中國小米集團創辦人雷軍5月19日透過微博宣布，小米將在10年內投資人民幣500億元（約新台幣2100億元）研發晶片，因為晶片「是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗」。路透社也引述小米一名代表表示，這項晶片研發投資案將自今年啟動。
綜合中國媒體報導，雷軍指出，今年是小米創業15週年，小米早在2014年就開始「晶片研發之旅」，首款手機晶片「澎湃S1」在2017年正式亮相，後來因為種種原因遭遇挫折，暫停了「SoC大晶片」（系統單晶片）研發，但保留了晶片研發火種，轉向「小晶片」路線。
雷軍說，小米之後在快充晶片、電池管理晶片、影像晶片、天線增強晶片等各種「小晶片」陸續問世，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
他提到，小米2021年初作出「要造車」的重大決議，同時還做了另一個重大決策：重啟「大晶片」業務，重新開始研發手機SoC晶片。
雷軍強調，小米一直有顆「晶片夢」，因為要想成為一家「偉大的硬核科技公司」，「晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗」。深入總結先前的經驗教訓，小米發現只有做「高端旗艦SoC」，才會真正掌握先進晶片技術，才能更好地支持小米的高端化戰略。
他強調，小米深知造晶之艱難，因此制定了長期持續投資的計劃：至少投資10年，至少投資500億人民幣。
雷軍並表示，小米22日晚間將舉行新款手機、平板電腦、電動車及新研發手機SoC晶片「玄戒O1」的發表會。其中，小米已在「玄戒O1」投入了4年多的時間及135億元經費，研發團隊已超過了2500人。
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