輝達H200進入中國市場，可能出現新進展。《The Information》7月8日引述知情人士報導，中國政府考慮允許阿里巴巴、字節跳動與DeepSeek採購部分H200，總數可能不到20萬顆，不及企業原先申請量的一半。路透指出，輝達、美中主管機關及相關企業均未公開證實。
H200出口至中國一事，目前需要同時通過美中兩邊許可。美國決定哪些晶片可以出口、可以賣給哪些企業，以及交易必須符合哪些用途與查核條件；中國則決定企業能否採購、可以買多少，以及晶片能否入境。美國先前已核准約10家中國企業購買H200，但截至5月仍未完成交貨。輝達也在截至2026年4月26日的財務文件中表示，H200許可方案尚未帶來營收，公司也不確定中國是否允許產品進口。
不過，中國即使獲准採購H200，取得的仍是落後Blackwell與Vera Rubin兩個世代的產品。H200採用2022年發表的Hopper架構，後續輝達已推出Blackwell，2026年又將Vera Rubin平台推進量產。
中國與美國為何限制輝達晶片進出口？
這一輪管制始於2022年。當年8月，美國政府通知輝達，A100、H100及相關伺服器系統出口中國，都必須取得許可；同年10月，美國商務部公布更完整的半導體管制規則，限制中國取得先進運算晶片、超級電腦及先進半導體製造能力。
美國商務部表示，相關技術可能用於軍事系統、軍事決策與自主武器，因此將先進運算能力納入國安管制。美國並未全面禁止輝達產品出口中國，而是依照運算效能、效能密度與晶片間資料傳輸能力設定門檻。超過門檻的晶片及伺服器系統必須申請許可，規格較低的產品仍可能銷售。
中國政府後來也開始限制企業採購。主因除了扶植華為及其他本土AI晶片，中國也曾對輝達產品提出資安疑慮。2025年7月底，中國國家網路資訊辦公室約談輝達，要求說明H20是否具有追蹤定位、遠端關閉或其他後門功能，輝達則否認產品具備相關功能。
從A100到H200，政策如何一步步收緊？
美國限制A100與H100後，輝達在2022年至2023年間推出A800與H800，降低部分效能以符合出口規定。路透指出，H800主要調降晶片間的資料傳輸速度，但仍保留Hopper架構的大部分功能。2023年10月，美國商務部修改管制門檻，加入效能密度等新條件，因此A800與H800也被納入限制，因應限制，輝達之後又推出了H20、L20與L2。
2025年4月，美國政府要求H20出口中國必須另外申請許可，輝達因此一度無法繼續出貨。輝達第一季財報顯示，公司為H20庫存與採購承諾認列45億美元費用，另有25億美元產品未能按原定計畫出貨。黃仁勳同月前往北京，之後持續與美國政府討論中國市場。到了7月，美國政府表示將重新核准部分H20出口申請，並在8月正式向特定中國客戶核發許可。美國商務部長盧特尼克表示，重新放行H20與當時的美中稀土及磁鐵談判有關。
政策放寬後，路透報導輝達向台積電追加約30萬顆H20。不過，中國主管機關隨後提出資安疑慮，輝達8月又要求鴻海等供應商暫停部分H20工作，等待中國客戶訂單。2025年12月，川普宣布允許H200出口給經過審查的中國客戶。2026年1月，美國商務部將H200改採個案審查，但交易仍須符合客戶查核、用途限制與晶片檢查等條件。
路透1月底報導，中國已附帶條件核准部分企業採購H200。黃仁勳3月也表示，公司已取得美中兩邊許可，但4月至5月仍沒有產品完成交貨。到了7月，中國才再次傳出可能有限放行，核准數量也可能低於企業原先需求。
晶片管制對輝達、中國與台灣有何影響？
對輝達而言，出口政策增加庫存、營收與供應鏈調度成本。A800、H800與H20都曾按照當時規則設計，後續又受到限制，公司必須反覆調整產品規格、庫存與產能。中國企業轉向本土晶片，也可能影響輝達CUDA在當地的開發者生態系。
黃仁勳對美國出口政策的批評相當直接。他在2025年COMPUTEX時表示：「整體而言，這項出口管制失敗了。」他認為，限制輝達進入中國，反而促使中國企業轉向本土晶片，擴大競爭者的客戶與開發者基礎。
對中國而言，企業取得高階輝達GPU的數量受到限制，需要在既有輝達晶片、海外資料中心、華為昇騰及其他本土加速器之間分配算力。出口限制也推動中國企業增加對自研晶片、軟體工具與替代供應鏈的投入。
對台灣供應鏈而言，直接影響則是訂單與生產計畫反覆。2025年7月，輝達向台積電追加約30萬顆H20；同年8月，又要求鴻海暫停部分相關工作。出口管制也提高台灣業者的法遵責任，2026年5月，台灣檢方調查涉嫌以不實文件將搭載輝達晶片的高階伺服器運往中國案件，伺服器製造、通路與物流業者都需要加強最終使用者及產品流向查核。
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