台積電法說會16日登場，除了揭曉第2季營收、毛利率、EPS等全數創高的財務數字，更吸引外界的是，董事長魏哲家上修今年資本支出，來到最高達640億美元、相當於新台幣2兆元的新高值，「未來2年，（台積電）資本支出總額會更加顯著大於過去3年。」
「護國神山」上修資本支出，除了AI需求太旺盛之外，背後其實還藏著魏哲家「一寸不讓」、面對競爭者竄起的鬥志。
英特爾18A製程良率提升，傳分食台積訂單
這個競爭者，就是英特爾（Intel）。這場法說會前一天，外媒驚爆，英特爾規畫2026年底發布的Nova Lake處理器，原本近7成交由台積電代工，如今卻大轉彎，要將8成至9成的生產量「轉回」自家18A製程工廠。關鍵，就在於英特爾該製程的良率，已從約65%拉升至約85%。
英特爾不僅把訂單從台積電手中拿回來，近來更「挖牆腳」、搶食台積電的客戶。
7月初，市場傳出Google下一代自研晶片TPU，將不採用台積電的CoWoS先進封裝，轉向英特爾最新的EMIB-T封裝技術；若消息屬實，將是首次有旗艦級AI晶片從CoWoS體系出走。這段時間，包括輝達、亞馬遜，也傳出可能將先進封裝的訂單轉至英特爾。
這些壓力，似乎正在改變台積電的腳步。上週外資摩根士丹利出具報告指出，受到英特爾競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術CoPoS（面板級封裝），量產時程可能提前到2028年。
即便目前外界對CoPoS的量產時程仍有歧見，像DIGITIMES分析師黃健治就觀察，由於CoPoS仍有散熱、翹曲問題待克服，量產恐怕沒那麼快；不過，就近期供應鏈訊息，台積電確實如火如荼研發CoPoS中，而這，多少反映一件事：台積電並非「不在乎」英特爾的競爭壓力。
尤其，英特爾也正打算從先進封裝這條「縫」、由下而上挺進，復興其晶圓代工事業。
英特爾復興晶圓代工，拚一條龍綁定客戶
「接下來我們（英特爾）最重要的事，就是衝刺Foundry（代工事業）、爭取更多外部客戶！」一名英特爾內部人士向商周透露。
「如果客戶現在最缺的是先進封裝，我們就用EMIB服務客戶，」該名人士指出，待這項業務上手、一步步取得客戶信任後，接著，就是向客戶推薦譬如18A製程的晶圓代工服務，「很多人在討論我們18A良率，但現在看根本不準，良率這種事情，客戶變多、就會增加！」這名內部人士說。
這套用封裝敲門、再賣代工的「逆流而上」戰法，真有機會撼動台積電嗎？
首先，從客戶的角度，晶圓代工、先進封裝都交給同一家晶圓代工廠，非常具效益性，「代工與封裝一條龍製作，不僅能最大化製程的協作效率，還能有效降低量產門檻、加速產品上市時間。」研究機構IDC資深經理曾冠瑋指出。
也就是說，未來，假設英特爾先用先進封裝、服務好譬如Google這種客戶，下一步，它確實有空間說服Google，將來是否連同晶圓代工也一起交給英特爾生產。
專家：對台積電市占率影響非常有限
一名半導體材料廠總經理也向商周表示，過去外界多認為，台積電的客戶找上英特爾做封裝，只是台積電訂單「做不完」而外溢；不過，「就台積電的立場，絕對不希望客戶只在它那做晶圓代工，卻在對手的工廠做先進封裝，這牽涉客戶綁定、生態系的問題。」
他指出，客戶同時下單晶圓代工、先進封裝，等於將自己牢牢綁進台積電的生態系，「所謂緊密的客戶關係，就是這樣，」如果，台積電某一個客戶，從封裝端流失、接觸對手的生態系，「說不定某天，它也想嘗試對方的晶圓代工。」
只是，以英特爾目前的斬獲，若說要撼動台積電的地位，仍太早與太樂觀。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，從供應鏈的角度，先做封裝再接代工雖不是不可能，但就目前情況來看，外溢、轉單到第二供應商的訂單，多數不是同一個客戶的主力產品，因此對於台積電市占率的影響，「我認為非常有限。」
英特爾利多：拿台積外溢訂單，還有川普助攻
就產業現況來看，打算重返榮耀的英特爾，確實已有「天時、地利」，未來只剩「人和」。
天時方面，目前全球晶圓代工產業，正處於前所未見的榮景，不僅雲端服務業者（CSP）、AI模型業者紛紛投入自研晶片，連成熟製程也出現復甦，據《DIGITIMES》觀察，2026年全球晶圓代工產值上看2,500億美元，年增23.5%，至2030年複合成長率，則至少14％起跳。
目前的情況是，先進製程、先進封裝的全球需求，已龐大到台積電難以全部承接，甚至被迫必須拒絕某些訂單，而這，也是英特爾著眼的市場空間。
再看地利，關鍵字就是「川普」。《華爾街日報》報導，川普政府全力扶植英特爾，除了以約89億美元入股近一成，更向蘋果、輝達、SpaceX等大廠施壓下單；而蘋果、輝達近2年也確實把部分訂單轉給英特爾。
DIGITIMES副總監蔡卓卲指出，全球供應鏈正出現一個大變化：過去是集中化生產，現在則鼓勵本土製造（Localize），「近期英特爾成為很多人的第二供應商，就是因為美國製造政策的影響。」他認為，過去僅在台積電一家業者投片的情況，未來，可能會越來越少見。
而「人和」這塊拼圖，就是英特爾眼下最需衝刺的部分。畢竟，截至目前，英特爾的晶圓代工能力、良率等問題，還沒有被外界真正信任，專家指出，這導致許多下單給他們的客戶，目前都是抱持「試試看、停看聽」心態。
它還缺「人和」，專家：取得信任沒這麼簡單
蔡卓卲認為，即便客戶因為分散風險與產能，選擇英特爾做為第二供應鏈，但問題在於英特爾之後的18A良率能到達多少，「如果Second Tier（第二供應商）的良率沒有到一定基礎，業者不可能分太多單子過去。」
尤其，要取得客戶信心，恐怕還有一段路。台經院產經資料庫總監劉佩真認為，眼下市場傳出的轉單消息，大多都在試產、評估階段，真正要出貨，需等到「2028年」後才會實際開出。屆時，這些移轉的訂單是否真會侵蝕台積電的市占地位，才會是主要的觀察時點。
魏哲家：「買晶片不是買牛奶！」不擔心轉單
法說會現場，魏哲家也被問到怎麼看待客戶轉單的問題，他先以幽默的口吻表示「買晶片不是去超商買牛奶，」接著進一步指出，一顆晶片從開始設計、製造，到量產要至少三、五年，不是今天說轉單，明天貨就來了。
他認為，台積跟主要客戶們都有長期且密切的合作，對產品的技術、規格都相當了解，合作基礎不會輕易動搖，因此現階段並不擔心轉單問題。
近憂不在，但仍有遠慮，因為，英特爾的「進步」，是真實存在的。
護國神山加碼美國，鞏固競爭優勢
像這次英特爾把訂單從台積電轉回到自家工廠的事件，曾冠瑋指出，這並非把Nova Lake在台積電的訂單「搶回來」，而是隨著自家18A製程的生產良率提高、逐漸突破先前外界擔憂的瓶頸，因此才把更多自己的生產晶片移回內部，「增加自有產能的利用率，本來就合理。」
而魏哲家，似乎也在未雨綢繆。
從台積電上調到最高達2兆元的資本支出，與針對美國廠加碼1000億美元，也可以看得出來，魏哲家打算透過擴大先進製程、先進封裝、甚至美國製造的產能，在既有的人和（客戶關係）基礎上，在天時（需求大增）、地利（在地生產），一寸都不讓競爭對手。
本文出自商業周刊，原文標題為：台積電資本支出上修到2兆元！不只AI需求強，還藏著魏哲家「一寸不讓」的壓力
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同業還在看成本，為什麼新台商已經在賣「信任」？
