據韓媒《ETNews》8月18日引述業界人士報導，台積電已完成A16製程的開發與驗證，並稱這是業界首個導入超級電軌（SPR）背面供電架構的埃米級CMOS平台。消息一出，市場再度點名一串「A16概念股」。
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台積電A16是什麼？超級電軌（SPR）解決什麼問題？
A16是台積電的1.6奈米級製程，屬2奈米家族（N2、N2P）的下一站，以N2P為基底，加上台積電版的背面供電技術「超級電軌」（SPR，亦被稱作超級供電軌、超級電源軌）。
傳統晶片的供電線路和訊號線路全擠在晶片正面，搶占有限的佈線空間，製程愈微縮愈容易「塞車」；SPR則把供電網路搬到晶片背面，透過專用接點直接連到電晶體，讓正面空間留給訊號線路。
效能上，相較N2P，A16在相同功耗下速度提升8%至10%，相同速度下功耗降低15%至20%，晶片密度最高提升約10%，特別適合AI加速器與高效能運算（HPC）晶片。
A16是1.6奈米級、俗稱埃米級的製程，和2奈米主要差在背面供電，電晶體仍採用N2家族的奈米片架構，這也是導入門檻較低的原因。
晶背供電技術的完整原理，以及台積電、英特爾、三星三強的技術版圖，可見《數位時代》先前解析：晶背供電概念股有哪些？晶背供電技術是什麼？
台積電A16什麼時候量產？哪些客戶在排隊？
台積電7月16日法說透露，A16與N2P將於2026年下半年進入量產階段，官網技術頁的用語則是「生產就緒」。韓媒引述業界人士的說法更具體，指最快2026年第四季開始量產，但實際客戶產品放量仍可能落在更後面。
需求端，目前最受市場關注的是輝達（NVIDIA）。多家外媒報導，下一代AI加速器平台Feynman傳已預訂A16產能；不過，輝達官方路線圖僅確認Feynman是2028年登場的世代，尚未公布採用哪個製程。
另一方面，雲端業者也持續擴大自研AI晶片布局。近期外媒披露，微軟正與台積電洽談2027年超過30萬顆下一代Maia 300 AI晶片的製造產能，長期甚至希望擴大至百萬顆以上；Google與Amazon則分別持續發展TPU與Trainium系列。
A16概念股有哪些？薄化、鍵合、量測三圈拆解
A16相較N2P最具代表性的增量，就是SPR背面供電。相關製程會新增晶圓薄化與背面研磨、承載晶圓的臨時鍵合與解鍵合、背面接點與金屬互連、平坦化（CMP），以及量測檢測等需求。
本文依台股較能對應的環節歸納為「三圈」（CMP耗材併入薄化圈）。這是供應鏈分析框架，不是台積電公布的完整製程清單。
先說清楚，目前沒有台廠公開揭露「A16訂單」，因此以下不是在猜誰拿到訂單，而是從A16新增的製程工序反推，哪些台廠產品與需求最直接相關。
從表中可以看出，薄化與鍵合的連結最直接，昇陽半、中砂與辛耘都有既有產品或營運數據可以對照；閎康、汎銓則主要受惠新製程導入後增加的分析與驗證需求。至於弘塑、日月光等市場常見名單，雖然同樣吃得到先進製程與封裝成長，但與SPR本身的新增需求距離較遠。
| 圈別 | 個股 | 受惠產品／服務 | 工序對應 | 依據等級 |
|---|---|---|---|---|
| 薄化圈 | 昇陽半導體（8028） | 晶圓薄化代工、再生晶圓與承載晶圓 | 直接對應 | 本業即薄化＋法人點名；A16訂單未經公司證實 |
| 薄化圈 | 中砂（1560） | 背面CMP用鑽石碟耗材 | 直接對應 | 法說揭露：2025Q4主要客戶2奈米鑽石碟營收季增36.7%（2奈米整體數據，非A16單獨拆分） |
| 鍵合圈 | 辛耘（3583） | 自製臨時鍵合／解鍵合（TBDB）設備，服務晶圓薄化與背面研磨、金屬化製程 | 直接對應 | 法說：TBDB機台已出貨、成為重要營收來源（是否用於A16未經公司證實） |
| 量測圈 | 閎康（3587） | 材料分析（MA）、故障分析（FA） | 間接 | 媒體與法人推估：新製程推升分析案量 |
| 量測圈 | 汎銓（6830） | 材料分析（MA） | 間接 | 同上 |
| 外圍 | 弘塑（3131）、日月光投控（3711） | 濕製程設備、先進封裝 | 外圍 | 媒體點名，非A16特有需求 |
薄化圈：A16增量核心，昇陽半、中砂出線
電源要從背面接到電晶體，晶圓必須磨到極薄；磨薄後的晶圓相當脆弱，需要另一片「承載晶圓」提供機械支撐，這正是昇陽半導體的本業。
昇陽半是全球前三大再生晶圓廠，主業就是晶圓再生與薄化代工，2025年營收45.1億元、EPS 4.37元，年增逾53%；公司並已通過43.79億元資本支出案，把2026年月產能從95萬片上修至120萬片。
中砂的受惠邏輯則在耗材。市場推估，背面沉積電源金屬層後，平坦化（CMP）工序需求會增加，而中砂的鑽石碟正是修整CMP研磨墊的關鍵耗材。2025年第四季主要客戶的2奈米鑽石碟營收季增36.7%、先進封裝用鑽石碟季增26.3%。
鍵合圈：辛耘TBDB設備已出貨，訂單看到2028後
臨時鍵合與解鍵合，是把薄化晶圓黏上承載晶圓，加工完成後再拆下來。這類設備市場長期由奧地利EV Group（EVG）等國際大廠主導，EVG自2001年起就供應各大晶圓廠與封測廠。
台股這一圈的對應標的是辛耘。它自製的暫時性貼合與剝離（TBDB）設備，服務的正是晶圓薄化與背面研磨、金屬化製程。公司在法說中表示，TBDB機台已開始出貨、成為重要營收來源之一，先進封裝設備訂單能見度看到2028年之後。
也因此，相較市場上許多只是泛先進製程題材的設備股，辛耘的TBDB可以直接對應到背面供電需要的薄化與承載晶圓工序，與A16題材的連結更明確。
量測圈：新製程爬坡，閎康、汎銓間接受惠
背面供電改變了晶片結構，也帶來更多材料、界面與製程控制問題。進入量產爬坡後，材料分析（MA）與故障分析（FA）的需求通常也會跟著增加，這正是閎康與汎銓被市場點名的原因。
法人認為，A16導入背面供電與新材料後，分析與驗證案量有望增加；2026年8月初，檢測族群也曾因AI晶片檢測需求同步走強。相較薄化、鍵合直接多出新的製程步驟，量測業者受惠的邏輯比較像是「製程愈複雜、驗證需求愈多」，因此本文將兩者列為間接受惠。
總結來說，若以與A16新增工序的直接程度來看，昇陽半、中砂、辛耘是目前供應鏈中連結最明確的三檔；閎康、汎銓屬間接受惠，弘塑、日月光則更偏外圍題材。
A16概念股現在能買嗎？先看三個風險
風險一：股價已提前反映題材。 A16概念從今年3月起已被券商與投資媒體寫過數輪。以昇陽半為例，7月31日至8月5日連續4個交易日上漲，收盤價從7月30日的227.5元升至282元，累計漲幅約24%。也就是說，市場早已開始交易A16與晶背供電題材，投資人此時追進，必須留意短線估值與漲幅是否已超前基本面。
風險二：概念股不等於A16營收。 前文已說明，目前市場判斷主要來自產品與製程的對應關係，因此真正值得追蹤的，不是「有沒有被列進A16概念股」，而是相關業務是否真的開始放量。以中砂為例，2025年第四季主要客戶2奈米鑽石碟營收季增36.7%，至少已有先進製程需求可以觀察；昇陽半的薄化產能擴充、辛耘TBDB設備出貨進度，也會是後續的重要指標。
風險三：不同環節，受惠時間也不同。 A16從量產到終端AI晶片真正大量出貨，中間還有一段爬坡期。設備商通常較早受惠晶圓廠建置產線，耗材需求則會隨投片量增加而擴大，量測與分析還要看新製程的驗證與良率爬坡速度。換句話說，即使同樣叫做A16概念股，營收反映時間也可能差上好幾季，不能只用同一個題材一起看。
本文為產業與市場資訊整理，不構成投資建議。
延伸閱讀
資料來源：台積電A16官方技術頁、Electronics Weekly、辛耘TBDB產品頁、Intel Newsroom
本文初稿為AI編撰，整理・編輯／林育萱
