近來台灣出口值頻創新高，台股市值也躋身全球第6位，經濟發展正全面噴發。不過，這些成績主要來自與半導體及AI相關的電子業，至於國內絕大多數傳統產業仍在辛苦掙扎，難以擺脫市場衰退與中國低價競爭的命運。
那麼，該如何讓傳統產業也跟上電子業的腳步呢？其實，過去電子業中也有為數不少的「傳統產業」，包括面板、LED、印刷電路板（PCB）、光電或材料公司，很多都曾一度失去競爭力，業績大壞，但不少企業努力轉型，如今抓住先進封測及AI的需求，提供更高品質的產品，一樣可以脫胎換骨，業績市值都大幅成長。
目前台積電占台股市值近45％，但一起創造台灣經濟佳績的不只有台積電，還有數千家電子公司。台積電積極培養本地供應商，在這個供應鏈中，不少公司來自傳統產業，他們很多是屬於傳統機械設備、工具機、材料、化學等業者，但跟著台積電發展所需的設備、零組件及材料，也成功讓企業轉型升級成功。
因此，半導體與AI的崛起，不只是電子業可以受惠，誰能跟上時代的考驗，都有成功的機會。
台灣轉型升級的4個戰略建議
首先第1個方向，把「製造know-how」變成「平台服務」。
台灣最深的資產，不是設備或廠房，而是30年積累在工程師腦袋裡的製程知識：如何讓良率從95％到99.9％、如何在極端溫差下維持結構穩定、如何用最少的材料達到最高的可靠度。這些知識現在幾乎都鎖在台灣的工廠裡，只服務少數大客戶。
如果能把它系統化、數位化、平台化，尤其是電子業服務最多世界級的客戶，經驗也最豐富，如何讓台灣的電子業影響或改變更多傳統產業，也跟著達到接近的水準，這是台灣要認真思考及嘗試的課題。
第2個方向，從「零組件供應商」升級為「系統解決方案商」。
台灣電子業的ODM實力，正在從組裝廠走向整機交付，鴻海的液冷AI伺服器整機、廣達的資料中心架構設計，還有聯發科承接Google的TPU設計訂單。這個轉型必須加速，而且必須往更高的系統層走。
下一步不是整機交付，而是「設計整個算力基礎設施的架構」。當台灣的工程師開始告訴客戶：「你的資料中心應該長這樣」，而不是等客戶告訴台灣「我要這樣的機器」。 那個時候，台灣企業的議價能力和毛利率才會發生結構性的改變。
第3個方向，要有台灣版的「貝爾實驗室」，產學研的真正整合。
台灣有台大、交大、清大、成大，這4所學校每年輸出的工程人才，頂尖畢業生進入台積電、聯發科、台達電、廣達等，成為提供台灣電子代工服務的主力。
不過，產業不斷往前進，對研發的要求也愈來愈高，未來在先進半導體製程與封裝、量子計算、太空散熱材料、甚至鈣鈦礦製程等，這些新科技都需要7到10年的長期研究投入。台灣資本市場不獎勵這種長期投資，這是需要政策和產業共同改變的結構性問題。
因此，台灣需要一個真正的「深技術研究生態」，不是政府的法人研究機構，那種模式太老舊了，而是像貝爾實驗室那樣、有長期資本支持的企業研究院，讓最聰明的工程師有空間做10年後才會有商業價值的研究。
第4個方向，中小企業的「德鑫化」或「G2C化」。
從單打獨鬥到打群架，台灣有數千家中小型供應鏈廠商，每一家都在做同樣艱難的事：獨自研發、通過認證、再獨自打進大客戶。
這種「孤軍奮戰」的模式，在技術門檻愈來愈高的AI時代，愈來愈難維持。台積電的供應鏈中，有為數不少的中小企業，包括由家登發起18家公司組成的德鑫2家控股公司，或是志聖與均豪、均華3家公司共同創立的G2C聯盟，都是值得推廣的模式。透過共享客戶關係、研發資源、人才培訓、國際行銷，達成整個供應鏈生態的協同能力提升。台灣需要更多這種「供應鏈聯隊」的組織創新。
最後，我認為，台灣不管電子業或傳統產業，都已經到了「爬梯子還是換梯子」的戰略選擇。
「爬梯子」的邏輯是：繼續沿著現有的製造和代工路徑往上爬。從28奈米爬到2奈米、從氣冷爬到液冷、從封裝爬到CoWoS，用更高的技術規格守住不可替代性。
至於「換梯子」的概念是：在台灣現有的製造能力作為基礎的前提下，往設計、系統整合、軟硬體融合的方向走。不再只是做別人設計的東西，而是開始定義別人必須來跟你買的東西。
我的看法是，台灣需要同時做這2件事，但比率要調整。過去是95％爬梯子、5％換梯子；未來應該走向70％爬梯子、30％換梯子。才能在AI新時代中，再創榮景。
