矽光子發展加速中，業界生態系也持續壯大。2024年9月，國際半導體產業協會（SEMI）與工研院攜手30多家業者成立「SEMI矽光子產業聯盟」，至今會員業者已擴大規模至110多家。
SEMI矽光子產業聯盟於4月11日舉行「矽光子前瞻論壇」，宣布3大技術專案小組（Special Interest Groups, SIGs）正式啟動，加速制定產業標準與突破技術瓶頸。
台積電副總經理徐國晉、日月光半導體副總經理洪志斌並以聯盟共同會長身分發表致詞，吸引200位產業領袖與專家與會。
3大技術專案小組（SIG）是什麼？成員、目標有哪些？
SIG 1：系統、次系統與矽光子技術發展
SIG 1 主要聚焦於矽光子未來技術發展趨勢，包含矽光子晶片的設計、製造和整合，完整矽光子產業生態圈。工研院電光所副所長駱韋仲指出，矽光子的技術發展藍圖，從傳輸速度100G、200G到400G持續前進，採用的規格架構各有不同，「可插拔」為目前最常使用的架構。
SIG 1成員包括： 台積電、聯發科、工研院、世界先進、元澄半導體、聯亞光電、聯電 。
SIG 2：先進封裝與測試
SIG 2專注於異質整合與共同封裝光學（CPO）應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合。日月光半導體處長林弘毅指出，目前的2大挑戰分別是「耦光」以及「測試」。
SIG 2成員包括： 日月光、聯鈞光電、波若威、穎崴、高明鐵、同欣、合聖 。
SIG 3：設備及其他
SIG 3則致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。波若威副總陳永和指出，承接SIG 1的技術藍圖、與SIG 2的封裝測試，SIG 3則定義所需量測設備與材料。
SIG 3成員包括： 波若威、旺矽、艾羅德克、光焱、均豪、鴻海研究院、台灣基恩斯、蔚華、駿河精機 。
全球矽光子市場2030年達78億美元！「標準化」挑戰待突破
SEMI指出，全球矽光子市場規模在2030年預估達78億美元（約新台幣2521億元）、年成長率約25%，SEMI矽光子產業聯盟討論重點包含2024~2027年的矽光子技術藍圖，預期技術將從2D平面結構，逐步發展至2.5D及3D，有效滿足高速資料中心和AI運算日益增長的需求。
日月光半導體副總經理洪志斌提到，在SEMICON WEST、SEMICON China等活動上，都可看到矽光子活動蓬勃發展、解決方案百花齊放，從客戶端可看到技術有在收斂，「標準化」在矽光子這塊尤其不容易，戰線拉得很長。此次聯盟成立的3個技術專案小組，便是從眾多技術討論歸納而出。
台積電副總經理徐國晉則提到，台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過SIG跨組專案合作，共同突破技術瓶頸。
SEMI矽光子聯盟110多家會員業者一次看
責任編輯：李先泰
