「我們上次說，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。現在，未來三年的資本支出會更加顯著地高於過去三年。」
台積電16日舉辦第二季法說會，將2026年資本支出從年初預估的520億至560億美元，上調至600億至640億美元。台積電也宣布再加碼1,000億美元投資美國亞利桑那州，使當地總投資規模提高至2,650億美元，預計再興建約4座工廠。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，目前AI需求比公司先前預估「更強、更強、再更強」，從現在到2029年或2030年，需求都可能維持強勁。
不過，台積電並未直接接受所有客戶提出的產能預測，而是同步檢視AI資料中心的建設進度、地點與實際需求，避免擴產後生產的晶片無法被市場消化。
《數位時代》整理本次法說會的關鍵問答，帶讀者看懂台積電為何再次提高投資，以及如何評估AI需求與產能缺口。
目錄
Q1：今年資本支出為何上修？未來三年還會繼續增加嗎？
Q2：亞利桑那加碼1,000億美元，將新增多少座廠？
Q3：AI需求會一路強到2030年嗎？目前供需缺口有多大？
Q4：客戶都要求更多產能，台積電如何避免過度擴產？
Q5：代理式AI增加CPU需求，如何影響台積電？
Q6：2奈米才剛開始量產，下一代A14進度到哪裡了？
Q7：三星與英特爾都有資金或政策支持，台積電擔心客戶轉單嗎？
Q8：先進封裝產能吃緊，競爭對手推出替代技術會威脅台積電嗎？
Q9：對成熟製程的策略是什麼？還會繼續擴產嗎？
Q10：先進製程供不應求，台積電會不會大幅漲價？
Q11：High-NA EUV進度如何？台積電何時會導入量產？
Q1：今年資本支出為何上修？未來三年還會繼續增加嗎？
台積電將2026年資本支出提高至600億至640億美元，較年初提出的520億至560億美元區間，再增加約80億美元。魏哲家表示，台積電現在投入資本支出，是為了掌握未來的成長機會，「只要有商機，我們就不會對投入資本支出有所猶豫。」
台積電先前曾預告，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。魏哲家這次進一步表示：「我們上次說，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。現在，未來三年的資本支出會更加顯著地高於過去三年。」
不過，台積電並未提供2027年至2029年的實際金額，僅表示接下來幾年仍有很好的成長機會。
至於今年資本支出為何進一步上修，魏哲家表示，最主要原因是客戶需求持續增加，客戶也正與台積電合作準備更多產能。此外，設備價格受到通膨影響，也是資本支出增加的原因之一。
Q2：亞利桑那加碼1,000億美元，將新增多少座廠？
台積電宣布再加碼1,000億美元投資亞利桑那州，使當地總投資規模由1,650億美元提高至2,650億美元。新增投資將用於2奈米及以下先進製程與先進封裝設施，主要支援美國客戶未來數年的需求。
法人追問將新增多少座工廠時，魏哲家表示：「大概還會再興建4座廠。」台積電也確認，這些設施將同時涵蓋前段晶圓製造與後段製程，但目前尚未公布各類工廠的確切配置；新建廠區將使用現有廠區南方的土地。
至於這筆1,000億美元投資將在三年或五年內完成，魏哲家並未提出固定時程。他表示，投資速度仍會依市場狀況與客戶需求調整，「我們正盡可能加快速度，但一切仍以客戶需求為依據。」
他也強調，台積電正在同步加快台灣、美國與日本的新廠建設，因為目前客戶需求與產能供給之間仍有很大的差距。
Q3：AI需求會一路強到2030年嗎？目前供需缺口有多大？
魏哲家表示，AI需求持續高於原先預期，台積電因此將2026年美元營收年增預期上調至略高於40%。法人詢問公司是否也提高AI加速器的長期成長預測時，他沒有提出新數字，僅以「更強、更強、再更強」形容需求變化。
魏哲家預期，從現在到2029年或2030年，AI需求都可能維持強勁。「中間是否會出現一些波動，我不確定，但這個趨勢非常穩健。」
他認為，市場正在形成一個新的AI產業，未來將影響汽車、人形機器人及其他產業，而半導體正是支撐這些應用的基礎。
法人也詢問，3奈米及以下先進製程的實際需求，是否比台積電可供應的產能高出30%至50%。魏哲家沒有確認這項比例，僅表示目前供需缺口「相當大」，台積電仍在努力縮小需求與供給之間的差距。
Q4：客戶都要求更多產能，台積電如何避免過度擴產？
魏哲家表示，台積電評估產能時，會同時考量競爭情勢，並透過由上而下與由下而上的方式判斷需求，也會向客戶、客戶的客戶及雲端服務供應商蒐集資訊。
不過，各家公司對自身成長都抱持積極態度。他直言：「所有客戶都非常積極，這就是執行長的工作，執行長本來就必須積極。」
魏哲家認為，每位客戶都已盡力提供真實的需求預測，但這些預測都是建立在各家公司對自身成長的信心上，因此不能直接全部相加。他形容：「我相信每一位客戶告訴我的都是真話，但把所有真話放在一起，就不是真實的需求。」
台積電仍須綜合各方資訊自行判斷。儘管判斷未必完全正確，但由於擴產涉及龐大資金，公司會非常謹慎地進行評估。
除了晶片訂單，台積電也會檢查AI資料中心的建設地點、施工進度及部署需求。魏哲家表示，公司必須確認交付的晶片能真正投入運作，而不是最後被放進庫存。
Q5：代理式AI增加CPU需求，如何影響台積電？
魏哲家表示，代理式AI正在提高CPU在AI資料中心內的重要性。AI代理需要執行更多資料處理、任務協調與系統管理工作，因此資料中心除了需要GPU及其他AI加速器，也需要更多CPU支援整體運作。
不論客戶採用x86、Arm或RISC-V架構，相關CPU業者幾乎都是台積電客戶。法人追問CPU、GPU與XPU各自的成長幅度時，魏哲家沒有提供具體比例，僅表示這些晶片多數都由台積電生產，也都使用先進製程。
台積電正與客戶協調晶圓供應，在不同晶片需求之間配置產能。
這也代表代理式AI帶來的需求，不會只集中在單一AI加速器。隨著AI資料中心需要處理更多工作負載，CPU、GPU及各類客製化加速器所需的先進製程產能，都可能同步增加。
Q6：2奈米才剛開始量產，下一代A14進度到哪裡了？
魏哲家表示，A14技術開發進度順利，預計2027年開始風險試產，2028年進入量產。智慧手機、高效能運算（HPC）與AI客戶都已展現高度興趣，客戶設計導入活動也正在進行，而且進度比原先規劃更快。
A14採用第二代奈米片電晶體。相較於N2，A14預計可在相同功耗下提升10%至15%的效能，或在相同效能下降低25%至30%的功耗，晶片密度則提高近20%。
魏哲家預期，A14及其延伸技術可能像N2一樣，成為規模比N3更大、生命週期更長的製程節點。
他也表示，先進製程從技術開發、準備產能到大量生產，目前需要5至7年，「沒有任何捷徑」。
Q7：三星與英特爾都有資金或政策支持，台積電擔心客戶轉單嗎？
魏哲家以到便利商店買牛奶，形容客戶轉換製程供應商的難度。他表示，導入先進製程「不是到7-Eleven買牛奶」，不能因為今天看到另一家的產品較好，就立刻轉向另一家供應商。
魏哲家表示，南韓競爭對手擁有記憶體事業帶來的龐大利潤，美國競爭對手也獲得政府政策支持，但台積電同樣獲得台灣與美國政府協助。
他認為，晶圓代工產業的競爭核心仍是技術、製造能力與客戶信任，「這三項基本條件始終沒有改變，也是台積電贏得業務的祕訣。」
先進製程合作需要長期進行晶片設計、製程驗證、產能準備與量產爬坡。即使客戶同時與其他晶圓代工廠接觸，也不代表能在短期內完成轉單，這也是魏哲家所說產業「沒有捷徑」的原因。
Q8：先進封裝產能吃緊，競爭對手推出替代技術會威脅台積電嗎？
魏哲家表示，台積電目前的先進封裝產能非常緊張，供應不足甚至限制客戶將產品推向市場。因此，若競爭對手能提供額外封裝產能與不同技術選擇，台積電持歡迎態度，因為這能讓客戶更快完成產品並投入市場。
他指出，只要客戶仍使用台積電生產的先進製程晶圓，其他封裝方案也能協助台積電擴大前段晶圓業務。
魏哲家強調，前段晶圓製造與後段封裝是兩種不同業務，競爭對手在先進封裝領域取得進展，並不代表能直接跨入先進製程晶圓代工市場。
台積電目前也在開發不同的封裝基板方案，希望降低成本。魏哲家表示，相關技術約還需要一年時間成熟，之後才會與客戶共同導入量產。
Q9：對成熟製程的策略是什麼？還會繼續擴產嗎？
魏哲家表示，台積電的成熟製程策略沒有改變，公司未來仍會增加成熟製程產能，「是增加，不是減少」。不過，投資不會平均分配至所有成熟節點，而是集中在高附加價值及具策略性的應用。
具體來看，台積電將透過日本JASM增加CMOS影像感測器相關產能，德國ESMC則主要支援車用及工業應用。
魏哲家指出，目前成熟製程涵蓋許多市場，各領域的需求表現並不一致。真正供應較為吃緊的，主要是與AI相關的產品，包括電源管理晶片與感測器。
其中，AI資料中心需要大量電力，帶動電源管理晶片需求增加；感測器則負責蒐集環境資訊，再交由AI系統分析。至於其他高度依賴消費性電子的通用成熟製程，需求仍然不強，也沒有出現全面缺貨。
因此，台積電接下來仍會擴充成熟製程，但方向將更加集中。公司不會全面投入標準化、價格競爭激烈的成熟製程市場，而是優先布局AI相關、影像感測器、車用與工業等高附加價值應用，同時保留足夠產能支援既有客戶。
台積電希望維持足以支撐公司長期、持續擴張的毛利率，因為這同時符合台積電與客戶的利益。
Q10：先進製程供不應求，台積電會不會大幅漲價？
魏哲家表示，台積電的定價原則，是在確保公司能持續投入研發與擴產的同時，也讓客戶維持競爭力。
他強調，台積電是客戶的合作夥伴，客戶也必須成功，因此不會因為需求強勁，就突然將價格提高4倍或5倍，讓客戶無法承受。
台積電希望維持足以支撐長期投資與產能擴充的獲利水準。魏哲家表示，持續建廠與開發先進技術也符合客戶利益，因此定價必須同時考量台積電與客戶的長期發展，而不是在短期供需吃緊時追求最大漲幅。
Q11：High-NA EUV進度如何？台積電何時會導入量產？
魏哲家表示，High-NA EUV是「很好的工具」，也具備很高的效能，但台積電目前尚未公布明確的導入時程。
是否正式用於量產，主要取決於三項條件：技術表現是否符合需求、設備是否成熟到足以穩定量產，以及成本是否可接受。
法人指出，High-NA EUV的曝光範圍只有現行EUV的一半，大型晶片可能面臨曝光拼接問題。魏哲家表示，台積電已將曝光範圍縮小對製造成本造成的影響納入考量，並正與ASML合作，改善設備成本及量產成熟度。
台積電並未排除採用High-NA EUV，但仍會綜合評估技術成熟度與成本，再決定是否導入。
責任編輯：李先泰
