AMD將持續加碼台灣供應鏈投資！AMD董事長暨執行長蘇姿丰10月6日表示，今年5月宣布的逾100億美元台灣產業體系投資正按進度推進，並表示：「隨著需求持續上升，我們接下來會增加這個金額，也會持續投資供應鏈。」不過，她未公布新增投資金額與時程。
這趟台灣行，她已與宏碁、華碩、鴻海及廣達等客戶與合作夥伴會面，下午也將拜訪台積電等夥伴。蘇姿丰表示，AMD今年雖已提高CPU供應，市場需求仍超過供給，2027年將大幅增加供應；與供應商的共同規畫，也從過去一至兩年拉長到三至五年。
CPU需求仍高於供給，Helios第三季開始出貨
蘇姿丰表示，2026年整體運算需求成長，CPU市場尤其明顯，AMD也已提高今年的供應與產能。「但我可以說，需求甚至高於我們的供應，因此我們持續增加供應。」她指出，AMD正與台積電、後段封裝測試及載板夥伴合作，增加供應以滿足需求。
被問到供應吃緊是否會延續至明年，她表示，AMD在2026年已取得不少進展，2027年將大幅增加供應，但仍需要更多供應能力。她沒有明確給出供需恢復平衡的時間，而是指出，此次來台的原因之一，就是確保整條供應鏈提升CPU、GPU及其他AI需求所需的供應能力。
AMD的AI機架平台Helios則已進入出貨階段。蘇姿丰確認，Helios按照計畫於第三季開始出貨，接下來幾季將持續放量。她表示，市場對更多算力的需求強勁。
產能如何跟上？與供應商共同規畫三至五年
面對產能需求，AMD是否考慮直接投資晶圓廠？蘇姿丰表示，AMD會維持現有商業模式，與大型供應商合作，涵蓋晶圓製造、後段產能等不同環節，並與合作夥伴更密切地規畫產能。
她進一步說明規畫期的變化：「過去可能規畫一年、兩年，現在我們談的是一起規畫三年、四年、五年，因為我們看到，必須確保所有產能同時到位。」
記憶體是其中一項供應壓力。蘇姿丰表示，整體記憶體市場供應吃緊，AMD正與記憶體供應商及客戶共同規畫，確保AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），以及CPU、PC市場使用的記憶體供應。
先進封裝也仍需要增加產能。蘇姿丰表示，CoWoS與先進封裝對未來高效能運算非常重要，AMD持續尋找供應鏈中的封裝創新，並思考如何增加產能。她強調，台積電在先進封裝上是重要夥伴，雙方將持續深化合作，但未具體說明與力成的合作進度。
談台積電海外擴產：未正面回應德州傳聞
對於外傳台積電評估赴德州投資、是否曾徵詢AMD意見的提問，蘇姿丰沒有直接回應，而是強調市場對先進晶圓產能的需求很高。她感謝台積電增加供應的努力，並表示，台積電亞利桑那廠對AMD的支援表現很好，期待全球有更多產能投入，以滿足需求。
針對採用台積電2奈米製程的Venice CPU供應，她表示，產品在大型雲端業者與企業客戶間的採用度很高，透過與台積電的密切合作，她有信心能供應市場所需。
被問到台海可能發生中斷的應變規畫，她沒有透露具體措施，僅表示，地理分散對企業經營有益，AMD也鼓勵合作夥伴分散布局。不過，她強調，台灣對全球半導體供應鏈及AMD都至關重要。
談World Labs收購：模型研究有助開發更好的產品
蘇姿丰也回應AMD宣布收購李飛飛共同創辦的World Labs。AMD已於9月28日宣布簽署收購協議，預計透過其模型研究能力，更深入理解新興AI應用對運算平台的需求。
她表示，AMD目前的創新涵蓋硬體、軟體與系統，下一代模型也將與產品開發更密切互動。「尤其談到下一代模型，軟硬體之間會有更多互動，我們認為這將幫助我們在未來打造更好的產品。」
