台塑市值暴跌6成!王文淵啟動861人「AI轉型小組」,一聲令下:沒未來的,不做!
台塑市值暴跌6成!王文淵啟動861人「AI轉型小組」,一聲令下:沒未來的,不做!

中國產能過剩在全球掀起的紅海殺戮海嘯,身為台灣石化業龍頭的台塑集團,處於風暴第一排,股價下跌反映獲利急凍,大盤5年漲58%,台塑四寶市值卻平均大跌近6成,總市值已跌破2009年金融海嘯的低點,創下15年來新低。

台塑集團總裁王文淵在接受本刊獨家專訪時,坦然談到這波空前的衝擊。王文淵直言,轉型是企業的必走之路,若沒有持續進步,整個集團向來引以為傲的優勢,最後也會被迎頭趕上甚至超越。

原本轉型就是集團的現在進行式,風暴來襲則讓轉型腳步10倍速加快了。

2024年8月,王文淵一聲令下,台塑集團總管理處及4大公司歷經多次會議,成立企業轉型小組,位階和總經理室平行,由南亞董事長吳嘉昭擔任召集人,各事業體總計投入861人,成為轉型樞紐,定期開會,4大公司董總都要參加。

就以數位轉型來說,王文淵對數據管理與深化集團的AI應用念茲在茲。「台塑集團在永續經營的道路上,AI不可或缺,一定要放進來!」王文淵強調,同時他也深諳導入AI要top-down(自上而下)才有效果,「我親自監督,他們不敢放鬆。」

王文淵要求動起來,集團開始盤點從哪裡著手。最後,決定率先鎖定營運動態管理,以及生產製程端的數據優化兩大路徑,各企業體都要以此為目標提案。

身為總召的吳嘉昭解釋,「各公司原本就有各自的轉型策略,再從中歸納為產品轉型、事業轉型、低碳轉型、能源轉型及數位轉型。」根據公司各自的產品特性與自身優勢訂定目標,如南亞專長在加工技術,盤點集團資源後,上下游有共同轉型方向時,就可以透過轉型小組整合,決定目標及分工。

「說實在,大家都非常努力,可是我們這2年表現確實不好,」談到集團轉型,台塑集團常務委員王瑞瑜犀利發言,「我覺得沒有藉口,應該要提高層次,不只是轉型而已,一定要革心,希望我們要從心態、思惟,然後鼓勵同仁想法更創新、更有彈性。」

王瑞瑜強調,台塑身為龍頭企業,難免犯了看大不看小的毛病,但如果小機會都看不上眼而放棄,未來根本沒有機會把它做大,「我一直希望同仁要有一個思惟:不要說小量就不接,然後就喪失這個機會,剛提到的革心就是說,我們的心態要開始調整,以前的作法或許是對的,或許夠了,現在不夠了。」

大的、小的都做,僅沒有未來的不做! 」對此,王文淵進一步定調,並認為集團仍在轉型過程中的磨合期,如何在營收與利益間取得最大平衡是一項課題。作法上,可從既有產品經營改善,包括產線整併或關閉、優化產品組合。

工研院產科國際所材化組組長劉致中觀察,台塑就像艘大船,「要轉方向,總不可能舵一扭就過去,那可能會翻船,只能一邊調整,一邊轉型。」

台塑四寶逾80萬名小股東最殷切關心的是,這樣的陣痛要多久?王文淵坦言:「我們集團規模不小,每項轉型工作都不容易,也都需要花費很長的時間。」

對於何時突圍脫困,王文淵沒有把話說死,但轉型的軍旗終究已經在他手上高高舉起,「不論是要重返榮耀,還是追求永續,這……,都是一條非走不可的路。」王文淵以此作結。

本文授權轉載自今周刊

關鍵字: #企業轉型
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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