機器人時代倒數計時!台大教授徐宏民:硬體成本壓低、模型能力補齊,實體AI 2030年迎商業化甜蜜點
機器人時代倒數計時!台大教授徐宏民:硬體成本壓低、模型能力補齊,實體AI 2030年迎商業化甜蜜點

2026 AI TAIWAN 未來商務展,於 6 月 24 日(三)至 26 日(五)台北圓山花博爭艷館正式揭幕,今年以「All in AI」為主題,宣告 AI 已成為百工百業關乎生存的結構性資源。展會集結海內外逾 200 家解決方案團隊參與,並規劃 50 場次內容活動,展現台灣最大 B2B AI 實戰生態系。《未來商務》直擊現場,帶來第一手觀察。

全球缺工與高齡化壓力下,越來越多危險、骯髒、無聊,俗稱「3D 工作」找不到人做,這也讓 Physical AI(實體 AI)成為繼數位 AI 之後的下一個戰場。台大資訊工程學系教授徐宏民在國際趨勢高峰論壇中,以學術與產業雙重視角,剖析 AI 從雲端走進機器人身體的技術突破與硬體瓶頸。

機器人取代的不是人力,是國安問題

徐宏民指出,資本市場對 Physical AI/機器人新創的全球創投投資金額,2025 年已達 258 億美元(約新台幣 8,217 億元),是十年前的逾 50 倍;2026 年預估將以年化計算突破 600 億美元(約新台幣 1.911 兆元)。但他強調,這波投資熱潮背後的真正驅動力不是財務報酬,而是結構性的勞動力缺口。他觀察,工廠、醫院、廚房裡許多定義明確的固定勞務工作,潛在市場規模高達 4 兆美元(約新台幣 127.4 兆元),相較之下數位 AI Agent(AI 代理)的市場僅約 4.4 兆美元(約新台幣 140.1 兆元),量級相當。

他以美國機器人新創 Figure AI 日前公開的人機分揀貨物直播為例,機器人最終雖然輸給人類,但若把人類用餐、如廁、休息的時間都算進去,機器人的整體效率其實遠高於人;該公司目前估值約 390 億美元(約新台幣 1.24 兆元),是全球估值最高的人形機器人新創。

但他也提醒,這並非單純的人機替代問題。事實上,有非常多工作是人不願意做的(如 3D 工作),加上台灣等高齡化國家生產力非常低,全世界開發國家都有缺工的問題,他直言:「所以在 Physical AI 進到實體當中,不是財務的問題,不是投資的問題,是國安的問題,還有社會的問題」。

VLA 模型架構讓機器人有了大腦

徐宏民指出,機器人發展至今已歷經工廠機器人、協作與移動型機器人兩波浪潮,近兩年則因大型語言模型進展,迎來以矽谷為發跡地的第三波浪潮。

這一波突破的核心,來自 VLA(視覺-語言-行動)模型架構,由負責語意理解與推理的「大腦」元件,與負責動作執行的「小腦」元件組成。徐宏民提到,這類模型雖小至 3 億到 50 億參數規模,已可在終端裝置上即時運算,但真正的難題在動作端:「他想知道怎麼做,但是他手做不出來,所以手這件事情變成了機器人能力的障礙或上限。」

也因為機器人缺乏對應的網路規模資料可供訓練,目前業界已放棄純粹的人工操作示範與模擬器訓練兩種路徑,轉向讓人穿戴外骨骼與物聯網感測器記錄動作軌跡,以及直接擷取 YouTube 影片轉換為訓練資料,作為主要的資料來源策略。徐宏民並指出,這也讓擁有實體場域(工廠、廚房、物流倉儲)的企業,有機會成為機器人資料供應鏈中具獨特價值的一環。

硬體成本最大瓶頸在關節馬達,估計 2030 年迎來甜蜜點

不同於電動車成本集中在電池與馬達,徐宏民解釋,機器人最大的成本來自驅動關節的致動器(Actuator),由馬達、減速機、編碼器與驅動器四項元件構成,占整機成本約四到五成,人形機器人約需 25 至 30 顆,機器狗則約 12 顆。隨著電動車產業帶動零組件成本下滑,他預估,機器人硬體成本有機會在 2030 年前後觸及甜蜜點,與軟體模型能力的成熟時間點相互呼應。

不過,他也以團隊近一年的研究經驗指出,機器人真正困難的不是執行單一動作,而是長時序的任務拆解與不確定性應對:一個「倒水、洗杯子」的簡單指令,機器人需要拆解成 15 到 20 個小任務才能完成,過程中還要應對突發狀況(如冰箱門自動回彈、微波爐被佔用等),深度推理因此成為比動作精度更關鍵的能力。安全性同樣是商業化前必須跨越的門檻,他以自駕車產業歷經 ISO 26262 等法規驗證的歷程為例,認為機器人接下來也將走過同樣的路。

徐宏民最後總結,AI 技術走進實體世界的趨勢已相對確立,硬體成本與模型能力雙雙指向 2030 年前後的轉折點;他也提醒,這個市場不會一次到位,而是會先從物流倉儲、製造等結構清楚的場域切入,至於更開放、更模糊的場域,恐怕得等到 2030 年之後才有機會。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
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從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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