聯發科於7月31日舉行2026年第二季法說會。第二季智慧裝置平台業務市占提升，抵銷智慧型手機需求減少的影響，營收仍較前一季及去年同期成長。
聯發科首款AI加速器ASIC預計於2026年第四季量產，2026年資料中心營收可望超過20億美元，約新台幣632億元。公司也將2027年AI加速器可服務市場規模上調至800億美元，約新台幣2.53兆元，市占目標則由10%至15%，提高至15%至20%。
第二款AI加速器ASIC則朝2028年量產推進。聯發科執行長蔡力行表示，這款ASIC的運算效能與整體擁有成本表現都將進一步提升。雖然公司尚未公布2028年的市場規模，但「我們有信心，2028年的可服務市場規模會比2027年高出不少」。
聯發科董事會同日核准50億美元彈性融資預算，約新台幣1,580億元。
| 關鍵指標 | 數據 | 變化／說明 |
|---|---|---|
| 第二季營收 | 1,521.83億元 | 季增2%、年增1.2% |
| 第二季稅後淨利 | 246.05億元 | 季增0.9%、年減12.3% |
| 每股盈餘（EPS） | 15.28元 | — |
| 2026年資料中心營收 | 超過20億美元 | 約新台幣632億元 |
| 2027年AI加速器可服務市場 | 800億美元 | 約新台幣2.53兆元 |
| 2027年市占目標 | 15%至20% | 原目標為10%至15% |
| 彈性融資預算 | 50億美元 | 約新台幣1,580億元 |
除了財務表現與營運展望，蔡力行與財務長顧大為也進一步說明ASIC量產、市占目標、供應鏈成本及手機市場等議題。以下整理法說會關鍵8問答。
Q1：首款AI ASIC何時量產？2026年資料中心營收有多大？
聯發科首款AI加速器ASIC，是與美國一家大型CSP（雲端服務供應商）緊密合作打造，預計於2026年第四季開始量產。公司預估，2026年資料中心營收可望超過20億美元，並在2027年加速成長。
蔡力行表示，資料中心客戶為了提升整體擁有成本效益與單位功耗效能，對客製化解決方案的需求依然強勁。
「我們已經成功打造首款具備領先效能的AI加速器ASIC，預計於今年第四季進入量產。」蔡力行指出，聯發科的解決方案能為客戶帶來更好的整體擁有成本效益，因此預期資料中心營收將在2027年加速成長。
聯發科指出，目前提出的2026年與2027年營收展望，主要由第一款ASIC專案帶動。針對這兩年的營收目標，公司有信心整體供應鏈能夠提供所需產能。
Q2：2027年800億美元市場規模包含什麼？聯發科能拿下多少市占？
聯發科預估，2027年資料中心AI加速器可服務市場規模將達800億美元，約新台幣2.53兆元，並將自身市占目標由原先的10%至15%，提高至15%至20%。
聯發科進一步說明，800億美元目前僅計入AI加速器，不包含中央處理器、網路交換器與HBM等其他產品。這項數字代表聯發科估計可以參與競爭的AI加速器市場規模，並非公司對2027年資料中心營收提出的財測。
除了已公布的兩款ASIC，聯發科也正與多家客戶討論其他資料中心專案。蔡力行表示，憑藉矽智財、生態系合作關係與執行經驗，公司有信心在資料中心市場取得更多設計導入機會。
至於潛在客戶範圍與新專案進度，聯發科指出，目前有數項計畫正在進行，但在獲准對外說明前，無法提供客戶及專案細節。
Q3：第二款AI ASIC進度如何？2028年能否如期量產？
第二款AI加速器ASIC預計於2028年初開始量產。屆時，第一款與第二款ASIC將同時生產。蔡力行表示：「我們相信，這會以非常顯著的幅度提升我們的市場份額。」
「第二款ASIC肯定是一顆更強大的晶片，不論從整體擁有成本效益，或單位功耗效能來看都是如此。」蔡力行表示，聯發科目前尚未準備公布2028年的營收或可服務市場規模，但「我們有信心，2028年的可服務市場規模會比2027年高出不少」。
被問到聯發科是否可能成為客戶的主要供應商，蔡力行沒有直接預測市占率，而是表示：「我們要做的是腳踏實地，確實執行對客戶的承諾，並持續建立非常強的信任。」他說，公司希望最終取得「高於合理份額」的市占。
針對量產進度，聯發科指出，第二款ASIC的設計與下線時程均按計畫推進。公司與客戶已從第一款晶片的合作經驗中，更了解如何結合雙方能力，確保第二款晶片準時完成。
先進封裝則是另一項重要環節。蔡力行表示，聯發科正與供應商密切合作，持續改善基板良率，並處理產能供應與生產週期等問題。
「這些技術非常具有挑戰性，但也正是這些技術，讓晶片能提供出色效能，並為客戶創造更好的整體擁有成本。」聯發科表示，目前正朝2028年量產目標推進。
Q4：50億美元融資預算要用在哪裡？
聯發科董事會核准50億美元彈性融資預算，約新台幣1,580億元，主要目的是確保供應鏈產能，並支援公司從AI ASIC晶片擴展至完整系統與平台。
「我們有非常強健的資產負債表，目前也擁有充足現金。」顧大為表示，董事會核准的是一項具彈性的融資預算，讓公司在有需要時能迅速取得額外資金，並不代表將立即動用全部額度。
由於供應鏈情勢與AI ASIC商業模式快速變化，實際動用金額與時間，仍將依市場及供應鏈需求決定。
Q5：第二款ASIC金額與規模更大，毛利率也會提高嗎？
顧大為表示，不同世代ASIC的毛利率大致相近。第二款ASIC的產品金額與規模雖然更大，但毛利率不會高於第一款。
「一般而言，不同世代的毛利率會相近，不會更高，但產品的金額與規模都會大很多。」他指出，相較於聯發科目前的公司平均毛利率，AI ASIC業務仍會造成些微稀釋。不過，隨著資料中心營收規模擴大，聯發科預期ASIC業務將對營業利益率帶來明顯的正面貢獻。
聯發科仍將持續投資多項新技術，因此營業費用的絕對金額預計小幅增加；但受惠於營收成長，營業費用率預期將明顯下降。
顧大為表示，聯發科將於第三季法說會，視整體營運計畫的明朗程度，再提供營業利益率指引，現階段僅給予方向性說明。
Q6：供應鏈成本上升，聯發科漲價多少？能否提高毛利率？
聯發科表示，供應鏈成本全面上升，公司正採取價格調整措施，確保增加的成本能適度反映在產品售價上。顧大為強調，調價並不是為了提高毛利率。
他表示：「我們不是試圖透過漲價提高毛利率。目標是把供應鏈成本增加反映給客戶，讓整個產業生態系共同分擔目前的供應鏈情勢。」
被問到手機、智慧裝置平台與電源管理IC三項業務中，哪一類產品漲價幅度最大，聯發科表示無法評論。由於成本增加普遍發生在各項產品及製程節點，調價原則將公平適用於各事業。
聯發科預估，2026年全年毛利率將維持在第三季財測區間，也就是46%上下1.5個百分點。第二季實際毛利率為46.2%，較前一季減少0.1個百分點，較去年同期減少2.9個百分點。
Q7：HBM與CPO的布局進度如何？
面對AI加速器需求增加，聯發科正同步布局記憶體、銅互連與光學互連技術。
記憶體方面，由於HBM供應問題，市場上出現以LPDDR等記憶體取代HBM的不同技術路線。聯發科表示，對效能要求最高的超大型雲端服務供應商而言，HBM短期內仍是最主要的選擇，目前正在開發的第二款ASIC也將使用HBM。
聯發科目前主力開發的高速傳輸介面為448G SerDes，並搭配共封裝銅互連方案。蔡力行表示，相關開發進度順利，預計於2027年準備就緒，時間可能落在下半年。
至於448G之後的技術路線，聯發科指出，高速傳輸很可能必須轉向光學互連。公司已展開相關產品開發，並在台積電COUPE平台上開發CPO系統解決方案，產品藍圖仍依原定時程推進。
Q8：手機市場疲弱，第三季營收靠什麼支撐？
聯發科預估，2026年全球智慧型手機出貨量將衰退約15%。第二季手機業務營收季減14%、年減20%，占總營收41%，主要受到手機物料成本（BOM cost）上升及終端需求疲弱影響。
聯發科將於第三季推出2奈米旗艦手機系統單晶片，主打代理式AI（Agentic AI）運算能力。蔡力行表示，公司必須在運算能力與晶片成本之間取得平衡，既要滿足AI模型需求，也要讓手機品牌維持可行的商業模式。
他指出，聯發科正評估不同晶片架構，目標是在提供足以支援多數代理式AI需求的運算能力之餘，也維持客戶可負擔的成本結構。多家潛在客戶正在開發不同形式的AI邊緣裝置，但最終會由哪一種產品形式勝出，仍未明朗。
聯發科預估，旗艦晶片放量可大致抵銷其他手機產品需求疲弱的影響，第三季手機營收預計較前一季持平至下降中個位數百分比。智慧裝置平台受惠於通訊、運算及車用新專案量產，營收預計季增中高個位數百分比；電源管理IC營收則約與前一季持平。
第三季營收預估為1,522億元至1,598億元，較前一季持平至成長5%，年增7%至12%；毛利率預估為46%上下1.5個百分點。聯發科也將2026年全年美元營收目標，提高至原先高個位數百分比成長區間的上緣。
責任編輯：李先泰
