Google史上最大併購案來了!砸320億美元併資安新創Wiz:5大戰略優勢有哪些?
Google史上最大併購案來了!砸320億美元併資安新創Wiz:5大戰略優勢有哪些?

(2025/03/19 14:15更新 )
重點一 :Google以320億美元收購雲端安全平台Wiz,強化其雲端安全與多雲戰略。

重點二 :Wiz將持續支援各大雲端平台,並整合Google Cloud的AI與安全技術。

重點三 :Google此次收購Wiz旨在提升客戶的雲端安全防護能力,應對AI時代的新興威脅。

Google(谷歌)於2025年3月18日宣布,已達成最終協議,將以320億美元(約為新台幣1兆570億元)全現金交易收購總部位於紐約的領先雲端安全平台Wiz, Inc.。此項收購案一旦完成,Wiz將加入Google Cloud(谷歌雲)。

Google指出,此次收購反映了Google Cloud在AI時代加速兩大成長趨勢的投資:提升雲端安全,以及使用多重雲端(multicloud)的能力。這項收購案,代表Google雲端將在雲端安全領域,有更強大的戰略佈局。

強化多雲安全成收購關鍵

Google表示,人工智慧角色的提升,以及雲端服務的採用,已大幅改變客戶的安全格局,使得網路安全在防禦新興風險和保護國家安全方面變得日益重要。而Wiz提供易於使用的安全平台,可連接到所有主要雲端和程式碼環境,協助預防網路安全事件。

Google解釋,各種規模的組織——從新創公司和大型企業到政府和公共部門組織——都可以使用Wiz來保護他們在雲端中建置和執行的所有內容。同時,Wiz持續推出採用率強勁的新產品,推動業務快速成長,包括在過去12個月中,它已開始推出新類別的網路安全解決方案。

Google指出,針對Google Cloud和Wiz的結合將有以下改變:

  • 大幅改善安全設計、運作和自動化的方式,在AI時代為各種規模的客戶提供端到端的安全平台。
  • 透過提供自動化安全平台來擴展網路安全團隊。
  • 降低客戶實施和管理安全控制的成本。
  • 防範因AI進步而出現的新威脅,預防漏洞,並協助組織更有效率地應對漏洞。
  • 促進多雲端安全的使用,進而提升客戶使用多重雲端的能力,進一步刺激雲端運算的創新和採用。

維持多雲支援,擴大合作夥伴生態系

Googl指出,Wiz的產品將繼續在所有主要雲端中運作和提供,包括Amazon Web Services、Microsoft Azure和Oracle Cloud平台,並將透過一系列合作夥伴安全解決方案提供給客戶。

Google Cloud也將繼續透過Google Cloud Marketplace中提供的各種合作夥伴安全解決方案為客戶提供廣泛的選擇。

Wiz曾創紀錄!耗時1.5年達「經常性收入1億美元」

《華爾街日報》日前報導也指出,這項收購案可能助力Alphabet在雲端運算領域的發展,Wiz提供的強化安全功能,可望協助Google在競爭激烈的雲端服務市場中吸引更多客戶。

當前雲端運算領域市場需求蓬勃發展,部分原因是生成式AI對運算能力的需求大幅增加,Wiz的收購金額將遠遠超過Google迄今為止最大的一筆交易,即2012年以125億美元(約為新台幣4,123億元)收購摩托羅拉移動(Motorola Mobility)。

Wiz由執行長亞薩夫·拉帕波特(Assaf Rappaport)和幾位同事於2020年創立,自成立以來,公司估值一路飆升,被認為是有史以來成長最快的新創公司之一。

《華爾街日報》報導,Wiz在去年底的員工股票出售中,公司估值已達160億美元(約為新台幣 5,278億元),並獲得包括 Sequoia Capital、Andreessen Horowitz、Index Ventures 和 Greenoaks 在內的多家知名矽谷創投公司的支持。

拉帕波特在網路安全領域擁有深厚的專業背景,他的職業生涯始於以色列國防軍精英情報單位8200,擔任軟體工程師與專案經理長達五年八個月,這段經歷奠定了他對網路安全的專業基礎。

退伍後,拉帕波特2012年與軍中同袍共同創立SaaS安全公司Adallom,擔任CEO至2015年被微軟以3.2億美元收購,該公司技術成為微軟Azure安全堆疊的核心組件。

Adallom公司被收購後,拉帕波特主導微軟雲端安全組,並擔任以色列研發中心總經理。他在任內整合Adallom技術,開發出Azure Security Center等關鍵產品。

2020年,拉帕波特離開微軟後創立Wiz,在18個月內達成1億美元年度經常性收入,創下軟體業最快紀錄。截至2025年初,Wiz現估值達160億美元。

延伸閱讀:獨家專訪|麗嬰房打入全額交割,台灣童裝真的慘兮兮?總座:2大改革拚曙光!

資料來源:WSJ金融時報Mint

本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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