本文重點
- 摩根士丹利初評金居、台光電、台燿皆給予「買進」評等，目標價分別為730元、8,400元、2,700元。
- 大摩估全球CCL市場規模將從2025年的190億美元增至2030年的470億美元，AI相關成長有84%來自材料用量增加與規格升級。
- 高階CCL、HVLP4銅箔供給仍吃緊，大摩估2027年HVLP4供給缺口達31%，緊張情況可能延續至2028年。
摩根士丹利（大摩）14日點名金居（8358）、台光電（2383）、台燿（6274）三家台廠，列為「AI隱藏骨幹」（AI's Hidden Backbone），初評全數給予買進評等，目標價分別為730元、8,400元、2,700元。
大摩看好的核心，不只是AI伺服器出貨增加，而是規格持續升級。隨著AI平台往更高速傳輸發展，PCB必須使用更低損耗的銅箔基板（CCL）、玻璃布與超低粗糙度銅箔，材料用量與單價同步提高。
大摩預估，高階CCL與HVLP4銅箔供給吃緊可能一路延續至2028年，而台光電、台燿與金居，正好分別卡位這波材料升級。
AI伺服器升級，CCL市場2030年估達470億美元
大摩認為，這一輪材料行情和傳統原物料景氣循環不同，主要由AI伺服器規格升級推動。
全球CCL市場規模預估將從2025年的190億美元（約新台幣5,947億元），增加至2030年的470億美元（約新台幣1.47兆元），其中AI與資料中心需求屆時將占約三分之二。
更值得注意的是，2025年至2030年間AI相關CCL的成長，約84%來自材料用量增加與規格升級，只有16%來自出貨數量成長。
原因在於AI伺服器平台持續往更高傳輸速度發展。從Blackwell世代的M8，進一步走向Rubin、Feynman平台的M8.5、M9甚至M10，CCL也必須搭配更低損耗的樹脂、電子級玻璃布與更平滑的銅箔，材料價值因此一路提高。
換句話說，供應商賺的不只是「伺服器賣更多」，而是每一台伺服器使用的材料變得更高階、更昂貴。
高階CCL為何缺貨？少數廠商才做得出來
規格升級的另一面，是高階材料供應商並不多。
M8以上高階CCL必須通過訊號損耗、熱穩定性等認證，目前全球主要供應商包括台光電、台燿、松下（Panasonic）、斗山（Doosan）與生益科技等。
由於新產線擴充需要時間，高階產品從認證、試產到良率穩定也非一蹴可幾，大摩預估供應緊張情況可能持續到2028年。
其中，用於低損耗CCL的HVLP4超平滑銅箔供給更為吃緊。
大摩估HVLP4市場規模將從2025年不到5,000萬美元，快速增加至2030年的28億美元，年複合成長率達123%。目前產能主要集中在三井金屬、金居、古河電工、福田金屬與盧森堡銅箔等少數業者。
由於產線轉換損失大、設備交期長，大摩推估HVLP4在2027年的供給缺口可能達31%，即使到了2028年仍有約20%。
台光電、台燿、金居，為何受大摩欽點？
三家台廠都受惠AI材料升級，但各自卡位的供應鏈位置不同。台光電、台燿主要布局高階CCL，金居則位於更上游的高階銅箔。
| 公司 | 供應鏈位置／主力 | 大摩看好重點 | 目標價 |
|---|---|---|---|
| 台光電（2383） | 高頻高速CCL | GPU、ASIC平台布局領先，月產能預計由2025年底585萬張擴至2028年底1,125萬張 | 8,400元 |
| 台燿（6274） | 高階CCL、高速網通 | 卡位400G、800G交換器及ASIC平台，大摩估2028年毛利率升至36% | 2,700元 |
| 金居（8358） | HVLP3、HVLP4高階銅箔 | 三井金屬之外的重要供應商，HVLP4切入輝達供應鏈，2028年全球產能市占估21% | 730元 |
台光電在GPU與ASIC客戶平台都有布局，並持續擴充高頻高速CCL產能；台燿則受惠400G、800G交換器及ASIC需求，大摩預估毛利率將從2025年的22.7%，提高至2028年的36%。
金居則主攻更上游的銅箔。大摩將其視為三井金屬之外重要的HVLP3、HVLP4供應商，HVLP4已切入輝達相關供應鏈，預計2026年進入量產階段，2028年全球產能市占率估達21%。
大摩喊買三家公司，是同時看好AI伺服器規格愈高，高階CCL與超低粗糙度銅箔的需求、材料價值也跟著提升。
金居股價2年狂漲745%
值得注意的是，金居近年的股價漲幅尤其驚人。
以9月14日518元的結算價計算，金居近2年從61.3元一路漲至518元，累計漲幅達745%；若只看近1年，也從233.5元漲至518元，漲幅達122%。今年以來則從277元上漲至518元，漲幅約87%。
若再把時間拉長，金居5年漲幅達624%、10年更高達1,750%；15年前股價僅12.8元，如今來到518元，累計漲幅高達3,947%。
大摩估金居2026年至2028年EPS分別為9.34元、18.59元、31.63元，年複合成長率達96%。此前看多金居的研究機構還包括統一投顧、高盛等，市場最高目標價曾看到940元。
AI材料一路缺到2028年？仍有6大風險要注意
不過，高階材料供不應求，並不代表後續成長沒有變數。
大摩提醒，AI基礎建設投資若放緩、新產能良率提升不如預期、未能通過次世代平台認證、中國業者競爭升溫，以及玻璃纖維布、特殊樹脂等上游原料供應，都可能影響後續成長。
此外，若共封裝光學（CPO）導入速度加快，部分高速訊號改以光傳輸，也可能降低系統對極低損耗CCL的需求。
因此，這波AI材料行情接下來值得觀察的，不只是需求有多旺，而是哪家公司能率先通過下一代平台認證、順利把新產能開出，並在擴產過程中維持良率與市占率。
以上評等與目標價均為摩根士丹利研究觀點，不構成投資建議。
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本文初稿為AI編撰，整理．編輯／林育萱
