短短1年，台達電股價從去年300多元一路衝破2,000元，市值躍居台股前段班。這家過去以電源供應器聞名的老牌電子廠，究竟做對了什麼？能在AI浪潮中被市場重新定價？答案藏在一場長達數十年的布局裡⋯⋯。
AI晶片運算愈來愈強，也愈來愈燙。走進台達電中壢廠區地下室，眼前一字排開的是一台台造價不菲的側邊櫃冷卻液分配系統（Sidecar CDU），從機櫃頂端延伸出2根管線，一進一出，如同伺服器的人工心肺，一端源源不絕送入冷卻液，另一端則把晶片高速運算產生的熱量帶走，為資料中心裡的AI伺服器降溫散熱。
依照不同雲端服務供應商的算力規模，設備還能像堆積木一樣彈性擴充，需要多少散熱能力，就增加多少台。「我們慢慢從臨時演員，變成最佳男配角。」耕耘資料中心基礎建設超過10年的台達資料中心第一事業部總經理詹智強形容，近年AI市場需求急速升溫，「AI這個大環境，就是唯快不破。」
過去電子業的遊戲規則，多半是品牌廠或系統組裝業者先開出規格，零組件供應商再照著需求交貨。但AI時代來得太快，GPU功耗、機櫃架構、電源與散熱系統幾乎年年改變，許多新技術甚至沒有現成答案，供應商已經不能等規格送上門，必須更早加入產品設計，與客戶一起摸索下一代系統設計。
「不敢說我們是最佳男主角，但可以說是最佳男配角，因為現在變成沒有我們不行。」詹智強笑著說。散熱的需求也反映在財報上，2025年台達電營收為5,549億元，其中散熱產品貢獻近500億元，約占台達整體營收1成，看似不高，不過單是這塊業務的規模，就已超越台灣散熱雙雄雙鴻的全年營收。
以電源供應器起家的台達電，為什麼能一路跨進散熱，甚至站上AI資料中心最前線？答案，藏在5年前一場沒人知道何時才會有訂單的豪賭裡。
資料中心愈蓋愈大，算力一路往上堆，但最棘手的問題：這麼多伺服器機櫃產生的熱，究竟要怎麼有效率地排出？以前，答案相對簡單，風扇不夠，就多裝幾顆；冷氣不夠，就把空調開得更強。
但隨著AI算力暴增，晶片功耗從數百瓦一路攀升，高階AI單顆晶片已突破1,000W，甚至更高邁進，單一AI機櫃跨入百kW（千瓦）等級，傳統氣冷終究會遇上瓶頸。
工研院產科國際所研究副總監王孟傑表示，過去電信時代的資料中心，靠風扇與空調的空氣冷卻就足以應付，但當機櫃功率密度愈來愈高，液冷（liquid-cooled）就變成必須選項。輝達執行長黃仁勳也在2026年表示，即將量產的新一代GPU機櫃架構Vera Rubin將採用100％液冷技術，顯示液冷時代已經到來。
敢拓荒！年投8％拚研發，衝美國demo「先做出產品」
看似只是把「風」換成「水」，背後卻是整套資料中心硬體架構的大改造，機櫃、電源、水路全部得重新設計。供應商過去銷售單一零組件，變成需要交付完整系統，連帶產品如何驗證、產線怎麼生產、設備如何安裝，全部都得重建流程。
不過，台達並不是等到生成式AI爆發之後，才突然投入液冷。
詹智強回憶，2021年台達看到AI即將起飛，晶片功耗快速上升，傳統氣冷可能很快不足，加上有一家大型雲端服務供應商主動找上門，希望一起討論未來可能的散熱新型態。他說，當時客戶甚至沒有完整規格，雙方只能從1、2頁初步的需求開始，不斷討論架構和技術專家一起談各種可能性，透過一次次測試再把它落地，台達從最初從約50kW等級的液冷系統開始，一做就是1到2年。
5年前，沒人知道資料中心液冷需求何時會真正爆發，也沒人說得準市場最後成長到多大？這是拓荒者最危險的地方，前路模糊，只要一個判斷錯誤，就可能讓大筆投資付諸流水。因此，有些散熱業者選擇先觀望，有人透過技術移轉縮短摸索時間，也有企業習慣看到訂單之後，再決定是否投入，而台達卻選擇先把產品做給客戶看。
當時，許多雲端服務供應商仍對液冷技術感到陌生，難以判斷一套新系統是否真的可靠。為了讓客戶親眼看見液冷如何運作並相信品質，台達電直接遠赴美國德州打造一座實驗室，搬進40座伺服器機櫃，連同客戶的IT設備一起架設，幾乎原樣重現一座資料中心的真實環境，花上1整年反覆驗證自家散熱系統。
台達電資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文也曾透露， 只有比別人更早掌握新技術，才有機會取得前期較高的利潤。因此，台達長期維持高研發投入，每年研發費用約占營收8％至10％。這些看似沒有立即回報的投入，後來都成為台達追趕AI速度最重要的起跑點。
一條龍！像賣「室內裝潢」，水電都懂、模組如積木易組
不過，真正把台達與一般散熱零組件業者拉開差距的是整合。
資策會MIC產業分析師郭思偉觀察，AI資料中心正朝系統整合方向發展，台灣廠商除高壓直流供電，也已跨入BBU、液冷與固態變壓器（SST）等新世代技術，對台達電而言，真正的優勢並不只在於能生產液冷設備，而是同時具備電源、UPS、機櫃、液冷與能源管理能力，能從單一零組件延伸至整座資料中心基礎設施。
黃彥文在今年COMPUTEX上曾形容，台達電提出的「From Grid to Chip」從電網一路做到晶片，其實很像做「水電工」。因為AI資料中心裡，真正複雜的，就是水與電。以液對液（Liquid-to-Liquid）系統為例，表面看似只是讓冷卻液流動，背後卻涉及龐雜的管路、流量控制、電力配置與系統協同。
如今，台達電甚至在工廠內預先完成配線與配管，設備運抵現場後，只要接上電力與網路，就能加速上線。「現在連抽水泵的事情都做了。」黃彥文說。
這也反映出 AI資料中心競爭的新方向：客戶買的不再只是一台設備，而是誰能讓整座機房更快開始運轉。台達電的做法，是技術端先建立共通平台，再依各家客戶需求客製化；製造端則盡可能模組化，像積木一樣快速組裝。
詹智強用房子比喻，「你也買一個房子，我也買一個房子，2家的室內裝潢不會一模一樣。」不同CSP、不同晶片與AI服務，需要的電力、散熱與機櫃架構都不相同，真正的能力是先建立足夠穩固的平台，再快速滿足每個資料中心差異。目前，台達預製型方案在全球已有76個實際案場。
但這也是另一道高牆。從需求、研發、實驗室驗證、製造到物流、現場安裝與售後服務，每一環都可能卡住速度。「台達合作的相關供應商達數百家，真正能符合AI資料中心高標準者，沒有外界想像得多。」詹智強不諱言，新供應商若從零開始，光是輔導與驗證，至少就要3到6個月，甚至可能最後仍遭淘汰。
DIGITIMES分析師余佩儒指出，台達電穩坐市場領先位置，關鍵不只是具備從零開始開發新產品的能力，還同時掌握多項關鍵零組件、熱交換與電控技術，更熟悉大型雲端服務供應商（CSP）的合作模式與需求節奏，這些能力疊加起來，才變成難以被複製的競爭優勢。
AI讓算力變得前所未有地昂貴，也讓時間前所未有地值錢，「你一定要夠快，才能跟上AI浪潮的速度。」詹智強反覆說的這句話，也許理解台達為何能卡進AI基礎設施位置的關鍵。
責任編輯：謝宗穎
