美國CES展1/7開幕！台廠聚焦AI、顯卡、人形機器人，黃仁勳等4大亮點總整理|數位時代 BusinessNext

2025年度的美國消費性電子大展CES（Consumer Electronics Show），即將於1月7日至1月11日在美國拉斯維加斯登場。它憑什麼聚焦全球目光？

事實上，CES是全球最大規模消費性電子展，往年包括真空管電視機、無線電話，都曾在CES掀起風潮。本次2025年將以人工智慧（AI）為主軸， 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳也將於台灣時間1月7日（星期二）上午10:30發表主題演講，預料將發表新一代RTX 50系列顯示卡。

綜合國內外媒體報導，本次CES大展重點將聚焦於人形機器人、自駕車等最新技術，《數位時代》以下將逐一整理本次展會亮點。

2025年CES亮點：AI、自駕車、顯卡、顯示技術

今年創新獎的參賽產品數量再創新高，共涵蓋33個類別，其中AI是成長最快的類別，參賽產品數量較去年成長49.5%。

今年CES仍延續去年以AI為主軸，黃仁勳開幕主題演講仍為重中之重（台灣時間1/7日上午 10:30），料將說明創意、科技與創新將如何影響企業和社會，並帶來變革。 至於新品方面，傳黃仁勳將發表RTX 50系列顯示卡，並針對人形機器人、自駕車等技術的最新看法。

據富比世雜誌（Forbes）預測， CES 2025 值得關注的亮點包括代理式人工智慧（Agentic AI）、汽車創新、運算能力升級、顯示技術（例如新款顯示器）演進 ，此外健康科技、穿戴裝置和延展實境（XR）發展也值得留意。

CES台廠陣容：鴻海、技嘉、微星、所羅門…大秀AI肌肉

根據展會消息，2025年CES預計吸引來自全球約150國、超過4,000家廠商參與。除了輝達、英特爾（Intel）、超微（AMD）等國際大廠派高層與會，台灣廠商包括鴻海、技嘉、微星、所羅門、友達、華擎、友通、精英、亞旭等也將展出最新技術與解決方案。

以代工為主的緯創、廣達、英業達、仁寶因消費型業務較少，因此未正式參展CES，但傳出也將派高層到現場。其中，英業達將由董事長葉力誠和總經理蔡枝安帶隊，前往CES拜訪客戶；仁寶總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）也將親自前往現場，擴大布局智慧車電和AI解決方案。

技嘉方面則由集團總經理李宜泰領軍，將以「運算速進時代」為主題，在CES展示尖端運算力如何加速AI創新，亮點包括搭載AMD Instinct MI300系列、Intel Gaudi 3加速器、以及NVIDIA HGX最新超級晶片的AI伺服器。

擷發科技也將首度正式展出與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台與獨家研發的「極速IC設計研發平台」所為客戶設計的客製化晶片。該平台縮短了NFC晶片從與客戶共同制定規格到量產的時間，僅需12個月便成功協助客戶開發出兼具高效能與成本優勢的晶片方案。

CES亮點活動總整理

亮點1：輝達黃仁勳

主題如上所述，黃仁勳將於台灣時間1月7日（星期二）上午10:30發表主題演講。

直播網址：https://www.nvidia.com/zh-tw/events/ces/

亮點2：英特爾「新時代的AI Inside」

由英特爾聯合執行長暨產品執行長Michelle Johnston Holthaus演說，活動將聚焦於最新的AI PC技術，並深入探討英特爾與合作夥伴攜手應對市場上各種緊迫的挑戰，包括效能、安全性、軟體相容性，以及AI應用。

直播網址：intel.com/CES

亮點3：英特爾「軟體定義車輛」

由英特爾汽車業務副總裁Jack Weast主講，他將在活動中介紹英特爾為新一代智慧化、軟體定義汽車而打造的整車解決方案。活動中將展示英特爾透過 AI 強化的高效能運算、智慧化電源管理，以及基於開放生態系的軟體定義分區控制器實現可持續、可擴充且可盈利的汽車產業未來。

直播網址：intel.com/CES

亮點4：AMD「遊戲與高效能運算」

由AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh主講，將探討AMD如何擴展在PC及遊戲領域的領導地位，並重點分享AMD在高效能運算和AI方面的廣泛產品陣容。

該場演講將於台灣時間1月7日星期二凌晨3:00登場，將在AMD YouTube頻道上進行直播，並在活動結束後重播。

直播網址：https://www.youtube.com/c/amd

CES為何能吸引全球目光？

CES全名為Consumer Electronics Show，由美國消費者技術協會（Consumer Technology Association，簡稱CTA）主辦，首屆於1967年在美國紐約舉行，當時有117家廠商參展，約1萬7500人參與，日後逐漸發展成為科技迷觀察未來趨勢的場合，至今已有近60年歷史。

歷史上，曾在CES掀起話題的新發明包括卡式錄音帶、真空管彩色電視機、無線電話、翻蓋手機等等，接為在當年轟動一時的科技新產物。

不過，近年CES不只展示硬體新產品，也納入軟體創新和解決方案。預計今年以AI為主軸，包括新一代顯卡、人形機器人與自駕車都將是焦點。

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責任編輯：李先泰

在AI新世代浪潮下，兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例，正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進，正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉，企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中，擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰，相反的，具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例，雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎，但往往在進入職場後，因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱，面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力，聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」，將工程師的個人效能訓練藍圖，提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略，打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環，全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信，每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力，只要能匯聚多元能力，即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計：6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐；而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力：問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑，結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業，同時搭配實體知識萃取工作坊，形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能，並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說，線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具，並在為期兩個月的實習中，透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告，系統化強化關鍵軟實力，讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說：「能進入同一間公司，代表大家的硬實力相差不大，真正決定我們能否做對事情、把事情做好，是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理，建議從大學三年級開始培養，並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說：「在學校，教授指派任務通常有明確的評分指標，但在實習時，主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間，為確保彼此有共識，我的作法是主動思考任務的目的，以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯，在與主管進行口頭報告時，則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通，持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語，但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示，有效的溝通應該要跳脫技術本位，站在對方角度，說出讓目標聽眾共鳴的話，才能推進合作。「透過這次實習，我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力，以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達，就算面對全新的領域，也能快速盤點重點，並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%；而在實習階段，儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務，平均完課率仍高達 87%，並獲得大量正面回饋。許多實習生分享：「無論未來職涯選擇何種方向，這段期間累積的軟實力，都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標，支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育，積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合，以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標：首先建立創新與成長心態；其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作；最後，培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示：「實習期間，我必須同時處理三個專案，時間被各種會議切割得十分零碎，參加每場會議前，我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度，改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後，只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況，執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為：「軟實力之所以重要，不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度，更關鍵的是，隨著這些能力不斷累積，將更有勇氣面對挫折與挑戰，不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言，聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作，不僅著眼於短期彌補能力缺口，更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力，學用落差得以有效縮減，人才成長曲線隨之加速，產業也能在新世代人才的驅動下持續創新，形成良性循環，進一步鞏固組織的核心競爭力。

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