聯發科跨越單一產業景氣循環的宿命，從底層晶心科RISC-V架構、自身邊緣AI的極致算力，到達發科技的連網基建，進入公司史上最具爆發力的黃金成長期！
聯發科公布8月合併營收達641.83億元，不僅年增44.08％，也比前1個月增加32.41％。如果觀察過去10幾年聯發科的技術演進，可以發現聯發科的本業正在質變，從早年的手機晶片、邊緣AI，到拿下雲端大廠ASIC訂單，並進一步成為雲端核心供應鏈，逐漸擺脫過去景氣循環股的宿命，迎來營收結構質變的分水嶺。
聯發科的營收來源分為3塊：手機業務、智慧裝置平台以及電源管理IC。從上半年2季的營收占比觀察，智慧裝置平台第2季營收占比已超越手機業務，成為聯發科最大營收來源，也透露出聯發科營運質變的內涵。
智慧裝置平台涵蓋聯網、Wi-Fi 8、PC運算（與Nvidia合作的RTX Spark），以及最重要的ASIC。隨著與Google合作的TPU進展順利，聯發科在4月及7月法說會上，將全年ASIC營收展望倍增上修至突破20億美元（約632億元新台幣）。
與TPU合作的晶片預計如期於第4季進入量產並貢獻營收，成為拉動聯發科營收創新高的主引擎。聯發科透過將原本在手機端累積的IP（CPU／GPU／NPU、通訊、低功耗設計）重複利用，並延伸到路由器、車用與資料中心，不僅大幅攤提昂貴先進製程的研發費用，也帶來邊際成本遞減效果，直接推升智慧裝置平台的整體毛利率。
階梯式研發技術累積
聯發科能達到營收結構的轉變，源自過去20年有計畫、階梯式累積研發技術，包括底層架構自主化、終端邊緣算力深度整合，以及自研SerDes IP切入雲端ASIC市場，透過3次技術轉移建構出端到端的全算力版圖。
聯發科很早就意識到架構多元化的重要性。2005年策略性轉投資晶心科，專注於嵌入式處理器核心研發；2015年RISC-V基金會成立，晶心科就是首批37家創始成員之一，讓聯發科能在微控制器（MCU）、物聯網（AIoT）和各類特殊控制單元上，大量採用RISC-V，且無須支付高昂授權金，壓低研發技術的邊際成本。
隨著晶心科授權晶片全球累積出貨量突破100億顆，集團也累積精細調整微架構、設計高算力指令的技術，替後續承接大規模雲端客戶ASIC專案奠定基礎。
生成式AI需求爆發，衍生運算延遲、網路頻寬成本及個人隱私等問題，AI運算向終端設備，也就是邊緣AI發展，逐漸成為趨勢。
聯發科憑藉在手機領域累積的低功耗設計實力，建立終端算力的技術壁壘。從早期的神經網路處理晶片，演進到專為Transformer與大語言模型（LLM）優化的第7代NPU。
透過自研硬體加速架構，聯發科的技術能讓百億參數等級的生成式AI模型在手機端離線運行，效能表現優於CPU／GPU方案，同時延長行動裝置電池續航力。
聯發科也開發NeuroPilot平台，讓開發者的AI演算法能無縫移植到手機、智慧電視、車用電子和邊緣物聯網裝置。
技術達標，跨入ASIC領域
過去雲端資料中心與超大規模雲端服務商的ASIC，大多由博通、Marvell寡占。這類晶片設計的難處，在於海量資料如何以極低延遲、低耗損的方式，在晶片之間高速傳輸。
聯發科在這方面成功突破224G至336G極高速SerDes技術，解決AI叢集在極限運算狀態下的資料傳輸瓶頸，達到全球頂尖標準。
在與Google TPU（v8t／v9）的合作計畫中，憑藉出色的封裝設計能力，聯發科負責高難度I/O Die（輸出入介面晶片）設計，並與晶圓代工夥伴台積電在3奈米、2奈米先進製程及CoWoS封裝上緊密合作。
全文請見《先探投資週刊2423期》
