台灣與美國達成關稅協議，簽署MOU，確定對等關稅稅率為15%，為美國主要逆差國中所適用的最優惠待遇，與日本、南韓、歐盟等美國盟友水準一致。同時，台灣爭取到232條款最惠國待遇，成為全球首個替本國對美投資業者，爭取到半導體及半導體衍生產品關稅最優惠待遇的國家。
美方為重振美國本土半導體製造能力，台灣則為換取關稅優惠與政策可預期性，雙方在此次關稅談判中納入一系列交換條件：核心是以台灣企業對美國的大規模投資與設廠承諾，換取半導體產業在《232條款》架構下的關稅豁免與較穩定的稅率安排。
美國商務部長盧特尼克接受CNBC採訪時直言，美國的目標是將半導體產能「全部帶回來」。他並強調，若相關企業未在美國設廠，未來面臨的關稅「很可能高達100%」。
承諾2,500億+2,500億美元投資，並建立產業聚落
根據美國商務部說明，本次談判內容包含台灣對美國提出的三項主要投資承諾。
- 直接投資（Direct Investments） ：台灣半導體企業將進行至少2,500億美元的投資，用於在美國建立與擴充先進半導體、能源及人工智慧相關的生產與創新產能。
- 額外投資支援（Additional Investments） ：台灣將提供至少2,500億美元的信用保證，協助台灣企業取得融資，促成更多對美投資，並支援美國境內完整半導體供應鏈與產業生態系的建立與擴張。
- 產業聚落（Industrial Clusters）： 美國與台灣將在美國設立世界級產業園區，強化美國工業基礎設施，並將美國定位為下一代科技、先進製造與創新中心。
在「額外投資支援」部分，根據行政院新聞稿，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。
行政院副院長鄭麗君於記者會上指出，赴美設廠的原物料、設備、零組件也可以豁免對等關稅與232關稅。相關投資將以企業自主為原則，協議中並未設定明確時程。
為確保台灣業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
半導體用赴美建廠，換232條款豁免權
就在前一日，白宮才公布已簽署232條款第一波措施，宣布對部分先進晶片課徵25%進口關稅。並且公告中明確指出，美國不排除在不久的將來，進一步擴大對半導體及其衍生產品的關稅範圍，以鼓勵美國本土製造能力的擴張。
該協議為已承諾赴美投資的台灣半導體業者，設計出一套具體的232條款豁免機制。就現階段而言，這份協議的關鍵效果，在於先行確保相關業者不會受到後續232條款可能出現的不可控新增關稅衝擊，大幅降低台灣半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。
依照協議內容，業者在核准建廠期間，可獲准免繳232條款關稅，進口數量最高可達計畫新產能的2.5倍，超過限額的部分，仍可適用較低的優惠稅率。待建廠計畫完成後，業者仍可免繳232條款關稅，免稅進口量則調整為新產能的1.5倍。換言之，透過投資與設廠承諾，企業得以換取關稅上的彈性與可預期性。
工作小組強調，除擴大對美投資外，臺美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在台灣政府鼓勵下，擴大投資台灣的「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與台灣政府合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
至於台灣對美的市場開放程度、美製車進口關稅等議題，鄭麗君回應，仍有待數週後「台美對等貿易協定」正式簽署，相關細節才會進一步明朗。
