【觀點】氣候金融飆兆元規模!台灣瞄準「綠金」有這3利箭
【觀點】氣候金融飆兆元規模!台灣瞄準「綠金」有這3利箭

當前全球氣候行動的關鍵在於氣候金融,並被國際頂尖智庫世界資源研究所(World Resources Institute,WRI)譽為2025年最值得關注的頭條新聞。

是的,在全球氣候金融走向「兆元時代」的今天,台灣該如何加快腳步、強化制度、發揮國際影響力?這不只是氣候議題,更是台灣經濟韌性與產業轉型的關鍵環節。

2024年聯合國氣候峰會(COP29)所揭示的新集體量化目標(NCQG),要求已開發國家每年動員3,000億美元氣候融資,並在2035年前引領1.3兆美元的公私部門投資。這不僅是資金數字的倍增,更象徵氣候行動從「倡議」邁向「財務落地」的新階段。

台灣雖非聯合國氣候變化綱要公約(UNFCCC)締約國,但在制度設計與政策規畫上,已積極對齊國際趨勢。2023年通過《氣候變遷因應法》 ,設立2050淨零目標與碳費機制。金管會推動的「綠色金融行動方案3.0」,從金融監理、揭露準則、永續分類標準3方面著手,逐步將氣候風險納入金融體系。保險資金也開始透過能源技術服務業(ESCO)模式投入國內節能計畫 。台灣的氣候金融體系正逐漸成形。

擬戰略〉強台幣吸外資,可設氣候投資銀行

然而,真正的挑戰才剛開始。氣候轉型所需資金規模動輒新台幣數兆元,僅靠政府預算遠遠不夠。同時,在貿易戰升溫、新台幣升值與出口壓力交織下,台灣產業對碳費、資訊揭露等政策的接受度正面臨考驗。這使得政府在設計氣候金融政策時,更需要兼顧轉型正義與國際競爭力。

值得借鏡的國際案例不勝枚舉。南非透過與美歐日合作的公平能源轉型夥伴關係(JETP),取得超過85億美元的能源轉型資金;印尼則以200億美元啟動公私合作 ,提前退場燃煤電廠;墨西哥結合國內政策與美方支持,提出高達480億美元的再生能源擴建計畫。這些案例說明,唯有政府提出清晰、可信的投資藍圖,才能吸引內外資金匯聚、推動轉型。

對台灣而言,下一步是制定一套完整的「氣候財務戰略」,不僅盤點資金缺口,也明確指引各部門如何整合碳費、預算與民間資金。同時,金融機構應強化氣候風險評估與資產品質管理,避免漂綠並守住金融穩定。政府也可考慮設立氣候投資銀行,作為綠色轉型的財務引擎。

在機會方面,台灣的高儲蓄率、強大科技與製造能力,使其具備發展綠色技術出口的潛力。升值環境也提升國際資金對台灣綠色債的吸引力.更是台灣積極引進永續資產的契機。若能結合區域合作與政策創新,台灣完全有條件在氣候金融的全球浪潮中占有一席之地。

備軍火〉3綠箭連射,對齊國際總動員

總之,氣候金融不只是環保工具,它是21世紀產業競爭與主權韌性的表現形式。接下來3到5年,將是台灣從制度整備邁向大規模動員的關鍵期。唯有擁抱這股綠色變革的浪潮,才能讓台灣在新全球秩序中穩住自身定位,也為未來世代鋪出可持續的道路。

此外,除了制度面政策與國際對齊外,台灣近年也啟動了3項具代表性的氣候資金工具,分別為:綠色成長基金、綠色金融創新平台,以及台灣淨零基金,代表政府在產業轉型、資金媒合與創新技術3方面的布局。

「綠色成長基金」由國發基金挹注100億元,聚焦再生能源、儲能、電動車與碳捕存等淨零關鍵技術,並採公私部門共同投資方式運作。雖仍處初期,但可望成為策略型投資引導器。建議進一步設立產業合資機制並強化資訊揭露。

「綠色金融創新平台」由金管會整合保險與金融業資金,透過ESCO專案推動能源效率與基礎設施投資,初期預計可引入500億元資金。建議導入收益保證、設立投資目標比例,並擴大至碳市場與轉型金融。

「台灣淨零基金」由創投公會主責,以國際級減碳新技術及實質減碳量者為標的物,用以媒合資金、支持碳捕存、循環經濟與再生材料等氣候新創。此為高風險早期投資的關鍵觸媒。建議建立碳技術評估標準與國際加速器合作機制。

3大基金對應產業轉型、資金誘導與創新育成,具備雛形,但尚未整合為一致性的國家氣候財務體系。政府應串連其數據、績效與投資流向,打造具戰略功能的氣候財務平台。唯有讓這些綠色資金工具彼此協作、相輔相成,方能讓氣候金融從政策口號走向制度落實。

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責任編輯:蘇柔瑋

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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