美國商務部長盧特尼克在今天的聽證會上表示，川普總統政府正在針對前總統拜登時代的「晶片法」補助款，與半導體公司重新談判，似乎暗示部分補助可能取消。
路透社報導，盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會對議員表示，拜登時代的一些撥款「似乎過於慷慨，我們持續在重新談判」。他還說，目標是造福美國納稅人。
盧特尼克表示，「所有協議都會越來越好，只有根本就不該達成的協議才不會達成」， 似乎暗示重新談判後，並非所有補助都能獲得保留 。
拜登2022年簽署「晶片法」（CHIPS and Science Act），投入527億美元促進美國半導體晶片製造和研究，吸引晶片製造商遠離亞洲。
該計畫對半導體巨頭提供數以十億計美元撥款，其中包括台灣的台積電、韓國的三星和SK海力士，以及美國的英特爾（Intel）和美光（Micron）。
這些補助已經簽署，但拜登卸任時才剛剛開始發放。補助計畫細節並未公開，但款項應該是在企業保證的工廠擴建計畫推進時撥出。
盧特尼克指出， 台積電就是重新談判的成功案例 。他說，獲得60多億美元「晶片法」補助的台積電最初承諾斥資650億美元投資美國製造業，之後又加碼投資了1000億美元。
他說：「我們修改了補助金額，讓補助額仍維持在60億美元的（政府）資金規模。」
台積電3月宣布新增1000億美元投資，但目前不清楚這是否為重新談判其「晶片法」補助的一環。台積電尚未對此做出評論。
路透社2月報導指出，白宮尋求重談補助款，並暗示將延後一些即將到來的撥款。
延伸閱讀：Google自8/1起停止信任中華電信TLS憑證：發生什麼事？數發部回應一次看
本文授權轉載自中央社
責任編輯：蘇柔瑋
