DeepSeek重擊AI股!從3大領域看懂半導體大勢:台積電2025憑什麼成長25%?
DeepSeek重擊AI股!從3大領域看懂半導體大勢:台積電2025憑什麼成長25%?

近日席捲全球的DeepSeek R1模型為人工智慧投資帶來了利空,但這對台積電來說,也是大事件嗎?

從台股新春開盤表現來看,2月3日以22694點作收,下跌830點,創史上第四大跌點;而台積電則下跌5.7%,收1,070元,隔日4日上漲2.3%,回溫至1,095元。

事實上,台積電的2025年展望,恐怕難以從R1橫空出世的短期因素來看。以下,將回顧整個半導體產業的近年的發展脈絡,來看看發展後勢。

AI發威!2024半導體產業營業額創新高

2023年,半導體市場在「去庫存」的調整下,全球半導體市場遭到「慘澹修正」,營業額下滑到5269億美元,較2022年的5741億美元,衰退8.2%。

2024年半導體市場,在「生成式」AI蓬勃發展下,帶動半導體市場需求大幅成長,加上很多產業庫存去化成績不錯,促使全球半導體市場大幅成長。

2024年全球半導體營業額達6269億美元,較2023年成長19%,創下全球半導體市場營業額的歷史新高。

記憶體市場:衰退最嚴重

2023年半導體市場衰退最嚴重的是記憶體市場,由2022年的1297.7億美元衰退到922.9億美元,年衰退幅度高達28.9%。

2024年記憶體市場在人工智慧的帶動下,強力反彈,尤其是「高頻寬記憶體」(HBM)需求暴增,2024年全球記憶體市場營業額可達1670.53億美元,較2023年大幅成長81%。

由此可見,記憶體市場受景氣影響大,大起大落。而相較之下「邏輯IC」的市場相對穩定。

HBM.jpeg
2024年記憶體市場在人工智慧的帶動下,強力反彈,尤其是「高頻寬記憶體」(HBM)需求暴增。
圖/ 美光

邏輯IC:持續成長

2023年全球邏輯IC市場營業額達1785.9億美元,較2022年的1765.8億美元微幅成長1.1%。

「生成式人工智慧」於2023年開始興起,全球科技巨擘積極投入此市場,「雲端服務供應商」(CSP)(亞馬遜、微軟、谷歌、Meta等)積極投入興建AI資料中心,造成輝達的GPU供不應求,推動邏輯IC市場能夠在「去庫存」的壓力下,仍能夠避開衰退。

2024年邏輯IC的市場仍能持續成長,營業額將上升到2087.2億美元,較2023年的1785.9億美元,成長16.9%。

微軟資料中心示意圖
生成式AI成為各大科技巨頭的必爭之地。在此背景下,各家CSP業者無不耗資大蓋資料中心。
圖/ 微軟

類比IC:小幅成長

「類比IC」市場2023年營業額達812.3億美元,較2022年的889.8億美元衰退8.7%,與整體半導體市場的衰退幅度相當,主要原因是供應鏈庫存過高。

2024年類比IC市場仍在去庫存的壓力下,市場營業額,較2023年的812.3億美元小幅衰退2.2%,下滑到794.6億美元。

包括微處理器、微控制器及數位信號處理器(DSP)的「微控制元件」(Microcomponent),2023年市場營業額達763.4億美元,較2022年的790.7億美元,衰退3.5%。

在PC市場小幅成長下,2024年微控制元件市場成長3.9%,達792.9億美元。

2025年半導體市場:預估成長11%

2025年全球半導體市場仍舊持續成長,不過在2024年的高基期下,2025年的成長幅度將不若2024年。

預估2025年全球半導體營收將達6918.4億美元,較2024年成長11.2%。

2024年是台積電非常風光的一年,2024年台積電營業額達新台幣2.89438兆元,創歷史新高,較2023年的2.1617兆元,成長33.9%。

以美元計算台積電2024年營業額達900.8億美元,大幅超越三星電子、英特爾,僅次於輝達。

台積電不僅營收創新高,獲利也創新高。2024年台積電稅前淨利達新台幣1.45084兆元,遙遙領先台灣所有的上市公司。

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2024年台積電稅前淨利達新台幣1.45084兆元,遙遙領先台灣所有的上市公司;圖為董事長魏哲家。
圖/ 台積電

AI題材持續發熱!台積電營收成長上看25%

2025年台積電仍持續成長,以美元計的營收預估將成長25%,達1125億美元,前景一片看好。外在的因素是人工智慧市場仍處於快速成長階段,對晶片的需求持續熱絡。

更重要的是支援人工智慧的高效能運算晶片需要最先進的製程。3奈米、5奈米先進製程市場,可說是台積電的「一個人武林」,三星、英特爾因製程技術「卡關」無法滿足客戶的需求,導致所有客戶集中到台積電投片。

2024年第4季,3奈米製程占台積電營收達26%,5奈米製程占台積電營收達34%,兩者合計達60%,超過一半,若再加上7奈米製程的14%,則先進製程貢獻台積電營收高達74%。

台積電這幾年的EPS(每股盈餘)除2023年因半導體市場衰退無法成長外,每年皆顯著成長。

2019年台積電EPS為13.32元,2020年跳升到19.97元,2021年成長到23.01元,2022年躍升到39.2元。

2023年因產業陷入去庫存階段,台積電EPS回落到32.34元,2024年大幅彈升到45.25元。

預估今年台積電獲利仍可以持續成長,預估EPS可達約60元左右,無怪乎台積電股價能夠站穩1000元以上,背後的因素是營收、獲利持續成長。

延伸閱讀:DeepSeek懶人包|MLA架構強在哪?什麼是知識蒸餾?6大QA解密DeepSeek效應

責任編輯:李先泰

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從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場
從ESD防護IC到微系統工程:晶焱科技以BCD製程跨足霍爾電流感測領域,布局車用與AI伺服器電源市場

走進晶焱科技,很難不注意到企業牆上掛著的一段話:「積體電路與微電子系統的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護設計,不只是高深的學問,更是一門追求極致工藝的精品藝術。」這句出自國立陽明交通大學講座教授柯明道的話語,也正好體現了晶焱科技過去二十年來在技術領域持續深耕、追求極致的最佳寫照。

作為國內的IC設計公司,晶焱科技長年專注於電子產品中那顆不起眼、卻肩負系統安全重任的防護IC。「看似沒什麼存在感,但如果沒有它,輕則訊號中斷,重則整個系統癱瘓。」晶焱科技總經理姜信欽博士笑著說,也因此所有用過筆電、手機、電視或AI伺服器的消費者,或許都曾經間接受惠於晶焱科技的這門技術。

從守護到進攻,晶焱科技瞄準霍爾電流感測

晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得
晶焱科技總經理姜信欽博士強調,從靜電防護到電流感測,團隊深耕超過20年,致力於在保護與訊號品質間取得最佳平衡。
圖/ 數位時代

姜信欽回憶,晶焱科技自1998年投入ESD研究,直到2005年才正式進入市場,花了七年蹲點。如今,團隊已累積超過400種產品規格,滿足不同電子產品的需求。而這背後最大的挑戰,是如何在「防護」與「不干擾訊號」間取得平衡。姜信欽說,過高的箝制電壓可能會在某些情況下無法完全防護,過低的話則可能會過早啟動防護機制,影響正常運行。「難的是要像避雷針一樣,瞬間導走危險電流,卻不影響正常訊號的傳輸。」

雖然在ESD防護市場打下基礎,但姜信欽也坦言,單靠防護IC未必能支撐企業規模與競爭力。「留在舒適圈不是我們的選項。我們想找出下一條能跟臺灣半導體共同成長的路。」而這條路,就是高精密霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)。

晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服
晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士說明,透過磁場感測可精準掌握電流變化,尤其適用於電動車與AI伺服器電源電流監測。
圖/ 數位時代

所謂高精密霍爾電流感測器,是透過偵測電流所產生的磁場變化,進而反推出電流大小,達到非侵入式監測,避免干擾原本電路的運作。晶焱科技設計開發部資深經理楊鴻銘博士補充說明,傳統作法通常會將感測器直接串入電路中,但這樣往往會影響電流本身。「我們現在是利用磁場感測的方式,完全不會干擾訊號流。」他說。尤其在電動車產業快速崛起之際,這樣的方案更顯關鍵。因為電動車在瞬間加速或充電時,經常出現突波電流,若偵測不夠精準,可能就會影響整體能效與行車安全。姜信欽也表示,高精密霍爾電流感測器能在有限空間內精確掌握電流變化,正是車用領域最迫切需要的技術。

姜信欽進一步透露,其實在創立晶焱科技之初,就同步規劃了兩條技術賽道:一條是靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)防護IC,另一條則是類比IC。當年之所以先選擇投入防護IC領域,主要是因為較容易找到市場需求。而隨著AI伺服器、電動車與綠能應用的快速發展,市場對電流精密監測的需求急遽攀升,也讓晶焱科技看見切入霍爾電流感測器的絕佳機會。「現在所有電子產品都在往微型化發展,傳統電流感測模組體積太大,根本無法塞進未來的車用或伺服器設備裡。」姜信欽說。

鎖定AI、車用與綠能場景,晶焱科技迎向藍海市場

然而,要做出高精密霍爾電流感測器,遠比外界想像困難。除了必須解決溫度漂移問題,更要處理雜訊、封裝熱效應,以及如何讓感測器在不同電流範圍都能保持精度。「這不是單純的IC設計,更是一個微系統工程,必須同時理解電、磁、熱三種物理效應。」姜信欽坦言。過往若要自行投資,研發時程往往得拉長到五年以上,且這方面技術臺灣其實是相對缺乏的。

「計畫對我們來講就像沙漠裡看到水。」姜信欽口中的計畫,正是經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫(以下簡稱本計畫)」。他表示,若沒有本計畫的支持,這顆產品恐怕還要再拖個兩年才能進入量產。

由於晶焱科技選擇採用高壓金氧半導體製程(BCD),改變傳統霍爾感測器使用雙極性製程(Bipolar)或外掛砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)元件的做法,並將霍爾元件、放大器與溫度補償電路全部整合在單一晶片中,這不僅大幅降低成本與體積,也顯著提升靈敏度。姜信欽表示,他們甚至在封裝內設計了特殊的導電結構,用以將磁場集中至霍爾元件上,進一步提高感測精度。「過去的霍爾感測器多是獨立模組,但我們希望將它做成一顆IC直接放進系統裡,這樣不僅能節省空間,還能實現自動零點校正與溫度漂移補償。」他說。

楊鴻銘補充指出,晶焱科技瞄準的市場涵蓋AI伺服器電源監控、電動車車載充電器(On-Board Charger, OBC),以及太陽能系統的最大功率追蹤(Maximum Power Point Tracking, MPPT)。以AI伺服器為例,在直流-直流(DC-DC)降壓模組從48伏轉換至12伏的過程中,需要透過霍爾感測器即時監控電流並執行相位平衡。此外,晶焱科技的產品同時具備ESD防護與高隔離耐壓設計,能滿足車規與工規等嚴格標準。

迎戰千億市場新局,晶焱科技要以新技術開創新篇章

晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
晶焱科技背後擁有一支穩健紮實的團隊,是推動技術不斷前行的最大後盾。
圖/ 數位時代

「未來臺灣很多AI伺服器大廠以及車廠,都將是我們的潛在客戶。」姜信欽有信心的說。目前,晶焱科技的首款高精密霍爾電流感測IC,已進入客戶測試階段,預計最快2026年開始量產。雖然姜信欽謙虛地說市場量體規模難以預測,但根據晶焱科技內部的預估,到2032年全球高精密霍爾電流感測器市場將有望上看新臺幣1,000億元。對晶焱科技而言,這不只是開發新產品,更是把過去在ESD防護累積的工藝精神延伸到新的成長曲線。正如企業牆上那句話所說:「沒有最好,只有更好。」晶焱科技正用二十年的技術底蘊,敲開另一道更高的門檻。

「我們不是只想守住舊市場,而是要在下一個二十年,找到屬於臺灣IC設計的新位置。」姜信欽說。從電子產品背後默默防護訊號,到如今挑戰更高精度、更高附加價值的微系統設計,晶焱科技迫不及待要展開新的篇章。

|企業小檔案|
- 企業名稱:晶焱科技股份有限公司
- 創辦人:姜信欽博士
- 核心技術:靜電放電(ESD)防護 IC
- 資本額:新臺幣9.8億元
- 員工數:約150人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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