在美國川普政府影響下,地緣政治局勢變動劇烈,本月初台積電並宣布擴大赴美投資,台灣的半導體供應鏈,可說是處在風暴中心。
近年來,可觀察到一些腳步快的供應鏈台廠已展開行動,透過結盟方式,以互補資源、迎接變局,並抓住新機會與新商機。其中,由半導體供應鏈廠商自主發起的「德鑫半導體」合資公司便是一例;到了2025年3月,再有半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用的10家業者,一同成立「德鑫貳」半導體控股。究竟德鑫半導體、德鑫貳成員有誰?組隊綜效是什麼?
德鑫半導體聯盟成員有誰?為什麼供應鏈要揪團組隊?
「德鑫半導體」從2023年7月第一波的8家業者開始,近期並有10家新成員加入,參與業者擴大到18家之多。
身為德鑫半導體核心人物的家登董事長邱銘乾,先前接受《數位時代》採訪曾表示,創立供應鏈聯盟的契機,源自於他擔任總會長的「全國創新創業總會」,許多供應鏈業者也都是該組織的成員。為了讓成員的事業之間彼此互助、開創綜效,因而有結盟的構想,除了一同拓展海外市場,共同分攤成本與風險,也協助本業非半導體、但有興趣搶進的業者入門。
儘管外商為主的高階製造設備較難搶進,但周邊的設備系統,台灣有切入機會。邱銘乾提到,不能只作為產品供應者,必須是解決方案提供者,透過聯盟可串接起成員們的技術與服務,更快支援客戶需求。
德鑫半導體控股大艦隊,短期目標為快速進行海外客戶服務,資源分享並協同行銷,共同分擔海外業務拓展成本。長期目標則是擴大供給產品應用面,聯盟內部夥伴形成信任圈,合作共同發展新事業項目。
德鑫半導體控股8家成員,每家持股10%
2023年7月成立的「德鑫半導體控股」,由半導體晶圓製造前段設備及耗材的8家公司組成,每家業者持股約10%。德鑫的成員與產品服務如下:
- 家登精密(3680):半導體載具解決方案
- 科嶠工業(4542):半導體載具清洗設備
- 迅得機械(6438):半導體自動化設備系統
- 濾能(6823):先進製程微污染控制濾材
- 奇鼎科技(6849):精密製程環境控制
- 微程式資訊(7721):感測技術軟硬體系統整合
- 意德士科技(7556):半導體精密零組件
- 聖凰科技:晶圓載具微污染防治設備
近2年以來,德鑫8家公司密切地合作產生了許多綜效,供應鏈廠商們進而依循這個模式,有了第2家合資公司「德鑫貳」的誕生。
「德鑫貳」半導體控股,成員有哪些?
到了2025年3月,再有半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用的10家業者,一同成立「德鑫貳」半導體控股,並加上原德鑫半導體控股共同合資。以下是德鑫貳的成員與產品服務:
- 友威科技(3580):半導體濺鍍/蝕刻設備
- 新應材(4749):先進製程微影特化材料
- 邑昇實業(5291):高階PCB研發與生產
- 維田科技(6570):工業電腦及週邊設備
- 聯策科技(6658):PCB、半導體智慧製造設備
- 印能科技(7734):先進封裝除泡設備解決方案
- 頌勝科技(7768):半導體CMP製程研磨墊及耗材
- 耐特科技:先進製程及封裝關鍵材料
- 圓達科技:半導體零件生產組裝與清洗
- 康淳科技:水處理系統規劃設計工程
公司登記完成後,德鑫兩家控股公司合計有18家業者,組成半導體供應鏈大艦隊,一同駛向海外市場。
聯盟成員拚掛牌!未來可能繼續長出「德鑫參」、「德鑫肆」
證交所指出,德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲表示,聯盟成立契機,是為了以團結打群架的方式,壯大半導體供應鏈,也期許聯盟中的夥伴,未來都能走進資本市場,得到更多的資源支持。
綜觀目前18家德鑫半導體聯盟業者,尚未掛牌的有聖凰科技、耐特科技、圓達科技、康淳科技。其中,近期將掛牌的有頌勝科技,將在3月31日登錄興櫃買賣;而據了解,耐特科技也預計在2025年公發上市。
德鑫貳半導體控股公司代表、微程式資訊董事長吳騰彥指出,聯盟中18家公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享,不僅降低研發及採購成本,提升支援客戶需求速度,並跨足海外市場如日本、美國。他並提到,未來也將有機會看到「德鑫參」、「德鑫肆」等更多的合資公司。
半導體供應鏈自主發起的結盟潮,成為不可忽視的新趨勢。對於不按牌理出擊的川普2.0,業者們將如何接招,值得持續關注。