系統效能,如提升頻譜資源效率、提高整體網絡吞吐量,並透過降低能源消耗、強化系統維運等作法,降低通訊營運成本,為電信商帶來節流效益。
針對開源,資策會 MIC 表示,電信商透過結合 AI 與邊緣運算,推動創新應用的發展來開拓更多市場機會,長期則透過 AI 應用與 RAN 基礎設施的整合,持續優化網路資源分配與效能,將 RAN 端搭載的 AI 算力分配部分作為第三方企業推動智慧應用所需的 AI 運算平台,將有機會使電信商突破既有 ARPU 困境,從企業客戶市場斬獲營收。
趨勢八:大型業者加速導入深度節能,驅動綠色金融商機
預期 2025 年「節能改善對象」將擴散至 2,500 家以上民營企業,繼而驅動「能源管理服務產業(ESCO)」商機,與節能相關的空調、照明、空壓、電力能源管理與製程系統等領域的製造與服務業者將有機會受惠。
資策會 MIC 表示,目前國內 ESCO 業者多屬中小企業,不易運用財務槓桿工具擴大業務規模,隨著政策引導,有機會出現「集團式」節能專案,透過擴大節能專案的經濟規模,促進 ESCO 產業發展。此新興模式將擴大吸引民間資金投入,刺激節能保險商品需求,不僅擴大 ESCO 籌資能力與服務量能,更可開創綠色金融新商機,打造產業能源管理生態系。
趨勢九:數位雙生與模擬生成熱潮,開創多元應用新局
生成式 AI(GAI)深刻影響數位雙生與模擬生成的技術演進,驅動 2025 年多元虛擬應用的蓬勃發展。隨著深度融合 GAI,數位雙生與模擬生成的部署不僅能降低開發與操作門檻,還可提升內容創造的效率與表現力。
長期來看,將推動製造、遊戲、媒體、教育、健康、零售、文旅等領域的虛擬應用邁向規模化與高精度,進一步提升用戶體驗與作業效率,同時為多元產業的虛擬發展注入新動能,催生更多具創新性的虛擬應用。
趨勢十:GAI 深化公共服務,社會信任成落地關鍵
2024 年已有許多 GAI 技術與政府公共服務結合的案例,主要由政府攜手大廠與新創業者,試行生成 AI 應用來解決社會問題,預期 2025 年將在數據總量與品質更為完善。加上 AI 技術發展更成熟,將有更多國家的城市導入解決方案,應用在智慧治理、災防與交通等領域,推動更多服務從小範圍試驗走向實際商用。除此,大語言模型推理能力的升級將有助公務員提升業務處理效率,並協助市民更快取得所需服務。
資策會 MIC 副所長楊中傑提醒,社會信任是這些智慧化服務落地的基礎,因此臺灣廠商與政府皆需留意在資料處理、運用的風險治理議題,如在地資料訓練與儲存、回溯驗證機制等,除此,政府也需要擬定更完善的規範、治理體系與問責評估制度。
本文授權轉載自:FC未來商務