記憶體未來展望如何?從美光科技財報解讀市場的重要訊息
記憶體未來展望如何?從美光科技財報解讀市場的重要訊息

美光科技(Micron Technology)日前公布會計年度2025年第一季(2024年9月-2024年11月)財報,透露出不少訊息值得注意。

這一季,美光在資料中心的營收年增高達400%,季增也達40%。資料中心的營收在這一季,首度突破美光總營收的50%,由此可見人工智慧的需求持續增加中。

本季美光營收達87億美元,年增84%,季增12%。

2023年是記憶體產業慘淡的一年。2023年全球記憶體市場營收為922.9億美元,較2022年的1297.7億美元,衰退28.9%。在基期低的情況下,今年記憶體市場強勁反彈,美光本季營收的高年成長率,正是反映此種狀況。

另一個對記憶體有利的因素為人工智慧市場熱絡,HBM(高頻寬記憶體)需求暴增,資料中心用的DRAM及SSD(固態硬碟,由NAND組成)需求強勁,這堆高記憶體的需求。

目前PC及智慧型手機市場沒有受到人工智慧的興起快速成長,AI手機及AI PC沒有激起市場的激情,主要是AI應用尚未到位,使用者抱觀望態度,使AI手機、AI PC的市場無法「一飛衝天」。

美光財報透露的訊息

美光這一季DRAM營收達64億美元,占整體營收的73%,年增86.8%,季增20.1%。
NAND營收為22.4億美元,占整體營收26%,年減5.2%,年增82.2%。這顯示DRAM成長動能仍在,而NAND則開始趨緩。

以部門來看,「計算與網路業務」部門營收達44億美元,季增46%,首度超過整體營收的50%,主要是受惠於「雲端伺服器」DRAM以及HBM的需求。

「行動事業」部門營收為15億美元,季減19%,顯示手機製造商仍有庫存需去化。

「嵌入事業」部門營收為11億美元,季減10%。這個部門主要是針對汽車、工業的應用,顯示汽車及工業的客戶,因景氣不佳,盡量保持低庫存。

「儲存事業」部門營收達17億美元,季增3%。儲存事業部門營收在這一季創新高,主要受惠於「資料中心」SSD的強勁需求。

綜合來看,這一季美光的財報表現相當不錯,不過對下一季的展望,就令人失望。

美光 232 層 NAND 晶圓
美光 232 層 NAND 晶圓

展望2025財年第二季(2024年12月-2025年2月),營收為79億美元(正負2億美元)季減9.2%,遠低於市場預測的89.9億美元。

獲利預估為11億美元(正負1500萬美元),較本季20.37億美元,減少46%。EPS為1.43美元,較本季1.79美元減少20.1%。

由此可見,美光對下一季的營運持保守態度。

生成式AI造就兩個耀眼明星:GPU、HBM

美光預計2025財年的資本支出約140億美元(正負5億美元),主要為支持HBM的擴充、後段擴充、建廠以及研發。與2024財年的80億美元比較,2025財年資本支出大幅增加,主要是提升製程技術,以支援HBM3的生產。

生成式AI造就輝達GPU的暢銷,也帶動HBM的市場,使HBM成為DRAM市場耀眼的明星。

預估HBM市場,2024年約為160億美元,到2028年將成長到640億美元,2030年將進一步成長到超越1000億美元。

HBM將成為DRAM市場的主流產品,因此從SK海力士、三星到美光,無不「摩拳擦掌」,全力發展擴大HBM產能。

從美光看記憶體市場走向,可發現重要的關鍵字就是AI。AI引領資料中心記憶體的需求,催化出HBM新產品類,AI除了帶動GPU的狂熱需求外,也增添記憶體的新柴火。

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關鍵字: #記憶體
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用眼神操控未來!見臻科技如何打造全球最小眼動追蹤技術,踩在AI浪潮下搶攻人機互動新契機
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隨著眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)的成熟,讓智慧穿戴裝置邁向更精準、個人化的互動體驗。晶片不僅驅動產業升級,也將改變與世界互動的方式。2024年,經濟部產業發展署推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱晶創IC補助計畫)」,鼓勵業者開發具國際高度信任,以及可促進產業發展之晶片。其中,見臻科技以全球最小的眼動追蹤技術脫穎而出,將AI與影像感測技術導入擴增實境與虛擬實境(以下簡稱AR/VR)與智慧眼鏡領域,開啟智慧穿戴裝置的新篇章。

「如果滑鼠、觸控能變成一種控制方式,那麼眼睛為什麼不行?」見臻科技執行長簡韶逸一開始便點出了團隊創立七年來的技術主軸,團隊的核心命題,正是要全力打造一種可以用眼神交流的互動介面,為市場與產業帶來全新可能性。

回首創業之初,曾是臺大電機系教授的簡韶逸,帶著一群學生、拿著第一筆資金,跳脫舒適圈勇敢創業。他捨棄了市場上常見的多紅外線光源角膜反射定位方法,轉而採取鏡頭與自家AI演算法的搭配,瞄準AR/VR並可導入智慧眼鏡,力求產品能更輕、更簡單,以期在未來進行各種場景應用。短短數年間,見臻科技就獲得到奇景、仁寶與緯創等大廠的青睞與投資,也讓過去只出現在《復仇者聯盟》電影的場景,變得不再遙不可及。

以眼球追蹤為關鍵技術,見臻科技搶進AR/VR市場

簡韶逸表示,見臻科技的眼動追蹤技術已是一套能走出實驗室、嵌入日常眼鏡的解決方案。團隊以「最小化」、「最易整合」為目標,透過自研演算法與攝影鏡頭組成的模組與感測器元件,在維持精準度的前提下,大幅降低體積與功耗,成功打造出目前市面上體積最小、最適合眼鏡整合的追蹤模組。

以他們於2022年推出的首款穿戴式產品「Sol穿戴式眼動追蹤裝置(SOLGlasses)」為例,內建高達120Hz眼動資料取樣頻率的感測器、1.6M超廣角前鏡頭、陀螺儀與麥克風模組,不僅能即時捕捉視線與周邊環境的交互資料,更能協助研究者進行行為分析與情境推估。「我們也在商業市場之外為這項解決方案找到了不同切角,」簡韶逸表示,包括心理、教育、運動科學等不同領域,都有採用這項技術,掌握受測者、消費者的眼球移動,是開啟所有後續研究或商品應用的關鍵起點。

而正是這些來自研究場域的實測回饋,讓見臻科技累積了大量真實數據,能不斷優化演算法準確度,最終使得小型化模組在效能上,與傳統大型方案不相上下,甚至更具效率與彈性。「我們的模組只用了四顆零組件,卻能實現與傳統十幾顆LED方案相近的追蹤準確度,這就是AI模型訓練與架構優化的成果。」簡韶逸說。

不過,要讓眼動追蹤技術真正從單一模組擴展到大規模裝置應用,還有一道無法忽視的門檻:晶片。簡韶逸深知,若要進一步降低功耗、加快反應速度、提升模組整合性,自行研發AI晶片會是邁向下一階段的關鍵。只是對新創團隊來說,開發一顆專用晶片的難度與資源門檻,從來都不是輕鬆的挑戰。此刻的他需要對外尋找技術與資源上的實質助力。

爭取政府主題式研發計畫資源研發第二晶片模組,實現穿戴裝置AI邊緣運算

見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
見臻科技以全球最小眼動追蹤技術,打造下一代智慧眼鏡互動體驗。
圖/ 數位時代

正因台灣具有完整的ICT產業鏈與研發人才,方能在短時間內完成從設計、驗證到打樣的整合流程,見臻科技憑藉著這樣的優勢,在和以AI晶片為技術強項的奇景光電合作下,開發出第一代通用型晶片模組,透過自研演算法搭配市面通用晶片,實現眼動追蹤技術的小型化與即時運算功能,「想讓終端應用與演算法深度結合、並具備低功耗、高整合特性就必須研發AI晶片」,簡韶逸說。

簡韶逸知道即使供應鏈資源易找,但身為新創仍有募資規模不大的挑戰,想要開發晶片對見臻科技來說仍是沈重的負擔。「所幸有晶創IC補助計畫的幫助,才能讓這個想法加速實踐。」簡韶逸以穿戴式眼動追蹤解決方案作為提案,成功獲得計畫審查委員的肯定,讓團隊在研發二代AI晶片的路上可以走得快也走得穩,做好資源與風險管理。

在這個第二代晶片模組中,搭配自家AI模型與低功耗運算架構的嵌入,打造出邊緣裝置,能同時將AI晶片、感測器與鏡頭巧妙的隱藏在眼鏡的不同角落,包括鼻墊、鏡框或是鏡腳,這個穿戴式眼動追蹤解決方案的產品,成了一個既省電、體積又小、算力也足夠,且不需任何雲端傳輸就能完成眼動資料推算的設備。

簡韶逸表示,2023年AppleVisionPro的發表,讓眼動科技正式跨入了主流使用者介面(UI)設計,過去觀望的業者也紛紛積極詢問。而早已投入眼動追蹤技術的見臻科技,也在這個第二代晶片模組引領下,瞄準未來AR/VR的商業應用,預計將於2025年下半年完成第二代晶片模組開發,並在2026年進入市場推廣與應用階段。

加入優勢晶片研發應用生態圈,共同打造人機互動新藍圖

見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
見臻科技之所以卓越,來自一群專業且默契十足的堅強團隊。
圖/ 數位時代

為了與更多潛在供應鏈夥伴交流,見臻科技也加入了「優勢晶片研發應用生態圈」,成為其中一員。簡韶逸興奮的說,這讓團隊得以參與更多產業對話與商機媒合的機會,並期待能透過生態圈的助攻,串連更多AR/VR供應鏈夥伴,建立從晶片、模組到整機的快速整合能力。

對簡韶逸而言,眼動追蹤技術從不只是輔助功能,而是迎接AI浪潮下一個重要的感知與控制介面。伴隨著晶片、模型與整合技術的逐漸成熟,他也預期接下來的兩到三年,將是眼動追蹤技術全面進入消費市場與垂直應用的爆發期。在趨勢浪潮與團隊資源的推動下,簡韶逸正逐步實現他所描繪的人機互動新藍圖,而政府計畫資源的挹注與自身的技術實力在其中發揮了關鍵作用。

|企業小檔案|
- 企業名稱:見臻科技
- 創辦人:簡韶逸執行長
- 核心技術:眼動追蹤技術(Eye Tracking Solution)
- 資本額:新台幣2.7億元
- 員工數:30人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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