日本半導體材料大廠JSR宣布，旗下台灣捷時雅電子材料於新竹湖口設立「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」，處理CMP（化學機械平坦化）研磨液的研發、測試與驗證。此中心也與應用材料公司（簡稱應材）合作，導入先進CMP設備。
「這次實驗室的落成，就像是為台積電提供了一座更新、更先進也更完善的廚房，讓我們發揮更多創意。」台積電先進設備暨模組發展處副總經理章勳明形容，應材的設備和JSR的材料，就像廚具與食材，而台積電則像是一位大廚，必須讓三者完美配合，才有機會做出米其林等級的料理。
JSR則表示，這座新研究中心不僅強化了JSR評估在地材料的能力，也提升了客戶支援服務。應材CMP總經理威蒂（Derek Witty）說：「透過合作與協作，JSR與應用材料將會共同開發下一代解決方案，並結合耗材與設備優勢，量身打造更符合台積電需求的方案。」
什麼是CMP？
CMP全名為化學機械平坦化/研磨（Chemical-Mechanical Polishing/Planarization），是晶片製造過程中用來把表面「磨平」的關鍵技術。結合化學反應與機械研磨，去除晶圓表面的高低差，每一層電路都需要經過CMP處理，否則將影響後續堆疊結構，是邏輯晶片與記憶體製造中不可或缺的步驟。
隨著AI時代推升先進晶片需求，CMP面臨的挑戰也持續升高。章勳明表示：「AI時代對先進晶片的需求越來越大，CMP面臨的挑戰當然也越來越大。」他生動形容：「一片12吋晶圓在研磨完成後，表面平坦度必須控制在1奈米以內。」這是什麼概念？「就像一座棒球場的地面凹凸起伏，必須小於一根頭髮的厚度。」
CMP實際運作涉及四大要素，包括研磨液、研磨墊、鑽石碟與晶圓。由於整個製程牽涉化學反應，這些要素之間會彼此影響，因此研磨液的配方調製也成為關鍵難題，而這正是JSR專精的領域。
章勳明致詞時回憶，CMP供應商過去百家爭鳴，少數幾間在長期的競爭後脫穎而出，應材跟JSR是其中的佼佼者，也是台積電非常傑出的供應商。他也提及過往合作經驗，雙方在銅製研磨液的突破，讓他在2005年獲得台積電第一屆創新改革獎。
為什麼台灣需要這座研發中心？
對於研發中心落腳台灣的關鍵意義，台灣捷時雅總經理張正瑤點出最直接的優勢：「效率」。過去材料的測試與驗證，往往需要耗費不少跨國運送的等待時間；如今研發中心就近設立，材料調整完畢後「馬上可以到客戶端驗證」，大幅縮短了開發時程，讓研發團隊能以更快的節奏應對先進製程的嚴苛挑戰。
章勳明則指出，這座中心的落成彰顯了當今跨國、跨領域廠商緊密合作的重要性，更印證了國際大廠將半導體核心技術移師台灣、在地發展的趨勢。他補充：「台積電有深耕台灣的決心。」
放眼未來，台積電對這座「新廚房」寄予厚望。章勳明表示，台積電與應材、JSR之間無論是在設備或研磨液的搭配上，都將迎來前所未有的密切合作，他說：「期望很快就可以看到我們三家在這個實驗室的成果被用到台積電先進晶片上面，讓大家的手機、電腦的效能更好，也讓全球AI的發展更快。」
